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公開番号2024128159
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-09-20
出願番号2024114253,2021094414
出願日2024-07-17,2021-06-04
発明の名称マイクロフォン構造体
出願人株式会社デンソー
代理人弁理士法人ゆうあい特許事務所
主分類H04R 1/02 20060101AFI20240912BHJP(電気通信技術)
要約【課題】新規なマイクロフォン構造体を提供する。
【解決手段】音圧に応じた検出信号を出力するマイクロフォン100と、マイクロフォン100が搭載される基板200を備え、基板200は、マイクロフォン100が搭載される搭載部210、およびケース300に固定される接続部220を有すると共に、搭載部と接続部との間に梁部230を構成するスリット240が形成されており、搭載部210は、梁部230を介して接続部220に支持されるようにする。
【選択図】図7
特許請求の範囲【請求項１】
マイクロフォン構造体であって、
音圧に応じた検出信号を出力するマイクロフォン（１００）と、
前記マイクロフォンが搭載される基板（２００）を備え、
前記基板は、前記マイクロフォンが搭載される搭載部（２１０）、およびケース（３００）に固定される接続部（２２０）を有すると共に、前記搭載部と前記接続部との間に梁部（２３０）を構成するスリット（２４０）が形成されており、
前記搭載部は、前記梁部を介して前記接続部に支持されているマイクロフォン構造体。
続きを表示（約 240 文字）【請求項２】
マイクロフォン構造体であって、
音圧に応じた検出信号を出力する圧電素子（１００）と、
前記圧電素子が搭載される基板（２００）を備え、
前記基板は、前記圧電素子が搭載される搭載部（２１０）、およびケース（３００）に固定される接続部（２２０）を有すると共に、前記搭載部と前記接続部との間に梁部（２３０）を構成するスリット（２４０）が形成されており、
前記搭載部は、前記梁部を介して前記接続部に支持されているマイクロフォン構造体。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、マイクロフォン構造体に関するものである。
続きを表示（約 1,300 文字）【背景技術】
【０００２】
従来より、音圧に応じた検出信号を出力するマイクロフォンを複数備えるマイクロフォン装置が提案されている（例えば、特許文献１参照）。具体的には、このマイクロフォン装置では、板状の被搭載部材上に複数のマイクロフォンが所定間隔に配置されることで構成されている。つまり、このマイクロフォン装置は、各マイクロフォンが同一平面上に配置されて構成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２００７－６３５３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、本発明者らは、新規なマイクロフォン構造体を構成することを検討している。
【０００５】
本発明は上記点に鑑み、新規なマイクロフォン構造体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するための請求項１では、マイクロフォン構造体であって、音圧に応じた検出信号を出力するマイクロフォン（１００）と、マイクロフォンが搭載される基板（２００）を備え、基板は、マイクロフォンが搭載される搭載部（２１０）、およびケース（３００）に固定される接続部（２２０）を有すると共に、搭載部と接続部との間に梁部（２３０）を構成するスリット（２４０）が形成されており、搭載部は、梁部を介して接続部に支持されている。
請求項２では、マイクロフォン構造体であって、音圧に応じた検出信号を出力する圧電素子（１００）と、圧電素子が搭載される基板（２００）を備え、基板は、圧電素子が搭載される搭載部（２１０）、およびケース（３００）に固定される接続部（２２０）を有すると共に、搭載部と接続部との間に梁部（２３０）を構成するスリット（２４０）が形成されており、搭載部は、梁部を介して接続部に支持されている。
【０００７】
これによれば、搭載部、接続部、梁部を有する基板を備えた新規なマイクロフォン構造体とすることができる。
【０００８】
なお、各構成要素等に付された括弧付きの参照符号は、その構成要素等と後述する実施形態に記載の具体的な構成要素等との対応関係の一例を示すものである。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
第１実施形態におけるマイクロフォン装置の模式図である。
マイクロフォン構造体の断面図である。
圧電素子の断面図である。
圧電素子の平面図である。
連結部材の断面図である。
マイクロフォン構造体と連結部材との固定状態を示す断面図である。
第２実施形態におけるプリント基板の形状を示す平面図である。
第３実施形態におけるマイクロフォン装置の模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、同一符号を付して説明を行う。
（【００１１】以降は省略されています）

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