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公開番号2024146881
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-10-15
出願番号2024053298
出願日2024-03-28
発明の名称光学基板、光学基板の製造方法、固体撮像装置、および、固体撮像装置の製造方法
出願人株式会社カネカ
代理人個人,個人
主分類H01L 27/146 20060101AFI20241004BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】固体撮像装置における光学ノイズを低減する光学基板を提供する。
【解決手段】光学基板30Aは、透明基板30と、透明基板30の一方の主面に積層され、光路開口を有する光拡散膜45とを備え、光拡散膜45の透明基板30と反対側の主面46の表面粗さRaは、50nm以上3000nm以下であり、光拡散膜45の主面46の表面層の密度は、1.1g/cm³以上1.6g/cm³以下であり、光拡散膜45の主面46の表面層の密度は、表面層以外の部分の密度よりも高い。
【選択図】図2

特許請求の範囲【請求項１】
透明基板と、
前記透明基板の一方の主面に積層され、光路開口を有する光拡散膜と、
を備え、
前記光拡散膜の前記透明基板と反対側の主面の表面粗さＲａは、５０ｎｍ以上３０００ｎｍ以下であり、
前記光拡散膜の前記主面の表面層の密度は、１．１ｇ／ｃｍ
３
以上１．６ｇ／ｃｍ
３
以下であり、
前記光拡散膜の前記主面の表面層の密度は、前記表面層以外の部分の密度よりも高い、
光学基板。
続きを表示（約 1,500 文字）【請求項２】
前記光拡散膜の前記主面側に配設され、前記光路開口よりも大きい内径を有するフレームをさらに有する、請求項１に記載の光学基板。
【請求項３】
前記光拡散膜の前記主面の表面粗さＲａは、２００ｎｍ以上３０００ｎｍ以下である、請求項１に記載の光学基板。
【請求項４】
前記光拡散膜の前記主面の表面層の弾性率は、２．３ＧＰａ以上３．０ＧＰａ以下であり、
前記光拡散膜の前記主面の表面層の弾性率は、前記表面層以外の部分の弾性率よりも高い、
請求項１に記載の光学基板。
【請求項５】
前記光拡散膜の前記主面は、不規則なリンクル構造を有する、請求項１～４のいずれか１項に記載の光学基板。
【請求項６】
透明基板と、
前記透明基板の一方の主面に積層され、光路開口を有する光拡散膜と、
を備え、
前記光拡散膜の前記透明基板と反対側の主面は、不規則なリンクル構造を有する、光学基板。
【請求項７】
請求項１または６に記載の光学基板の製造方法であって、
印刷版を用いた印刷法により、前記透明基板上に、光硬化性材料または光硬化性および熱硬化性材料を用いて前記光拡散膜の材料を印刷する印刷工程と、
前記光拡散膜の材料に光を照射し、前記光拡散膜の材料を仮硬化させる仮硬化工程と、
前記仮硬化工程後の前記光拡散膜の材料の前記透明基板と反対側の主面にエキシマ光を照射するエキシマ光照射工程と、
前記エキシマ光照射工程後の前記光拡散膜の材料に光照射、加熱、または、光照射および加熱を行い、前記光拡散膜の材料を本硬化させて前記光拡散膜を得る本硬化工程と、
を含む、光学基板の製造方法。
【請求項８】
請求項１または６に記載の光学基板の製造方法であって、
印刷版を用いた印刷法により、前記透明基板上に、熱硬化性材料または光硬化性および熱硬化性材料を用いて前記光拡散膜の材料を印刷する印刷工程と、
前記光拡散膜の材料を加熱し、前記光拡散膜の材料を仮硬化させる仮硬化工程と、
前記仮硬化工程後の前記光拡散膜の材料の前記透明基板と反対側の主面にエキシマ光を照射するエキシマ光照射工程と、
前記エキシマ光照射工程後の前記光拡散膜の材料に加熱、光照射、または、光照射および加熱を行い、前記光拡散膜の材料を本硬化させて前記光拡散膜を得る本硬化工程と、
を含む、光学基板の製造方法。
【請求項９】
固体撮像素子と、
前記固体撮像素子が搭載された基板と、
前記基板と対向するように配置された透明基板と、
前記透明基板の内面側であって、前記固体撮像素子の周囲に対応する位置に配置された光拡散膜と、
前記固体撮像素子を囲うように、前記基板と前記透明基板との間に配置されたフレームと、
を備え、
前記光拡散膜の内主面は、不規則なリンクル構造を有する、
固体撮像装置。
【請求項１０】
固体撮像素子と、
前記固体撮像素子と対向するように配置された透明基板と、
