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公開番号2024127023
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-09-20
出願番号2023035850
出願日2023-03-08
発明の名称光通信用モジュールの検査方法
出願人三菱電機株式会社
代理人弁理士法人高田・高橋国際特許事務所
主分類G01R 31/26 20200101AFI20240912BHJP(測定;試験)
要約【課題】フレキシブル基板の第1の電極パッドと検査基板の第2の電極パッドの接触抵抗の増加を防ぐことができる光通信用モジュールの検査方法を得る。
【解決手段】試験槽23の内部において、検査基板15の上にフレキシブル基板3を載せてフレキシブル基板3の下面の第1の電極パッド16を検査基板15の上面の第2の電極パッド17に対向させ、ゴム製の押え部品18をフレキシブル基板3に押し付けてフレキシブル基板3を変形させて、第1の電極パッド16を第2の電極パッド17に接触させる。試験槽23の内部の温度を変化させて、接触させた第1の電極パッド16及び第2の電極パッド17を介して電気信号をモジュール本体2に入力し、モジュール本体2から出力された光信号をモニタして光通信用モジュール1の特性を検査する。加熱装置25を用いて押え部品18を20～30℃に加熱してフレキシブル基板3に押し付ける。
【選択図】図10
特許請求の範囲【請求項１】
モジュール本体と、前記モジュール本体に電気信号を入力するためのフレキシブル基板とを有する光通信用モジュールを試験槽に収納する工程と、
前記試験槽の内部において、検査基板の上に前記フレキシブル基板を載せて前記フレキシブル基板の下面の第１の電極パッドを前記検査基板の上面の第２の電極パッドに対向させ、ゴム製の押え部品を前記フレキシブル基板に押し付けて前記フレキシブル基板を変形させて、前記第１の電極パッドを前記第２の電極パッドに接触させる工程と、
前記試験槽の内部の温度を変化させて、接触させた前記第１の電極パッド及び前記第２の電極パッドを介して電気信号を前記モジュール本体に入力し、前記モジュール本体から出力された光信号をモニタして前記光通信用モジュールの特性を検査する工程とを備え、
加熱装置を用いて前記押え部品を２０～３０℃に加熱して前記フレキシブル基板に押し付けることを特徴とする光通信用モジュールの検査方法。
続きを表示（約 1,000 文字）【請求項２】
前記フレキシブル基板の下面において前記第１の電極パッドより厚いカバーレイが前記第１の電極パッドを覆い、
前記第１の電極パッドは前記カバーレイの両サイドで前記カバーレイから露出し、
前記検査基板の上に前記フレキシブル基板を載せて前記第１の電極パッドを前記第２の電極パッドに対向させた状態において、前記押え部品を前記フレキシブル基板に押し付けない場合、前記第１の電極パッドと前記第２の電極パッドは接触しないことを特徴とする請求項１に記載の光通信用モジュールの検査方法。
【請求項３】
前記試験槽の内部の温度を０℃以下にする低温検査時において、前記加熱装置を用いて前記押え部品を加熱することを特徴とする請求項１又は２に記載の光通信用モジュールの検査方法。
【請求項４】
前記加熱装置としてヒーターを用い、前記ヒーターを前記押え部品に接触させて前記押え部品を加熱することを特徴とする請求項１又は２に記載の光通信用モジュールの検査方法。
【請求項５】
前記加熱装置として加熱ステージを用い、前記検査基板を前記加熱ステージに載せ、前記加熱ステージにより加熱した前記検査基板に接触した前記フレキシブル基板を介して前記押え部品に熱を伝えることで前記押え部品を加熱することを特徴とする請求項１又は２に記載の光通信用モジュールの検査方法。
【請求項６】
前記加熱装置として温風生成器を用い、少なくとも前記押え部品をケースの中に収納し、前記温風生成器が生成した温風を前記ケースの中に送ることで前記押え部品を加熱することを特徴とする請求項１又は２に記載の光通信用モジュールの検査方法。
【請求項７】
前記加熱装置としてマイクロ波生成器を用い、前記押え部品のみを静電遮蔽ケースの中に収納し、前記マイクロ波生成器が生成したマイクロ波を前記静電遮蔽ケースの内部まで導波して前記押え部品に照射して前記押え部品を加熱することを特徴とする請求項１又は２に記載の光通信用モジュールの検査方法。
【請求項８】
前記加熱装置として、絶縁性液体を収納する容器と、前記絶縁性液体を加熱して循環させる加熱循環装置とを用い、少なくとも前記押え部品を前記容器の中の前記絶縁性液体に浸すことで前記押え部品を加熱することを特徴とする請求項１又は２に記載の光通信用モジュールの検査方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、光通信用モジュールの検査方法に関する。
