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公開番号2024101876
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-07-30
出願番号2023006055
出願日2023-01-18
発明の名称配線基板
出願人イビデン株式会社
代理人弁理士法人朝日奈特許事務所
主分類H05K 3/46 20060101AFI20240723BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】配線基板の品質向上。
【解決手段】実施形態の配線基板は、複数の絶縁層および導体層と絶縁層の貫通孔11a内に形成されるビア導体13とを含む第1および第2ビルドアップ部10、20を含む第1面1Fおよび第2面1Bを有する配線基板であり、第1ビルドアップ部10は、第2ビルドアップ部20の上の第1面1F側に位置し、第1ビルドアップ部10の第1導体層12の配線の配線幅および配線間の間隔は、第2ビルドアップ部20の第2導体層22よりも小さく、第1ビルドアップ部10の第1絶縁層11は無機粒子と絶縁性樹脂を含み、無機粒子は貫通孔11aの内壁面を形成する第1無機粒子と第1絶縁層11に埋まっている第2無機粒子を含み、第1無機粒子の形状は第2無機粒子と異なり、第1ビルドアップ部10の第1導体層12と第1ビア導体13は金属膜層とめっき膜層で形成されている。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
交互に積層された複数の絶縁層および導体層と、
前記絶縁層に設けられた貫通孔内に形成され、前記絶縁層を挟んで対向する前記導体層同士を接続するビア導体と、
をそれぞれ含む第１ビルドアップ部および第２ビルドアップ部を含む、
第１面および前記第１面と反対側の第２面を有する配線基板であって、
前記第１ビルドアップ部は、前記第２ビルドアップ部の上に積層されていて前記第２ビルドアップ部よりも前記第１面側に位置しており、
前記第１ビルドアップ部に含まれる第１導体層における配線の配線幅および配線間の間隔は、前記第２ビルドアップ部に含まれる第２導体層における配線の配線幅および配線間の間隔よりも小さく、
前記第１ビルドアップ部に含まれる第１絶縁層は、無機粒子と絶縁性樹脂とを含み、
前記無機粒子は、前記第１ビルドアップ部内の前記貫通孔の内壁面を形成する第１無機粒子と前記第１絶縁層に埋まっている第２無機粒子とを含み、
前記第１無機粒子の形状は前記第２無機粒子の形状と異なっており、
前記第１ビルドアップ部に含まれる前記第１導体層および第１ビア導体は、前記第１絶縁層の表面上に形成されている金属膜層および前記金属膜層の前記第１絶縁層側と反対側の表面上に形成されているめっき膜層によって形成されている。
続きを表示（約 740 文字）【請求項２】
請求項１記載の配線基板であって、前記第１導体層における配線の最小の配線幅は３μｍ以下であり、前記第１導体層における配線間の最小の間隔は３μｍ以下である。
【請求項３】
請求項１記載の配線基板であって、前記第１導体層における配線のアスペクト比は２．０以上、４．０以下である。
【請求項４】
請求項１記載の配線基板であって、前記第１導体層の前記第２面側の表面は研磨面である。
【請求項５】
請求項１記載の配線基板であって、さらに、前記第２ビルドアップ部の前記第２面側に、第３絶縁層および第３導体層と前記第３絶縁層に設けられ前記第３絶縁層を挟んで対向する前記第３導体層および前記第２ビルドアップ部の前記第２面側の導体層を接続するビア導体とを含む第３ビルドアップ部を有する。
【請求項６】
請求項５記載の配線基板であって、前記第３絶縁層が、芯材を含む。
【請求項７】
請求項６記載の配線基板であって、前記芯材が、ガラス繊維である。
【請求項８】
請求項１記載の配線基板であって、前記第１ビルドアップ部は、前記第１面を構成する絶縁層内に埋め込まれて一面を前記第１面に露出する導体パッドを含み、前記導体パッドは、部品搭載領域を有する部品搭載面を構成している。
【請求項９】
請求項１記載の配線基板であって、前記第１無機粒子は平坦部を有しており、前記平坦部が、前記内壁面を構成している。
【請求項１０】
請求項９記載の配線基板であって、前記内壁面の算術平均粗さ（Ｒａ）は、１．０μｍ以下である。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は配線基板に関する。
続きを表示（約 2,900 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、貫通孔を有する絶縁層を含むプリント配線板が開示されている。絶縁層は、絶縁粒子を含んでおり、貫通孔には絶縁層を挟んで形成されている第１導体層と第２導体層とを接続する層間接続構造が形成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１５－１２６１０３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に開示のプリント配線板では、層間接続構造は、貫通孔の内周面に形成されている無機粒子と金属とを含む複合層および複合層の内側を充填している金属を含んでいる。複合層の厚みが不均一となる虞がある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の配線基板は、交互に積層された複数の絶縁層および導体層と、前記絶縁層に設けられた貫通孔内に形成され、前記絶縁層を挟んで対向する前記導体層同士を接続するビア導体と、をそれぞれ含む第１ビルドアップ部および第２ビルドアップ部を含む、第１面および前記第１面と反対側の第２面を有する配線基板である。