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公開番号2024086118
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-06-27
出願番号2022201070
出願日2022-12-16
発明の名称ケース回路構成体
出願人古河電気工業株式会社,古河AS株式会社
代理人個人
主分類H05K 7/14 20060101AFI20240620BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】ピンの配置の自由度が高く、イオンマイグレーションの発生を抑制することが可能なケース回路構成体を提供することができる。
【解決手段】基板5の表面には、導体性回路体13が形成される。導体性回路体13は、互いに電気的に絶縁された第1回路体11aと第2回路体11bを有する。第1回路体11aと第2回路体11bは、所定の距離をおいて配置される。突起部7の先端の少なくとも一部が第1回路体11aの一部と近接する場合において、第2回路体11bに、突起部7の先端部から所定の距離をあけるように切り欠き15が形成される。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
ケースに回路基板が収容されたケース回路構成体であって、
基板は、第１ケース体と第２ケース体とによって内包され、
前記基板は、導体性回路体を有し、
前記導体性回路体は、互いに電気的に絶縁された第１回路体と第２回路体を有し、前記第１回路体と前記第２回路体は、離間して配置され、
前記第１ケース体には、前記基板の一部に近接する突起部を有し、
前記突起部の先端は前記第１回路体の一部と近接し、前記第２回路体には、前記突起部の先端部から所定の距離をあけるように切り欠きが形成されることを特徴とするケース回路構成体。
続きを表示（約 480 文字）【請求項２】
前記突起部の先端は、前記第１回路体の端部近傍に配置されることを特徴とする請求項１記載のケース回路構成体。
【請求項３】
前記突起部の先端の一部が、前記第１回路体からはみ出すように配置され、
前記第２回路体には、前記第１回路体からはみ出している前記突起部の先端から、所定の距離をあけるように前記切り欠きが形成されることを特徴とする請求項２記載のケース回路構成体。
【請求項４】
前記第１回路体と前記第２回路体は、互いに電位が異なる回路であることを特徴とする請求項１記載のケース回路構成体。
【請求項５】
前記第１回路体と前記第２回路体は、一方が正極回路体であり、他方が負極回路体であることを特徴とする請求項４記載のケース回路構成体。
【請求項６】
前記突起部の外側面には、基部から先端方向に沿ってリブが形成されることを特徴とする請求項１記載のケース回路構成体。
【請求項７】
前記突起部の先端面には溝が形成されることを特徴とする請求項１記載のケース回路構成体。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば自動車の電源分配ボックスなど、ケース内に基板が配置されるケース回路構成体に関するものである。
続きを表示（約 1,300 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、例えば自動車等において、内部にヒューズやリレー等が収容された電源分配ボックスが設置される。このような電源分配ボックスでは、ケース内に回路基板が配置され、回路基板上に種々の電気デバイスが搭載される。
【０００３】
しかし、自動車等においては、振動が生じるため、回路基板が振動の影響を受ける。特に、回路基板の中央部近傍や、大きな電気デバイスが搭載された近傍では、この振動の影響が大きくなる。
【０００４】
これに対し、ケースの内部にピンを設け、ケースで回路基板を挟み込むように配置した際に、ピンの先端を回路基板に押し付けることで、振動を抑制する方法が提案されている（特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２００７－１８３２２２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
前述したように、ケース内に形成されるピンは、特に振動の影響を受けやすい場所や、荷重のかかる場所に配置することが効率的である。例えば、振動の影響を受けやすい場所として、ピンは、回路基板の中央部や重量のある電気デバイスの近傍に配置される。また、荷重のかかる場所として、ピンは、ヒューズやリレー等の電子部品や、端子付き電線のコネクタなどが挿入される部位の近傍に配置される。しかし、回路基板上には、回路導体（パターン）が配置されており、全ての回路導体を避けてピンを配置するのでは、上述したような効率のよい配置ができなくなる。
【０００７】
このため、ピンの先端の一部は、回路導体上に配置される場合がある。通常、ピンは樹脂で形成されるため、仮に隣り合う回路導体にまたがってピンが配置されたとしても、直ちに短絡することはない。しかし、ピンが異電位の回路間を跨ぐように配置されると、水分浸入時等において、ピンと基板間に水分が保持される場合がある。
【０００８】
例えば、回路基板上の回路導体は、電力を供給する正極と、ＧＮＤ回路である負極とが近接する場合がある。このように、正極回路と負極回路とが近接し、これらにまたがるように水分が付着して保持されると、正極側の銅箔パターンから銅イオンが溶出され、電解の作用により負極側の銅箔パターンに引き寄せられた銅イオンは負極から電子をもらい受けて銅となり析出する、いわゆるイオンマイグレーションを助長する可能性がある。このため、ピンが隣り合う回路導体同士の間にまたがるように配置されると、水分によって、回路導体同士の絶縁性能を確保することが困難となる。
【０００９】
しかし、ピンを、回路導体同士に跨がらないよう配置しようとすると、ピンの配置の自由度が低下し、十分な基板の振動抑制効果を得ることや、基板への荷重に対する補強効果を得ることが困難となる場合がある。
【００１０】
本発明は、このような問題に鑑みてなされたもので、ピンの配置の自由度が高く、イオンマイグレーションの発生を抑制することが可能なケース回路構成体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
（【００１１】以降は省略されています）

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