前記透明基板の内面側であって、前記固体撮像素子の撮像領域の周囲に対応する位置に配置された光拡散膜と、
前記固体撮像素子の撮像領域を囲うように、前記固体撮像素子と前記透明基板との間に配置されたフレームと、
を備え、
前記光拡散膜の内主面は、不規則なリンクル構造を有する、
固体撮像装置。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、光学基板、光学基板の製造方法、固体撮像装置、および、固体撮像装置の製造方法に関する。
続きを表示（約 1,600 文字）【背景技術】
【０００２】
ＣＭＯＳセンサまたはＣＣＤセンサなどのイメージセンサである固体撮像装置が知られている。このような固体撮像装置は、例えば、固体撮像素子（半導体チップ）と、固体撮像素子が搭載された基板と、基板と対向するように配置された透明基板と、固体撮像素子を囲うように、基板と透明基板との間に配置されたフレームとを備え、固体撮像素子が基板と、透明基板と、フレームとで封止された中空構造を有する（例えば特許文献１参照）。また、中空空間（内側空間）を画定する枠状のフレームが一方の主面に形成された透明基板は、光学基板と称される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１４－２１６４７５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
このような中空構造の固体撮像装置では、強い光が入射する際、例えばフレームの表面または透明基板の表面等の反射光（迷光）が増大し、その結果、撮像画像に発生するフレアまたはゴースト等の光学ノイズが増大する。
【０００５】
本発明は、固体撮像装置における光学ノイズを低減する光学基板、光学基板、固体撮像装置、および、固体撮像装置の製造方法の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係る光学基板は、透明基板と、前記透明基板の一方の主面に積層され、光路開口を有する光拡散膜とを備える。前記光拡散膜の前記透明基板と反対側の主面の表面粗さＲａは、５０ｎｍ以上３０００ｎｍ以下であり、前記光拡散膜の前記主面の表面層の密度は、前記表面層以外の部分の密度よりも高い。
【０００７】
本発明に係る別の光学基板は、透明基板と、前記透明基板の一方の主面に積層され、光路開口を有する光拡散膜とを備える。前記光拡散膜の前記透明基板と反対側の主面は、不規則なリンクル構造を有する。
【０００８】
本発明に係る光学基板の製造方法は、上記の光学基板または別の光学基板の製造方法であって、印刷版を用いた印刷法により、前記透明基板上に、光硬化性材料または光硬化性および熱硬化性材料を用いて前記光拡散膜の材料を印刷する印刷工程と、前記光拡散膜の材料に光を照射し、前記光拡散膜の材料を仮硬化させる仮硬化工程と、前記仮硬化工程後の前記光拡散膜の材料の前記透明基板と反対側の主面にエキシマ光を照射するエキシマ光照射工程と、前記エキシマ光照射工程後の前記光拡散膜の材料に光照射、加熱、または、光照射および加熱を行い、前記光拡散膜の材料を本硬化させて前記光拡散膜を得る本硬化工程とを含む。
【０００９】
本発明に係る光学基板の別の製造方法は、上記の光学基板または別の光学基板の製造方法であって、印刷版を用いた印刷法により、前記透明基板上に、熱硬化性材料または光硬化性および熱硬化性材料を用いて前記光拡散膜の材料を印刷する印刷工程と、前記光拡散膜の材料を加熱し、前記光拡散膜の材料を仮硬化させる仮硬化工程と、前記仮硬化工程後の前記光拡散膜の材料の前記透明基板と反対側の主面にエキシマ光を照射するエキシマ光照射工程と、前記エキシマ光照射工程後の前記光拡散膜の材料に加熱、光照射、または、光照射および加熱を行い、前記光拡散膜の材料を本硬化させて前記光拡散膜を得る本硬化工程とを含む。
【００１０】
本発明に係る固体撮像装置は、固体撮像素子と、前記固体撮像素子が搭載された基板と、前記基板と対向するように配置された透明基板と、前記透明基板の内面側であって、前記固体撮像素子の周囲に対応する位置に配置された光拡散膜と、前記固体撮像素子を囲うように、前記基板と前記透明基板との間に配置されたフレームとを備える。前記光拡散膜の内主面は、不規則なリンクル構造を有する。
（【００１１】以降は省略されています）

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