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公開番号2024102772
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-07-31
出願番号2023006896
出願日2023-01-19
発明の名称実装基板および電子部品実装構造
出願人株式会社村田製作所
代理人弁理士法人深見特許事務所,個人
主分類H05K 3/24 20060101AFI20240724BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】曲がりや捻じれが発生しても、電子部品の本体にクラックが発生したり、電子部品が実装基板から外れたりすることが抑制された実装基板を提供する。
【解決手段】実装基板100は、基板1と、基板1の少なくとも一方の主面に形成された、少なくとも1対のランド電極2、3と、ランド電極2、3の表面に形成され、ランド電極と電気的に接続されている導電性樹脂層5、6と、を備えたものとする。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
基板と、
前記基板の少なくとも一方の主面に形成された、少なくとも１対のランド電極と、
前記ランド電極の表面に形成された導電性樹脂層と、を備えた、
実装基板。
続きを表示（約 900 文字）【請求項２】
前記ランド電極が銅箔層を含む、
請求項１に記載された実装基板。
【請求項３】
前記導電性樹脂層のヤング係数が、前記銅箔層のヤング係数よりも小さい、
請求項２に記載された実装基板。
【請求項４】
前記ランド電極が、前記銅箔層の表面に形成されためっき層を含む、
請求項２に記載された実装基板。
【請求項５】
前記めっき層が、Ｎｉめっき層と、前記Ｎｉめっき層の表面に形成されたＡｕめっき層を含む、
請求項４に記載された実装基板。
【請求項６】
前記ランド電極が形成された前記基板の前記主面に、はんだレジスト層が形成され、
前記はんだレジスト層は、前記ランド電極を外部に露出させる開口を有し、
前記導電性樹脂層は、前記ランド電極の前記表面に形成されるとともに、外縁が前記はんだレジスト層の表面に形成された、
請求項１に記載された実装基板。
【請求項７】
前記ランド電極が形成され、前記ランド電極の表面に前記導電性樹脂層が形成された前記基板の前記主面に、はんだレジスト層が形成され、
前記はんだレジスト層は、開口を有し、
前記開口から、前記導電性樹脂層が外部に露出された、
請求項１に記載された実装基板。
【請求項８】
前記導電性樹脂層の厚さが、１０μｍ以上、４０μｍ以下である、
請求項１に記載された実装基板。
【請求項９】
請求項１ないし８のいずれか１項に記載された実装基板と、
前記実装基板に実装された電子部品と、を含む電子部品実装構造であって、
前記電子部品は、少なくとも１対の外部電極を有し、
前記外部電極が、接合材によって、前記ランド電極に形成された前記導電性樹脂層に接合された、
電子部品実装構造。
【請求項１０】
前記接合材が、はんだである、
請求項９に記載された電子部品実装構造。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品を実装するための実装基板に関する。また、本発明は、実装基板に電子部品を実装した電子部品実装構造に関する。
続きを表示（約 1,500 文字）【背景技術】
【０００２】
電気機器、電子機器などに、電子部品を実装するための実装基板が広く使用されている。実装基板は、たとえば、エポキシなどの樹脂や、アルミナなどのセラミックスによって作製され、主面にランド電極が形成されている。そして、ランド電極に、電子部品の外部電極を、はんだや導電性樹脂などの接合材によって接合することによって、電子部品実装構造が構成されている。
【０００３】
このような従来の電子部品実装構造には、実装基板に曲がり（反り）や、捻じれなどが発生すると、その応力が、外部電極を経由して、電子部品の本体に伝わり、電子部品の本体にクラックが発生する場合があった。あるいは、実装された電子部品が、実装基板から外れてしまう場合があった。
【０００４】
このような不具合を防止するために、外部電極に工夫を施した電子部品が知られている。たとえば、特許文献１には、電子部品の本体の両端に形成された外部電極に、導電性樹脂で形成された樹脂外部電極層を設けた電子部品（積層セラミック電子部品）が開示されている。特許文献１の電子部品の外部電極は、たとえば、導電性金属とガラス成分とを含む下地電極層と、下地電極層の上に形成された樹脂外部電極層と、樹脂外部電極層の上に形成された複数のめっき層とで構成されている。
【０００５】
特許文献１の電子部品は、実装基板に実装されたのちに、実装基板に曲がりや捻じれなどが発生しても、その応力を、外部電極の樹脂外部電極層で吸収することができるため、電子部品の本体にクラックが発生したり、電子部品が実装基板から外れたりすることが抑制されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
特開２０２２-９３１９８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
特許文献１の電子部品は、外部電極の樹脂外部電極層によって、実装基板に発生した曲がりや捻じれなどに起因する応力を吸収（緩和）することができるが、外部電極に樹脂外部電極層を設けたことによって、外部電極の厚さ寸法が大きくなり、外部電極を含めた電子部品全体としての長さ寸法が大きくなってしまうという問題があった。また、特許文献１の電子部品を実装基板に実装した電子部品実装構造も、大型化してしまうという問題があった。なお、近年の電気機器や電子機器は、一般的に、小型化が重要な課題となっており、そこに使用される電子部品にも、僅かな寸法であっても小さくすることが求められている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の一実施態様にかかる実装基板は、上述した従来の課題を解決するために、基板と、基板の少なくとも一方の主面に形成された、少なくとも１対のランド電極と、ランド電極の表面に形成された導電性樹脂層と、を備えたものとする。
【０００９】
また、本発明の一実施態様にかかる電子部品実装構造は、本発明の実装基板と、実装基板に実装された電子部品と、を含み、電子部品は、少なくとも１対の外部電極を有し、外部電極が、接合材によって、ランド電極に形成された導電性樹脂層に接合されたものとする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の一実施態様にかかる実装基板や電子部品実装構造は、電子部品を実装した後に、曲がりや捻じれなどが発生しても、その応力を導電性樹脂層で吸収（緩和）することができるため、電子部品の本体にクラックが発生したり、電子部品が実装基板から外れたりすることが抑制される。
【図面の簡単な説明】
（【００１１】以降は省略されています）

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