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公開番号2024094947
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-07-10
出願番号2022211886
出願日2022-12-28
発明の名称チクソ成形体
出願人セイコーエプソン株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類C22C 1/10 20230101AFI20240703BHJP(冶金;鉄または非鉄合金;合金の処理または非鉄金属の処理)
要約【課題】高い振動減衰性を有するチクソ成形体を提供すること。
【解決手段】Mgを主成分とするマトリックス部と、前記マトリックス部中に分散し、Cを主成分とするC粒子部と、前記マトリックス部中に分散し、Mg₂Siを含む第1Mg粒子部と、前記マトリックス部中に分散し、MgOを含む第2Mg粒子部と、を有し、Cの含有率が3.0質量%以上40.0質量%以下であることを特徴とするチクソ成形体。また、断面を観察し、表面からの深さが1mmの点を中心とする500μm角の範囲における前記第1Mg粒子部および前記第2Mg粒子部の合計の面積分率が0.05%以上10.0%以下であることが好ましい。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
Ｍｇを主成分とするマトリックス部と、
前記マトリックス部中に分散し、Ｃを主成分とするＣ粒子部と、
前記マトリックス部中に分散し、Ｍｇ
２
Ｓｉを含む第１Ｍｇ粒子部と、
前記マトリックス部中に分散し、ＭｇＯを含む第２Ｍｇ粒子部と、
を有し、
Ｃの含有率が３．０質量％以上４０．０質量％以下であることを特徴とするチクソ成形体。
続きを表示（約 270 文字）【請求項２】
断面を観察し、表面からの深さが１ｍｍの点を中心とする５００μｍ角の範囲における前記第１Ｍｇ粒子部および前記第２Ｍｇ粒子部の合計の面積分率が０．０５％以上１０．０％以下である請求項１に記載のチクソ成形体。
【請求項３】
断面を観察し、表面からの深さが１ｍｍの点を中心とする５００μｍ角の範囲における前記第１Ｍｇ粒子部の面積分率をＳ１とし、前記第２Ｍｇ粒子部の面積分率をＳ２とし、前記Ｃ粒子部の面積分率をＳ３とするとき、Ｓ３／（Ｓ１＋Ｓ２）の比は、２．０以上５０．０以下である請求項１または２に記載のチクソ成形体。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、減衰特性に優れるマグネシウムチクソモールディング成形体（チクソ成形体）に関するものである。
続きを表示（約 1,400 文字）【背景技術】
【０００２】
マグネシウムは、比重が小さく、かつ、電磁波シールド性、振動の減衰能、切削性、生体安全性がそれぞれ良好であるという性質を有する。このような背景から、自動車用部品、航空機用部品、携帯電話、ノートパソコンといった製品にマグネシウム合金製の部品が使用され始めている。
【０００３】
マグネシウム製の部品を製造する方法として、チクソ成形法が知られている。チクソ成形法は、ペレット状またはチップ状の材料をシリンダー内で加熱して液相と固相が共存した固液共存状態にした後、スクリューの回転によってチクソ性を発現させ、得られた半凝固物を金型に注入する成形法である。このようなチクソ成形法によれば、加熱とせん断とによって半凝固物の流動性が高められているため、ダイカスト法と比較して、薄肉な部品や複雑な形状の部品を成形できる。
【０００４】
チクソ成形法では、前述したように、例えばチップ状をなす成形用チップが原料として用いられる。
【０００５】
例えば、特許文献１には、マグネシウムチップに対して０．０１～３重量％のカーボンブラックを添加し、両者をミキサーで混合することによって、マグネシウムチップの表面を炭素粉末で被覆した成形用チップが開示されている。このような炭素粉末で被覆された成形用チップによれば、射出成形によって製造される成形品の曲げ特性および引張強度を高めることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
国際公開第２０１２／１３７９０７号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
特許文献１に記載の成形用チップを用いて製造されたチクソ成形体には、振動を減衰させる特性（振動減衰性）が不十分であるという課題がある。このため、チクソ成形体において振動減衰性のさらなる向上を図ることが求められている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の適用例に係るチクソ成形体は、
Ｍｇを主成分とするマトリックス部と、
前記マトリックス部中に分散し、Ｃを主成分とするＣ粒子部と、
前記マトリックス部中に分散し、Ｍｇ
２
Ｓｉを含む第１Ｍｇ粒子部と、
前記マトリックス部中に分散し、ＭｇＯを含む第２Ｍｇ粒子部と、
を有し、
Ｃの含有率が３．０質量％以上４０．０質量％以下であることを特徴とする。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
実施形態に係るチクソ成形体の一例を模式的に示す部分断面図である。
チクソ成形法に用いられる射出成形機の一例を示す断面図である。
図２に示すチクソ成形用材料の一例を模式的に示す断面図である。
図３の部分拡大図である。
チクソ成形用材料の製造方法を説明するための工程図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明のチクソ成形体を添付図面に示す実施形態に基づいて詳細に説明する。
１．チクソ成形体
まず、実施形態に係るチクソ成形体について説明する。
図１は、実施形態に係るチクソ成形体の一例を模式的に示す部分断面図である。
（【００１１】以降は省略されています）

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