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公開番号2025086307
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-06-06
出願番号2024037751
出願日2024-03-12
発明の名称固体撮像素子パッケージおよび固体撮像素子パッケージ製造方法
出願人株式会社カネカ
代理人個人,個人
主分類H10F 39/12 20250101AFI20250530BHJP()
要約【課題】本発明は、構造精度向上した固体撮像素子装置、並びにその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】透明な第1基板と、固体撮像素子を有する第2基板と、前記第1基板と前記第2基板との間に介在し、前記固体撮像素子を取り囲むよう配設される硬化物層と、前記硬化物層の中に埋没し、前記第1基板と前記第2基板との距離を規定する複数の柱状の構造体と、を備える、固体撮像素子パッケージ。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
透明な第１基板と、
固体撮像素子を有する第２基板と、
前記第１基板と前記第２基板との間に介在し、前記固体撮像素子を取り囲むよう配設される硬化物層と、
前記硬化物層の中に埋没し、前記第１基板と前記第２基板との距離を規定する複数の柱状の構造体と、
を備える、固体撮像素子パッケージ。
続きを表示（約 970 文字）【請求項２】
前記硬化物層は、方形枠状に形成され、
前記柱状の構造体は、前記硬化物層の角部に配置される、請求項１に記載の固体撮像素子パッケージ。
【請求項３】
前記柱状の構造体は、それぞれの前記角部に複数配置される、請求項２に記載の固体撮像素子パッケージ。
【請求項４】
前記硬化物層は、着色剤を含有する、請求項１から３のいずれかに記載の固体撮像素子パッケージ。
【請求項５】
複数の請求項１から３のいずれかに記載の固体撮像素子パッケージを有し、
前記第１基板および前記第２基板は、それぞれダイシングスペースを介して一体の集合第１基板および集合第２基板として形成される、固体撮像素子パッケージ集合体。
【請求項６】
透明な第１基板と、固体撮像素子を有する第２基板と、前記第１基板と前記第２基板との間に介在し、前記固体撮像素子を取り囲むよう配設される硬化物層と、を備える固体撮像素子パッケージを製造する固体撮像素子パッケージ製造方法であって、
前記第１基板に、前記硬化物層の中に埋没し、前記第１基板と前記第２基板との距離を規定する複数の柱状の構造体を形成する工程と、
前記第２基板に、前記硬化物層を形成する接着剤を塗布する工程と、
前記接着剤に前記柱状の構造体を挿入するよう、前記接着剤により前記第１基板と前記第２基板を接合する工程と、
を備える、固体撮像素子パッケージ製造方法。
【請求項７】
前記第１基板および前記第２基板は、それぞれダイシングスペースを介して複数が並ぶ集合第１基板および集合第２基板として提供され、
前記柱状の構造体を形成する工程、前記接着剤を塗布する工程および前記第１基板と前記第２基板を接合する工程は、前記集合第１基板および前記集合第２基板を用いて行われ、
前記第１基板と前記第２基板を接合する工程の後に、ダイシングにより前記固体撮像素子パッケージを個片化する工程をさらに備える、請求項６に記載の固体撮像素子パッケージ製造方法。
【請求項８】
前記柱状の構造体を、ネガ型感光性樹脂により形成する、請求項６または７に記載の固体撮像素子パッケージ製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
固体撮像素子パッケージおよび固体撮像素子パッケージ製造方法に関する。
続きを表示（約 1,000 文字）【背景技術】
【０００２】
ＣＭＯＳイメージセンサやＣＣＤイメージセンサなどの固体撮像装置（固体撮像素子パッケージ）はデジタルカメラやスマートフォン等に使用されており、近年では、自動車や工場の監視カメラへの普及に伴い使用量が増大するとともに、小型化・高精細化がますます要求されている。
【０００３】
固体撮像素子パッケージは、受光素子を持つ半導体基板とガラス基板が半導体基板の受光素子を取り囲むリブ材で貼り合わされた中空空間を有するパッケージである。従来、固体撮像素子パッケージは、半導体基板上にエポキシ樹脂やアクリル樹脂等の液状接着剤を塗布してリブ材を形成し、封止基板となるガラスを設置した後に加熱して接着層を硬化させて製造される。（特許文献１）
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２００４－２９６４５３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
固体撮像素子パッケージの製造工程において、ガラス基板を液状接着剤を介して半導体基板と積層する際、ガラス基板自体の重さによって、液状接着剤が潰れることで、ガラス基板が傾く、液状接着剤が受光素子近傍まで押し流されるなどの問題が発生する恐れがあった。
【０００６】
このため、本発明は、構造精度向上した固体撮像素子パッケージおよびその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
鋭意検討の結果、下記構成により、上記課題が解決を見出した。すなわち、本発明は以下の構成をなす。
【０００８】
（１）透明な第１基板と、
固体撮像素子を有する第２基板と、
前記第１基板と前記第２基板との間に介在し、前記固体撮像素子を取り囲むよう配設される硬化物層と、
前記硬化物層の中に埋没し、前記第１基板と前記第２基板との距離を規定する複数の柱状の構造体と、
を備える、固体撮像素子パッケージ。
【０００９】
（２）前記硬化物層は、方形枠状に形成され、
前記柱状の構造体は、前記硬化物層の角部に配置される、（１）の固体撮像素子パッケージ。
【００１０】
（３）前記柱状の構造体は、それぞれの前記角部に複数配置される、（２）の固体撮像素子パッケージ。
（【００１１】以降は省略されています）

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