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公開番号2024084068
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-06-24
出願番号2022198245
出願日2022-12-12
発明の名称硬化性樹脂組成物、硬化物、絶縁材料、及びレジスト部材
出願人DIC株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類C08F 290/14 20060101AFI20240617BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】高い現像性を示すとともに、密着性が高くかつ低弾性率に優れる硬化物を得ることが可能な硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ビフェノール化合物(P1)のグリシジルエーテル化物(E1)と、不飽和一塩基酸(F1)と、多塩基酸無水物(G1)とを反応原料とする、第1の酸基及び重合性不飽和基を有する樹脂(R1)、並びに、多価ヒドロキシ樹脂(P2)のグリシジルエーテル化物(E2)と、不飽和一塩基酸(F2)と、多塩基酸無水物(G2)とを反応原料とする、第2の酸基及び重合性不飽和基を有する樹脂(R2)を含有し、前記多価ヒドロキシ樹脂(P2)が、フェノール性水酸基及び2以上の炭化水素基を有する芳香環を含む芳香族化合物(A)と、芳香族ジビニル化合物(B1)とを反応原料とする重合体である、硬化性樹脂組成物。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
ビフェノール化合物（Ｐ１）のグリシジルエーテル化物（Ｅ１）と、不飽和一塩基酸（Ｆ１）と、多塩基酸無水物（Ｇ１）とを反応原料とする、第１の酸基及び重合性不飽和基を有する樹脂（Ｒ１）、並びに、
多価ヒドロキシ樹脂（Ｐ２）のグリシジルエーテル化物（Ｅ２）と、不飽和一塩基酸（Ｆ２）と、多塩基酸無水物（Ｇ２）とを反応原料とする、第２の酸基及び重合性不飽和基を有する樹脂（Ｒ２）を含有し、
前記多価ヒドロキシ樹脂（Ｐ２）が、フェノール性水酸基及び２以上の炭化水素基を有する芳香環を含む芳香族化合物（Ａ）と、芳香族ジビニル化合物（Ｂ１）とを反応原料とする重合体である、ことを特徴とする、硬化性樹脂組成物。
続きを表示（約 430 文字）【請求項２】
前記多価ヒドロキシ樹脂（Ｐ２）が、前記芳香族化合物（Ａ）と、前記芳香族ジビニル化合物（Ｂ１）と、芳香族モノビニル化合物（Ｂ２）とを反応原料とする重合体であり、
前記芳香族ジビニル化合物（Ｂ１）と前記芳香族モノビニル化合物（Ｂ２）との質量比（Ｂ１／Ｂ２）が、５０／５０～９９／１の範囲である、請求項１に記載の硬化性樹脂組成物。
【請求項３】
前記芳香族ジビニル化合物（Ｂ１）が、ジビニルベンゼンを含む、請求項１又は２に記載の硬化性樹脂組成物。
【請求項４】
更に硬化剤を含有する、請求項１又は２に記載の硬化性樹脂組成物。
【請求項５】
請求項４に記載の硬化性樹脂組成物の硬化物。
【請求項６】
請求項４に記載の硬化性樹脂組成物を用いたことを特徴とする、絶縁材料。
【請求項７】
請求項４に記載の硬化性樹脂組成物を用いたことを特徴とする、レジスト部材。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、硬化性樹脂組成物、硬化物、絶縁材料、及びレジスト部材に関する。
続きを表示（約 2,000 文字）【背景技術】
【０００２】
プリント配線板上に電子部品を実装してはんだ付けする際に、実装部以外の部分にはんだが付着するのを防止したり、配線の酸化又は腐食を半永久的に防止する被膜を形成したりするための絶縁材料として、ソルダーレジストが広く用いられている。このようなソルダーレジストのパターンを形成する技術としては、微細なパターンを正確に形成することができるフォトレジスト法が挙げられ、その中でも特に、環境面の配慮等から、アルカリ現像型の液状フォトレジスト法が主流となっている。