続きを表示（約 1,900 文字）【背景技術】
【０００２】
光通信用モジュールは低温から高温での性能が要求される。このため、出荷検査において光通信用モジュールの温度を低温から高温に変化させて特性検査を行う必要がある。特性検査では光通信用モジュールのフレキシブル基板の電極パッドを検査基板の電極パッドに押し当てて接触させる（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
フレキシブル基板には保護のためにカバーレイが取り付けられている。フレキシブル基板の先端においてカバーレイから露出した電極パッドと厚いカバーレイとの間に段差が発生する。この段差によって検査基板の電極パッドとフレキシブル基板の電極パッドが接触しづらくなる。そこで、柔らかいゴム製の押え部品を上から押し付けてフレキシブル基板を変形させ、双方の電極パッドを接触させる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
国際公開第２０２１／１９３５７９号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
押え部品はゴム製品のため、低温では硬度が増して変形しにくくなる。このため、低温検査時に押え部品を押し付けてもフレキシブル基板を変形させづらくなり、フレキシブル基板の電極パッドと検査基板の電極パッドの接触抵抗が増加するという問題があった。
【０００６】
本開示は、上述のような課題を解決するためになされたもので、その目的はフレキシブル基板の第１の電極パッドと検査基板の第２の電極パッドの接触抵抗の増加を防ぐことができる光通信用モジュールの検査方法を得るものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本開示に係る光通信用モジュールの検査方法は、モジュール本体と、前記モジュール本体に電気信号を入力するためのフレキシブル基板とを有する光通信用モジュールを試験槽に収納する工程と、前記試験槽の内部において、検査基板の上に前記フレキシブル基板を載せて前記フレキシブル基板の下面の第１の電極パッドを前記検査基板の上面の第２の電極パッドに対向させ、ゴム製の押え部品を前記フレキシブル基板に押し付けて前記フレキシブル基板を変形させて、前記第１の電極パッドを前記第２の電極パッドに接触させる工程と、前記試験槽の内部の温度を変化させて、接触させた前記第１の電極パッド及び前記第２の電極パッドを介して電気信号を前記モジュール本体に入力し、前記モジュール本体から出力された光信号をモニタして前記光通信用モジュールの特性を検査する工程とを備え、加熱装置を用いて前記押え部品を２０～３０℃に加熱して前記フレキシブル基板に押し付けることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本開示では、加熱装置を用いて押え部品を２０～３０℃に加熱してフレキシブル基板に押し付ける。これにより、低温検査時においても押え部品のゴムの柔らかさを保つことができる。この結果、フレキシブル基板の第１の電極パッドと検査基板の第２の電極パッドの接触抵抗の増加を防ぐことができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
実施の形態１に係る光通信用モジュールを示す断面図である。
光通信用モジュールの検査方法を示す斜視図である。
光通信用モジュールの検査方法を示す斜視図である。
光通信用モジュールの検査方法を示す斜視図である。
試験槽を示す斜視図である。
光通信用モジュールの検査結果を示す図である。
フレキシブル基板の下面図である。
フレキシブル基板を検査基板の上に載せた状態を示す断面図である。
フレキシブル基板を検査基板の上に載せた状態を示す断面図である。
実施の形態１に係る光通信用モジュールの検査方法を示す斜視図である。
実施の形態２に係る光通信用モジュールの検査方法を示す斜視図である。
実施の形態３に係る光通信用モジュールの検査方法を示す斜視図である。
実施の形態４に係る光通信用モジュールの検査方法を示す斜視図である。
実施の形態５に係る光通信用モジュールの検査方法を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
実施の形態に係る光通信用モジュールの検査方法について図面を参照して説明する。同じ又は対応する構成要素には同じ符号を付し、説明の繰り返しを省略する場合がある。
（【００１１】以降は省略されています）

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