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公開番号
2024127922
公報種別
公開特許公報(A)
公開日
2024-09-20
出願番号
2024106813,2019166320
出願日
2024-07-02,2019-09-12
発明の名称
塗布装置および塗布方法
出願人
国立大学法人大阪大学
,
NTN株式会社
代理人
弁理士法人深見特許事務所
主分類
B05D
1/28 20060101AFI20240912BHJP(霧化または噴霧一般;液体または他の流動性材料の表面への適用一般)
要約
【課題】非ニュートン流体を塗布するのに要する時間が長くならないようにすることができる塗布装置および塗布方法を提供する。
【解決手段】塗布装置は、対象物に剪断により粘度が変化する塗布材料を塗布するための塗布針24と、塗布針24を昇降させるための駆動部90と、駆動部90を制御することによって、塗布材料の種類と、目標塗布量または目標塗布径とに応じた剪断速度で塗布材料が剪断されるように塗布針を移動させる制御装置とを備える。
【選択図】図2
特許請求の範囲
【請求項1】
対象物に剪断により粘度が変化する塗布材料を塗布するための塗布針と、前記塗布材料を保持し、前記対象物と対向する底部に前記塗布針を突出させる貫通孔を有する容器とを備えた塗布装置の塗布方法であって、
塗布材料の種類と、目標塗布量または塗布膜の厚さが一定の時の目標塗布径と、前記塗布針が前記貫通孔を突出するときの前記塗布針と前記貫通孔の外壁との間隔とに対する前記塗布針の鉛直下方向への移動速度を定めたテーブルを参照して、前記塗布針の鉛直下方向への移動速度を決定するステップと、
前記塗布針が前記貫通孔を通過するときの速度を前記決定した移動速度に制御するステップとを備え、
前記塗布材料の前記種類は、ヒアルロン酸溶液に細胞を含有させた細胞含有溶液であり、
前記テーブルは、前記塗布針と前記貫通孔の外壁との間隔が同一の場合には、前記目標塗布量または前記塗布膜の厚さが一定の時の前記目標塗布径が大きいほど、前記移動速度が小さくなるように定められている、塗布装置の塗布方法。
発明の詳細な説明
【技術分野】
【0001】
本発明は、塗布装置および塗布方法に関し、特に、塗布針を用いて被塗布物に液体材料を塗布する塗布装置および塗布方法に関する。
続きを表示(約 1,500 文字)
【背景技術】
【0002】
近年、RFID(Radio Frequency Identifier)タグなどの微細な回路を印刷(塗布)方式で描画して形成するプリンテッドエレクトロニクス技術が急速に発展してきている。微細な回路のパターンまたは電極パターンを形成する方式としては、インクジェット方式、ディスペンサ方式などが一般的であるが、塗布針を用いた方式は、広範囲の粘度の材料を用いて微細な塗布が可能な点で、注目されている。
【0003】
特許文献1には、塗布ユニットを用いて液体材料の微細な塗布を行なう方法が記載されている。このような塗布ユニットは、微細パターンの欠陥を修正することを目的とするもので、広範囲な粘度の塗布材料を用いて微細な塗布を行なうことが可能である。塗布動作の際、塗布材料を保持する塗布材料容器の底部に形成された貫通孔から、1本の塗布針を突出させる。塗布針は、先端に付着している塗布材料を被塗布物に接触させて塗布を行なう。
【0004】
特許文献2には、塗布針方式を用いた非ニュートン流体の塗布方法が記載されている。具体的には、特許文献2には、非ニュートン流体である接着剤の粘度変化に対して定量塗布を行なう場合は、塗布用ピンの沈み深さを変えることが記載されている。特許文献2には、塗布量の増減を行うときは、塗布針が接着剤中に浸液している時間、被着体上で塗布針が転写塗布している時間、または塗布針の直径を変えることが記載されている。また、特許文献2には、接着剤の初期粘度及び経時粘度変化を計測し、塗布針の浸液深さ、転写時間、および浸液時間に反映させることが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0005】
特開2007-268353号公報
特開平4-35857号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
特許文献2には、塗布針による非ニュートン流体の塗布における塗布量の調整について開示されているが、調整塗布針の拭き取り工程が含まれているため、作業時間が長くなる。また、浸液時間および転写時間を制御するので、さらに塗布時間が長くなるおそれがある。これにより、接着剤では表面乾燥が発生する。また、塗布針径を変更することによる段取り替えが発生する。
【0007】
それゆえに、本発明の目的は、非ニュートン流体を塗布するのに要する時間が長くならないようにすることができる塗布装置および塗布方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【0008】
本発明の塗布装置は、対象物に剪断により粘度が変化する塗布材料を塗布するための塗布針と、塗布針を昇降させるための駆動部と、駆動部を制御することによって、塗布材料の種類と、目標塗布量または目標塗布径とに応じた剪断速度で塗布材料が剪断されるように塗布針を移動させる制御装置とを備える。
【0009】
好ましくは、塗布材料を保持し、対象物と対向する底部に塗布針を突出させる貫通孔を有する容器を備える。制御装置は、駆動部を制御することによって、塗布針が貫通孔を通過するときに、剪断速度で塗布材料が剪断されるように塗布針を移動させる。
【0010】
好ましくは、制御装置は、塗布材料の種類と、目標塗布量または目標塗布径に基づいて、塗布針の鉛直下方向への移動速度を決定し、塗布針が貫通孔を通過するときの速度を決定した移動速度に制御する。
(【0011】以降は省略されています)
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