【０００３】
また、プリント配線板は、近年における電子部品の高密度化の実現のため、微細化（ファイン化）、多層化及びワンボード化の一途をたどっており、実装方式も、表面実装技術（ＳＭＴ）へと推移している。そのため、ソルダーレジスト膜も、ファイン化、高Ｔｇ、高解像性、高精度、高信頼性の要求が高まっている。また、高信頼性を実現する上では、ソルダーレジスト膜には、隣接部材（銅箔等）との密着性や、低弾性率（内部応力緩和性）に優れることも求められる。
【０００４】
従来、アルカリ現像型の液状フォトレジスト法に用いるアルカリ可溶感光性樹脂として、ノボラック型エポキシ樹脂に不飽和モノカルボン酸を反応させ、更に多塩基酸無水物を付加させた反応生成物（酸ペンダント型エポキシアクリレート）が広く用いられている（例えば、特許文献１参照）。
【０００５】
また、前記フォトレジスト法に利用可能なエポキシ樹脂として、下記特許文献２には、ジヒドロキシナフタレンとエピハロヒドリンとを縮合させて得られるエポキシ樹脂が開示されている。また、前記エポキシ樹脂の原料となるエポキシ化合物として、下記特許文献３には、少なくとも１つのアルコキシシリル基及び少なくとも２つのエポキシ基を有するアルコキシシリル系エポキシ化合物が記載されており、下記特許文献４には、ビフェニル骨格を有するモノアリルモノグリシジルエーテル化合物が記載されており、下記特許文献５には、オレフィン置換イソシアヌレートをエポキシ化して得たエポキシ置換イソシアヌレートが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
特公平１－５４３９０号公報
特許第３０６２８２２号公報
特表２０１４－５３１４７３号公報
国際公開第２０１１／０７８０６０号
特開２０１２－２５６８８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上記特許文献等に記載の従来のエポキシ樹脂や、エポキシ樹脂と不飽和モノカルボン酸と多塩基酸無水物との反応生成物を含む硬化性樹脂組成物からなる硬化物は、隣接部材（銅箔等）との密着性、低弾性率（内部応力緩和性）に劣り、改善の余地があった。加えて、これら従来の樹脂又は樹脂組成物は、フォトレジスト法に用いる際、高い現像性も求められる。
【０００８】
そこで、本発明は、高い現像性を示すとともに、密着性が高くかつ低弾性率に優れる硬化物を得ることが可能な硬化性樹脂組成物を提供することを課題とする。
また、本発明は、密着性が高くかつ低弾性率に優れる硬化物、絶縁材料、及びレジスト部材を提供することを更なる課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者らは、上記課題を解決すべく鋭意検討を重ねた結果、特定の２種のグリシジルエーテル化物に対し、不飽和一塩基酸及び多塩基酸無水物をそれぞれ反応させて得られる２種の酸基及び重合性不飽和基を有する樹脂を硬化性樹脂組成物に配合することで、高い現像性を示し、また、かかる硬化性樹脂組成物を硬化させて得られる硬化物の密着性及び低弾性率が向上することを見出し、本発明を完成させるに至った。
すなわち、上記課題を解決する本発明の要旨構成は、以下の通りである。
【００１０】
［１］ビフェノール化合物（Ｐ１）のグリシジルエーテル化物（Ｅ１）と、不飽和一塩基酸（Ｆ１）と、多塩基酸無水物（Ｇ１）とを反応原料とする、第１の酸基及び重合性不飽和基を有する樹脂（Ｒ１）、並びに、
多価ヒドロキシ樹脂（Ｐ２）のグリシジルエーテル化物（Ｅ２）と、不飽和一塩基酸（Ｆ２）と、多塩基酸無水物（Ｇ２）とを反応原料とする、第２の酸基及び重合性不飽和基を有する樹脂（Ｒ２）を含有し、
前記多価ヒドロキシ樹脂（Ｐ２）が、フェノール性水酸基及び２以上の炭化水素基を有する芳香環を含む芳香族化合物（Ａ）と、芳香族ジビニル化合物（Ｂ１）とを反応原料とする重合体である、ことを特徴とする、硬化性樹脂組成物。
（【００１１】以降は省略されています）

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