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公開番号2024115472
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-08-26
出願番号2023021187
出願日2023-02-14
発明の名称積層型電子部品
出願人TDK株式会社
代理人インフォート弁理士法人,弁理士法人イトーシン国際特許事務所
主分類H01F 17/00 20060101AFI20240819BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】他の素子を配置するためのスペースを確保することが可能な導体構造型のインダクタを実現する。
【解決手段】電子部品は、第1の本体50と、第1の本体50に一体化されたインダクタL21とを備えている。インダクタL21は、第1の柱状導体L21b1,L21b2と、第2の柱状導体L21b5,L21b6と、第1の柱状導体L21b1,L21b2の第2の端部に接続された第1の導体層695と、第2の柱状導体L21b5,L21b6の第2の端部に接続された第2の導体層697とを含んでいる。第1の導体層695の長手方向と、第2の導体層697の長手方向は、互いに交差する。
【選択図】図15
特許請求の範囲【請求項１】
積層された複数の誘電体層を含む本体と、
前記本体に一体化されたインダクタとを備え、
前記インダクタは、それぞれ前記複数の誘電体層の積層方向に平行な方向に延在する複数の柱状導体と、それぞれ前記積層方向と交差する平面に沿って延在する複数の導体層とを含み、
前記複数の柱状導体は、第１の柱状導体と、第２の柱状導体とを含み、
前記複数の導体層は、前記積層方向に平行な一方向の先に位置する前記第１の柱状導体の端部に接続された第１の導体層と、前記一方向の先に位置する前記第２の柱状導体の端部に接続された第２の導体層とを含み、
前記第１の導体層の長手方向と、前記第２の導体層の長手方向は、互いに交差することを特徴とする積層型電子部品。
続きを表示（約 900 文字）【請求項２】
前記第１の導体層の長手方向と前記第２の導体層の長手方向とがなす角度は、７０°以上１１０°以下であることを特徴とする請求項１記載の積層型電子部品。
【請求項３】
前記本体は、前記積層方向の両端に位置する第１の面および第２の面と、前記第１の面と前記第２の面を接続する第１の側面、第２の側面、第３の側面および第４の側面とを有し、
前記第１の側面と前記第２の側面は、互いに反対側を向き、
前記第３の側面と前記第４の側面は、互いに反対側を向き、
前記第１の導体層は、前記第１の側面に沿って延在し、
前記第２の導体層は、前記第３の側面に沿って延在していることを特徴とする請求項１記載の積層型電子部品。
【請求項４】
前記第１の導体層と前記第１の側面との間には、いかなる導体も設けられていないことを特徴とする請求項３記載の積層型電子部品。
【請求項５】
前記複数の柱状導体は、更に、第３の柱状導体を含み、
前記複数の導体層は、更に、前記一方向の先に位置する前記第３の柱状導体の端部に接続された第３の導体層を含み、
前記第３の導体層は、前記第１の側面との間に前記第１の導体層を挟む位置に配置されていることを特徴とする請求項４記載の積層型電子部品。
【請求項６】
前記第２の導体層と前記第３の側面との間には、いかなる導体も設けられていないことを特徴とする請求項３記載の積層型電子部品。
【請求項７】
前記第２の柱状導体は、前記第１の柱状導体に隣接し、
前記第１の柱状導体と前記第２の柱状導体の各々を流れる電流の方向は、同じであることを特徴とする請求項１記載の積層型電子部品。
【請求項８】
前記本体は、搭載部品を搭載するための搭載領域を含む搭載面を有することを特徴とする請求項１記載の積層型電子部品。
【請求項９】
前記インダクタは、前記積層方向から見て、前記搭載領域とは重ならないことを特徴とする請求項８記載の積層型電子部品。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、導体構造型のインダクタを含む積層型電子部品に関する。
続きを表示（約 1,500 文字）【背景技術】
【０００２】
小型移動体通信機器では、システムおよび使用周波数帯域が異なる複数のアプリケーションで共通に使用されるアンテナを設け、このアンテナが送受信する複数の信号を、分波器を用いて分離する構成が広く用いられている。
【０００３】
一般的に、第１の周波数帯域内の周波数の第１の信号と、第１の周波数帯域よりも高い第２の周波数帯域内の周波数の第２の信号を分離する分波器は、共通ポートと、第１の信号ポートと、第２の信号ポートと、共通ポートから第１の信号ポートに至る第１の信号経路に設けられた第１のフィルタと、共通ポートから第２の信号ポートに至る第２の信号経路に設けられた第２のフィルタとを備えている。
【０００４】
小型化に適した分波器としては、積層された複数の誘電体層と複数の導体層とを含む積層体を用いたものが知られている。積層体を用いた分波器に用いられるインダクタとしては、導体構造体型のインダクタが知られている。導体構造体型のインダクタとは、導体層と複数のスルーホールとによって構成されたインダクタであって、複数の誘電体層の積層方向に直交する軸に巻回されたインダクタである。導体構造体型のインダクタは、直列に接続された複数のスルーホールよりなる柱状導体を含んでいる。
【０００５】
特許文献１には、導体構造体型と同様の構成の複数のインダクタを備えたダイプレクサが開示されている。複数のインダクタの各々は、一方向に延びる軸の周りに複数回巻回されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
特開２０１６－５０８３５６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
導体構造体型のインダクタでは、例えば巻回数を多くすることによってインダクタンスを大きくすることができる。しかし、そうすると、インダクタが巻回される軸に平行な方向におけるインダクタの寸法が大きくなる。その結果、他の素子を配置するためのスペースが小さくなる。また、近年、小型移動体通信機器の小型化、省スペース化が市場から要求されており、その通信機器に用いられる分波器の小型化も要求されている。分波器が小型化すると、導体構造体型のインダクタと他の素子との間の結合が強くなりすぎる場合がある。これにより、所望の特性を実現することができない場合があった。
【０００８】
上記の問題は、分波器に限らず、導体構造型のインダクタを含む積層型電子部品全般に当てはまる。
【０００９】
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたもので、その目的は、他の素子を配置するためのスペースを確保することが可能な導体構造型のインダクタを備えた積層型電子部品を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の積層型電子部品は、積層された複数の誘電体層を含む本体と、本体に一体化されたインダクタとを備えている。インダクタは、それぞれ複数の誘電体層の積層方向に平行な方向に延在する複数の柱状導体と、それぞれ積層方向と交差する平面に沿って延在する複数の導体層とを含んでいる。複数の柱状導体は、第１の柱状導体と、第２の柱状導体とを含んでいる。複数の導体層は、積層方向に平行な一方向の先に位置する第１の柱状導体の端部に接続された第１の導体層と、一方向の先に位置する第２の柱状導体の端部に接続された第２の導体層とを含んでいる。第１の導体層の長手方向と、第２の導体層の長手方向は、互いに交差する。
【発明の効果】
（【００１１】以降は省略されています）

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