そして、前記第１ビルドアップ部は、前記第２ビルドアップ部の上に積層されていて前記第２ビルドアップ部よりも前記第１面側に位置しており、前記第１ビルドアップ部に含まれる第１導体層における配線の配線幅および配線間の間隔は、前記第２ビルドアップ部に含まれる第２導体層における配線の配線幅および配線間の間隔よりも小さく、前記第１ビルドアップ部に含まれる第１絶縁層は、無機粒子と絶縁性樹脂とを含み、前記無機粒子は、前記第１ビルドアップ部内の前記貫通孔の内壁面を形成する第１無機粒子と前記第１絶縁層に埋まっている第２無機粒子とを含み、前記第１無機粒子の形状は前記第２無機粒子の形状と異なっており、前記第１ビルドアップ部に含まれる前記第１導体層および第１ビア導体は、前記第１絶縁層の表面上に形成されている金属膜層および前記金属膜層の前記第１絶縁層側と反対側の表面上に形成されているめっき膜層によって形成されている。
【０００６】
本発明の実施形態によれば、絶縁層の貫通孔内に均一な厚さのシード層を含むビア導体が形成されている、接続信頼性の高い配線基板が提供され得る。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
本発明の一実施形態の配線基板の一例を示す断面図。
図１のII部の拡大図。
本発明の一実施形態である配線基板の製造方法の一例を示す図。
本発明の一実施形態である配線基板の製造方法の一例を示す図。
本発明の一実施形態である配線基板の製造方法の一例を示す図。
本発明の一実施形態である配線基板の製造方法の一例を示す拡大図。
本発明の一実施形態である配線基板の製造方法の一例を示す拡大図。
本発明の一実施形態である配線基板の製造方法の一例を示す拡大図。
本発明の一実施形態である配線基板の製造方法の一例を示す拡大図。
本発明の一実施形態である配線基板の製造方法の一例を示す拡大図。
本発明の一実施形態である配線基板の製造方法の一例を示す図。
本発明の一実施形態である配線基板の製造方法の一例を示す図。
本発明の一実施形態である配線基板の製造方法の一例を示す図。
本発明の一実施形態である配線基板の製造方法の一例を示す図。
本発明の一実施形態である配線基板の製造方法の一例を示す図。
本発明の一実施形態である配線基板の製造方法の一例を示す図。
本発明の一実施形態である配線基板の製造方法の一例を示す図。
本発明の一実施形態である配線基板の製造方法の一例を示す図。
本発明の一実施形態である配線基板の製造方法の一例を示す図。
本発明の一実施形態である配線基板の製造方法の一例を示す図。
本発明の一実施形態である配線基板の製造方法の一例を示す図。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
一実施形態の配線基板が図面を参照しながら説明される。図１は、一実施形態の配線基板の一例である配線基板１を示す断面図である。図２は、図１のII部の拡大図である。なお、配線基板１は本実施形態の配線基板の一例に過ぎない。本実施形態の配線基板の積層構造、ならびに、導体層および絶縁層それぞれの数は、図１の配線基板１の積層構造、ならびに配線基板１に含まれる導体層および絶縁層それぞれの数に限定されない。また、参照される図面においては、各構成要素の正確な比率を示すことは意図されておらず、本発明の特徴が理解され易いように描かれている。
【０００９】
実施形態の配線基板１は、交互に積層された複数の導体層および絶縁層によってそれぞれ構成される第１ビルドアップ部１０および第２ビルドアップ部２０を含む積層構造を有している。配線基板１は、その厚さ方向と直交する２つの表面（第１面１Ｆおよび第１面１Ｆと反対側の第２面１Ｂ）を有している。図１に示されるように、第１ビルドアップ部１０の表面（第１面１０Ｆ）が第１面１Ｆを構成している。配線基板１は、図１に示されるように、第２ビルドアップ部２０の第１ビルドアップ部１０側と反対側に、絶縁層およびその上に積層された導体層から構成される第３ビルドアップ部３０をさらに含んでいてもよい。配線基板１が第３ビルドアップ部３０を有する場合、第２面１Ｂは、第３ビルドアップ部３０の表面（第２面３０Ｂ）により構成され得る。ただし、第３ビルドアップ部３０は形成されなくてもよく、その場合、第２面１Ｂは、第２ビルドアップ部２０の表面（第２面２０Ｂ）により構成され得る。本実施形態の配線基板１は、好ましくはコア層を含まないコアレス配線基板である。
【００１０】
第１ビルドアップ部１０は比較的微細な配線を含んでおり、比較的密度の高い回路配線を有し得る。図１の例では、第１ビルドアップ部１０は、交互に積層される絶縁層１１（第１絶縁層１１）と導体層１２（第１導体層１２）とを有している。一層の絶縁層１１を挟んで対向する導体層１２同士はビア導体１３（第１ビア導体１３）によって接続されている。図１の第１ビルドアップ部１０は、さらに、最も第２ビルドアップ部２０側に形成されている絶縁層１１１を含んでいる。各導体層１２は、所定の導体パターンを有するようにパターニングされている。図１に示されているように、本実施形態の第１ビルドアップ部１０は、コア層を含まない。第１ビルドアップ部１０の第１面１０Ｆは、導体層１２の表面（上面）および導体層１２のパターンから露出する絶縁層１１の表面（上面）によって構成されている。図示の例では、第１面１０Ｆを構成する導体層１２は複数の導体パッド１２ｐを有するパターンに形成されている。
（【００１１】以降は省略されています）

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