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公開番号2024134391
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-10-03
出願番号2023044662
出願日2023-03-20
発明の名称ポリイミド前駆体、ポリイミドおよびポリイミドフィルム
出願人株式会社カネカ
代理人弁理士法人 HARAKENZO WORLD PATENT & TRADEMARK
主分類C08G 73/10 20060101AFI20240926BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】吸湿率が低く、かつ10GHz以上の領域での誘電特性に優れ、高周波回路基板に用いることが可能なポリイミドフィルムを得られるポリイミド前駆体を実現する。
【解決手段】ジアミン残基として特定の式で表されるマクロモノマー残基を含む、ポリイミド前駆体。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項1】
下記一般式(1)で表される繰り返し単位を含む、ポリイミド前駆体:
JPEG
2024134391000017.jpg
45
141
式(1)中、


およびX

は、それぞれ独立に、水素原子または炭素数1~5のアルキル基であり;
Aは、4価のテトラカルボン酸残基であり;
Bは、2価のジアミン残基であり;
上記ジアミン残基は、下記一般式(2)で表されるマクロモノマー残基を含み;
JPEG
2024134391000018.jpg
37
141
式(2)中、
Rは、ビニル系重合体であり;


は-O-、-O(CO)-、-NH-、-N(CH

)-または-N(CH

CH

)-であり;


は、炭素数が1~18個の3価または4価の基であり、ヘテロ原子を有していてもよく;


は、それぞれ独立に、単結合または炭素数が1~8個の2価の基であり、ヘテロ原子を有していてもよく;
nは、1または2であり;
nが2である場合、2個ずつ存在するRおよびR

の構造は、それぞれ同じであっても異なっていてもよい。
続きを表示(約 820 文字)【請求項2】
上記ポリイミド前駆体中に含まれるジアミン残基100モル%中、上記一般式(2)で表されるマクロモノマー残基を0.1~10モル%含む、請求項1に記載のポリイミド前駆体。
【請求項3】
上記ビニル系重合体は、ポリ(メタ)アクリル系重合体またはポリイソブチレン系重合体である、請求項1に記載のポリイミド前駆体。
【請求項4】
上記マクロモノマー残基は、下記一般式(3)で表されるマクロモノマーに由来し、
下記一般式(3)で表されるマクロモノマーは、サイズ排除クロマトグラフィー法によって測定したときに、ポリスチレン換算数平均分子量が500~600,000であり、かつ、分子量分布が1.8以下である、請求項1に記載のポリイミド前駆体:
JPEG
2024134391000019.jpg
35
141
式(3)中、
Rは、ビニル系重合体であり;


は-O-、-O(CO)-、-NH-、-N(CH

)-または-N(CH

CH

)-であり;


は、炭素数が1~18個の3価または4価の基であり、ヘテロ原子を有していてもよく;


は、それぞれ独立に、単結合または炭素数が1~8個の2価の基であり、ヘテロ原子を有していてもよく;
nは、1または2であり;
nが2である場合、2個ずつ存在するRおよびR

の構造は、それぞれ同じであっても異なっていてもよい。
【請求項5】
請求項1~4のいずれか1項に記載のポリイミド前駆体のイミド化物である、ポリイミド。
【請求項6】
請求項5に記載のポリイミドを含む、ポリイミドフィルム。

発明の詳細な説明【技術分野】
【0001】
本発明は、ポリイミド前駆体、ポリイミドおよびポリイミドフィルムに関する。
続きを表示(約 1,000 文字)【背景技術】
【0002】
近年の電子機器の高速信号伝送に伴い、回路を伝播する電気信号は高周波化している。この電気信号の高周波化に伴い、電子基板材料の低誘電率化および低誘電正接化の要求が高まっている。これは、高周波化した電気信号の伝送損失を抑制するには、誘電率と誘電正接とを低くすることが有効なためである。IoT化が進む近年、高周波化の傾向は進んでおり、例えば10GHz以上の領域においても伝送損失を抑制できるような基板材料が求められている。
【0003】
例えば特許文献1には、特定のジアミン成分から誘導されるジアミン残基と、特定のテトラカルボンカルボン酸成分から誘導される酸二無水物残基とを含有するポリイミドが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
特開2022-154637号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
しかしながら、上述のような従来のポリイミドには、低い吸湿率と、10GHz以上の領域での優れた誘電特性とを両立する観点から改善の余地があった。
【0006】
本発明の一態様は、吸湿率が低く、かつ10GHz以上の領域での誘電特性に優れ、高周波回路基板に用いることが可能なポリイミドフィルムを得られるポリイミド前駆体を実現することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0007】
上記の課題を解決するために、本発明の一態様に係るポリイミド前駆体は、下記一般式(1)で表される繰り返し単位を含む:
【0008】
JPEG
2024134391000001.jpg
45
141
【0009】
式(1)中、


およびX

は、それぞれ独立に、水素原子または炭素数1~5のアルキル基であり;
Aは、4価のテトラカルボン酸残基であり;
Bは、2価のジアミン残基であり;
上記ジアミン残基は、下記一般式(2)で表されるマクロモノマー残基を含み;
【0010】
JPEG
2024134391000002.jpg
37
141
(【0011】以降は省略されています)

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