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公開番号2024163301
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-11-21
出願番号2024158580,2023536642
出願日2024-09-12,2022-06-07
発明の名称プリント配線板及びプリント配線板の製造方法
出願人住友電気工業株式会社,住友電工プリントサーキット株式会社
代理人弁理士法人深見特許事務所
主分類H05K 3/28 20060101AFI20241114BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】温度上昇に伴う反りの抑制が可能なプリント配線板を提供する。
【解決手段】プリント配線板は、第1面と、第1面の反対面である第2面とを有するベースフィルムと、第1面上にある第1導電パターンと、第1導電パターンを覆うように第1面上にある第1絶縁層とを備えている。第1絶縁層中には、複数の第1ボイドが存在している。
【選択図】図3A
特許請求の範囲【請求項１】
第１面と、前記第１面の反対面である第２面とを有するベースフィルムと、
前記第１面上にある第１導電パターンと、
前記第１導電パターンを覆うように前記第１面上にある第１絶縁層とを備え、
前記第１絶縁層中には、複数の第１ボイドが存在している、プリント配線板。
続きを表示（約 930 文字）【請求項２】
断面視における前記第１絶縁層中の前記複数の第１ボイドの面積率は、３パーセント以上である、請求項１に記載のプリント配線板。
【請求項３】
前記第１絶縁層の熱膨張率は、３．０×１０
－５
／Ｋ以上である、請求項１に記載のプリント配線板。
【請求項４】
前記第１絶縁層の弾性率は、２ＧＰａ以上である、請求項１に記載のプリント配線板。
【請求項５】
前記第１導電パターンは、前記第１面上にある第１シード層と、前記第１シード層上にある第１芯体と、前記第１芯体を覆っている第１シュリンク層とを有する、請求項１に記載のプリント配線板。
【請求項６】
前記第１導電パターンの高さは、前記第１導電パターンの幅よりも大きい、請求項１に記載のプリント配線板。
【請求項７】
前記第１導電パターンの高さは、前記ベースフィルムの厚さよりも大きい、請求項１に記載のプリント配線板。
【請求項８】
前記第１導電パターンは、平面視において渦巻き状になっている、請求項１に記載のプリント配線板。
【請求項９】
前記第２面上にある第２導電パターンと、
前記第２導電パターンを覆うように前記第２面上にある第２絶縁層とをさらに備え、
前記第２絶縁層中には、複数の第２ボイドが存在しており、
平面視における前記第１導電パターンの総面積を前記第１面の面積で除した値は、平面視における前記第２導電パターンの総面積を前記第２面の面積で除した値と異なる、請求項１から請求項８のいずれか１項に記載のプリント配線板。
【請求項１０】
第１面と、前記第１面の反対面である第２面とを有するベースフィルムを準備する工程と、
前記第１面上に第１導電パターンを形成する工程と、
前記第１導電パターンを覆うように前記第１面上に第１絶縁層を形成する工程とを備え、
前記第１絶縁層を形成する工程は、前記第１絶縁層中に複数の第１ボイドを導入する工程を有する、プリント配線板の製造方法。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、プリント配線板及びプリント配線板の製造方法に関する。本出願は、２０２１年７月２０日に出願した日本特許出願である特願２０２１－１１９５４７号に基づく優先権を主張する。当該日本特許出願に記載された全ての記載内容は、参照によって本明細書に援用される。
続きを表示（約 1,900 文字）【背景技術】
【０００２】
特開２０１６－９８５４号公報（特許文献１）には、プリント配線板が記載されている。特許文献１に記載のプリント配線板は、ベースフィルムと、導電パターンと、接着層（絶縁層）とを有している。ベースフィルムは、主面を有している。導電パターンは、ベースフィルムの主面上にある。絶縁層は、ベースフィルムの主面上において導電パターンを覆っている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１６－９８５４号公報
【発明の概要】
【０００４】
本開示のプリント配線板は、第１面と、第１面の反対面である第２面とを有するベースフィルムと、第１面上にある第１導電パターンと、第１導電パターンを覆うように第１面上にある第１絶縁層とを備えている。第１絶縁層中には、複数の第１ボイドが存在している。
【０００５】
本開示のプリント配線板の製造方法は、第１面と、第１面の反対面である第２面とを有するベースフィルムを準備する工程と、第１面上に第１導電パターンを形成する工程と、第１導電パターンを覆うように第１面上に第１絶縁層を形成する工程とを備えている。第１絶縁層を形成する工程は、第１絶縁層中に複数の第１ボイドを導入する工程を有する。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
図１は、プリント配線板１００の平面図である。
図２は、プリント配線板１００の底面図である。
図３Ａは、図１のＩＩＩＡ－ＩＩＩＡにおける断面図である。
図３Ｂは、図１のＩＩＩＢ－ＩＩＩＢにおける断面図である。
図４は、プリント配線板１００の製造方法を示す工程図である。
図５は、第１層形成工程Ｓ２１ａが行われた後のプリント配線板１００の断面図である。
図６は、貫通穴形成工程Ｓ２１ｂが行われた後のプリント配線板１００の断面図である。
図７Ａは、第２層形成工程Ｓ２１ｃが行われた後のプリント配線板１００の第１断面図である。
図７Ｂは、第２層形成工程Ｓ２１ｃが行われた後のプリント配線板１００の第２断面図である。
図８Ａは、レジスト形成工程Ｓ２２が行われた後のプリント配線板１００の第１断面図である。
図８Ｂは、レジスト形成工程Ｓ２２が行われた後のプリント配線板１００の第２断面図である。
図９Ａは、第１電解めっき工程Ｓ２３が行われた後のプリント配線板１００の第１断面図である。
図９Ｂは、第１電解めっき工程Ｓ２３が行われた後のプリント配線板１００の第２断面図である。
図１０Ａは、レジスト除去工程Ｓ２４が行われた後のプリント配線板１００の第１断面図である。
図１０Ｂは、レジスト除去工程Ｓ２４が行われた後のプリント配線板１００の第２断面図である。
図１１Ａは、シード層除去工程Ｓ２５が行われた後のプリント配線板１００の第１断面図である。
図１１Ｂは、シード層除去工程Ｓ２５が行われた後のプリント配線板１００の第２断面図である。
図１２Ａは、第２電解めっき工程Ｓ２６が行われた後のプリント配線板１００の第１断面図である。
図１２Ｂは、第２電解めっき工程Ｓ２６が行われた後のプリント配線板１００の第２断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
［本開示が解決しようとする課題］
導電パターンを覆っている絶縁層には、耐熱性が高い（すなわちガラス転移点が高い）樹脂材料を用いることが好ましい。しかしながら、耐熱性の高い樹脂材料は、弾性率が大きい傾向にある。そのため、導電パターンを覆っている絶縁層に耐熱性の高い（弾性率の大きい）樹脂材料を用いると、温度上昇に伴うプリント配線板の反りが大きくなるおそれがある。
【０００８】
本開示は、上記のような従来技術の問題点に鑑みてなされたものである。より具体的には、本発明は、温度上昇に伴う反りの抑制が可能なプリント配線板及びプリント配線板の製造方法を提供するものである。
【０００９】
［本開示の効果］
本開示のプリント配線板及びプリント配線板の製造方法によると、温度上昇に伴う反りの抑制が可能である。
【００１０】
［本開示の実施形態の説明］
まず、本開示の実施形態を列記して説明する。
（【００１１】以降は省略されています）

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