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公開番号
2024094947
公報種別
公開特許公報(A)
公開日
2024-07-10
出願番号
2022211886
出願日
2022-12-28
発明の名称
チクソ成形体
出願人
セイコーエプソン株式会社
代理人
個人
,
個人
,
個人
主分類
C22C
1/10 20230101AFI20240703BHJP(冶金;鉄または非鉄合金;合金の処理または非鉄金属の処理)
要約
【課題】高い振動減衰性を有するチクソ成形体を提供すること。
【解決手段】Mgを主成分とするマトリックス部と、前記マトリックス部中に分散し、Cを主成分とするC粒子部と、前記マトリックス部中に分散し、Mg
2
Siを含む第1Mg粒子部と、前記マトリックス部中に分散し、MgOを含む第2Mg粒子部と、を有し、Cの含有率が3.0質量%以上40.0質量%以下であることを特徴とするチクソ成形体。また、断面を観察し、表面からの深さが1mmの点を中心とする500μm角の範囲における前記第1Mg粒子部および前記第2Mg粒子部の合計の面積分率が0.05%以上10.0%以下であることが好ましい。
【選択図】図1
特許請求の範囲
【請求項1】
Mgを主成分とするマトリックス部と、
前記マトリックス部中に分散し、Cを主成分とするC粒子部と、
前記マトリックス部中に分散し、Mg
2
Siを含む第1Mg粒子部と、
前記マトリックス部中に分散し、MgOを含む第2Mg粒子部と、
を有し、
Cの含有率が3.0質量%以上40.0質量%以下であることを特徴とするチクソ成形体。
続きを表示(約 270 文字)
【請求項2】
断面を観察し、表面からの深さが1mmの点を中心とする500μm角の範囲における前記第1Mg粒子部および前記第2Mg粒子部の合計の面積分率が0.05%以上10.0%以下である請求項1に記載のチクソ成形体。
【請求項3】
断面を観察し、表面からの深さが1mmの点を中心とする500μm角の範囲における前記第1Mg粒子部の面積分率をS1とし、前記第2Mg粒子部の面積分率をS2とし、前記C粒子部の面積分率をS3とするとき、S3/(S1+S2)の比は、2.0以上50.0以下である請求項1または2に記載のチクソ成形体。
発明の詳細な説明
【技術分野】
【0001】
本発明は、減衰特性に優れるマグネシウムチクソモールディング成形体(チクソ成形体)に関するものである。
続きを表示(約 1,400 文字)
【背景技術】
【0002】
マグネシウムは、比重が小さく、かつ、電磁波シールド性、振動の減衰能、切削性、生体安全性がそれぞれ良好であるという性質を有する。このような背景から、自動車用部品、航空機用部品、携帯電話、ノートパソコンといった製品にマグネシウム合金製の部品が使用され始めている。
【0003】
マグネシウム製の部品を製造する方法として、チクソ成形法が知られている。チクソ成形法は、ペレット状またはチップ状の材料をシリンダー内で加熱して液相と固相が共存した固液共存状態にした後、スクリューの回転によってチクソ性を発現させ、得られた半凝固物を金型に注入する成形法である。このようなチクソ成形法によれば、加熱とせん断とによって半凝固物の流動性が高められているため、ダイカスト法と比較して、薄肉な部品や複雑な形状の部品を成形できる。
【0004】
チクソ成形法では、前述したように、例えばチップ状をなす成形用チップが原料として用いられる。
【0005】
例えば、特許文献1には、マグネシウムチップに対して0.01~3重量%のカーボンブラックを添加し、両者をミキサーで混合することによって、マグネシウムチップの表面を炭素粉末で被覆した成形用チップが開示されている。このような炭素粉末で被覆された成形用チップによれば、射出成形によって製造される成形品の曲げ特性および引張強度を高めることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0006】
国際公開第2012/137907号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0007】
特許文献1に記載の成形用チップを用いて製造されたチクソ成形体には、振動を減衰させる特性(振動減衰性)が不十分であるという課題がある。このため、チクソ成形体において振動減衰性のさらなる向上を図ることが求められている。
【課題を解決するための手段】
【0008】
本発明の適用例に係るチクソ成形体は、
Mgを主成分とするマトリックス部と、
前記マトリックス部中に分散し、Cを主成分とするC粒子部と、
前記マトリックス部中に分散し、Mg
2
Siを含む第1Mg粒子部と、
前記マトリックス部中に分散し、MgOを含む第2Mg粒子部と、
を有し、
Cの含有率が3.0質量%以上40.0質量%以下であることを特徴とする。
【図面の簡単な説明】
【0009】
実施形態に係るチクソ成形体の一例を模式的に示す部分断面図である。
チクソ成形法に用いられる射出成形機の一例を示す断面図である。
図2に示すチクソ成形用材料の一例を模式的に示す断面図である。
図3の部分拡大図である。
チクソ成形用材料の製造方法を説明するための工程図である。
【発明を実施するための形態】
【0010】
以下、本発明のチクソ成形体を添付図面に示す実施形態に基づいて詳細に説明する。
1.チクソ成形体
まず、実施形態に係るチクソ成形体について説明する。
図1は、実施形態に係るチクソ成形体の一例を模式的に示す部分断面図である。
(【0011】以降は省略されています)
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