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公開番号2024085776
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-06-27
出願番号2022200502
出願日2022-12-15
発明の名称重合性不飽和基を有する樹脂、硬化性樹脂組成物、硬化物及び物品
出願人DIC株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類C08F 299/02 20060101AFI20240620BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】硬化物における低弾性及び高密着性を有する樹脂、及びこれを用いた硬化性樹脂組成物、硬化物及び物品を提供する。
【解決手段】フェノール性水酸基が結合された芳香環及び前記芳香環のメタ位に一価の炭化水素基を少なくとも1つ有する芳香族化合物(Aa)と、芳香族ジビニル化合物(Ab1)と、を反応原料(A1)とする多価ヒドロキシ樹脂(A’)のグリシジルエーテル化物であるエポキシ樹脂(A)と、不飽和一塩基酸(B)と、を必須原料とすることを特徴とする重合性不飽和基を有する樹脂。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項1】
フェノール性水酸基が結合された芳香環及び前記芳香環のメタ位に一価の炭化水素基を少なくとも1つ有する芳香族化合物(Aa)と、
芳香族ジビニル化合物(Ab1)と、を反応原料(A1)とする多価ヒドロキシ樹脂(A’)のグリシジルエーテル化物であるエポキシ樹脂(A)と、
不飽和一塩基酸(B)と、
を必須原料とすることを特徴とする重合性不飽和基を有する樹脂。
続きを表示(約 1,200 文字)【請求項2】
前記エポキシ樹脂(A)が、前記多価ヒドロキシ樹脂(A’)と、エピハロヒドリン(Ac)とを反応原料(A2)とする、請求項1に記載の重合性不飽和基を有する樹脂。
【請求項3】
前記反応原料(A1)が、芳香族モノビニル化合物(Ab2)をさらに含む、請求項1又は2に記載の重合性不飽和基を有する樹脂。
【請求項4】
前記多価ヒドロキシ樹脂(A’)のグリシジルエーテル化物は、以下の一般式(IV)で表される繰り返し単位を有する、請求項3に記載の重合性不飽和基を有する樹脂。
TIFF
2024085776000024.tif
47
165
(上記一般式(IV)中、Gはグリシジル基を表し、R

及びR

はそれぞれ独立して、水素原子又は前記一価の炭化水素基を表し、ただし、R

及びR

の少なくともいずれか一方が炭素原子数1~6の一価の炭化水素基であり、R

は、前記芳香族モノビニル化合物(Ab2)由来の一価の基を表し、R

、R

、R

及びR
10
は、それぞれ独立して、水素原子又は炭素原子数1~3のアルキル基を表し、R

は、一価の有機基を表し、pは0~3の数を表し、qは0~4の数を表す。)
【請求項5】
前記芳香族モノビニル化合物(Ab2)由来の一価の基は、以下の一般式(b2-1)で表される、請求項4に記載の重合性不飽和基を有する樹脂。
TIFF
2024085776000025.tif
48
165
(一般式(b2-1)中、R

は水素原子又は炭素原子数1~6の炭化水素基を表し、*は一般式(IV)の前記芳香環の炭素原子に対する結合を表す。)
【請求項6】
前記芳香族ジビニル化合物(Ab1)の前記芳香族モノビニル化合物(Ab2)に対する質量比((Ab1)/(Ab2))が、50/50~99/1である、請求項3に記載の重合性不飽和基を有する樹脂。
【請求項7】
前記不飽和一塩基酸(B)の使用量が、前記エポキシ樹脂(A)が有するエポキシ基1モルに対して、前記不飽和一塩基酸(B)が有する酸基のモル数が0.3~1.1モルとなる範囲である請求項1又は2に記載の重合性不飽和基を有する樹脂。
【請求項8】
請求項1又は2記載の重合性不飽和基を有する樹脂と、光重合開始剤とを含有することを特徴とする硬化性樹脂組成物。
【請求項9】
さらに、その他の樹脂成分を含有するものである請求項8記載の硬化性樹脂組成物。
【請求項10】
請求項8記載の硬化性樹脂組成物の硬化物。
(【請求項11】以降は省略されています)

発明の詳細な説明【技術分野】
【0001】
本発明は、重合性不飽和基を有する樹脂、硬化性樹脂組成物、硬化物及び物品に関する。
続きを表示(約 1,300 文字)【背景技術】
【0002】
プリント配線板上に電子部品を実装してはんだ付けする際に、実装部以外の部分にはんだが付着するのを防止したり、配線の酸化や腐食を半永久的に防止する被膜を形成する材料としてソルダーレジストが広く用いられている。このようなソルダーレジストのパターンを形成する技術として、微細なパターンを正確に形成できるフォトレジスト法が、特に環境面の配慮等から、アルカリ現像型の液状フォトレジスト法が主流となっている。
【0003】
また近年ソルダーレジストについてインクジェット方式により形成することが提案されており、上記アルカリ現像型と比較して現像が不要であるため、工程数、時間、消耗品を削減可能である。
【0004】
インクジェット用のインクは低粘度かつ増粘しないことが必須である。低粘度化することでソルダーレジストとして要求される耐熱性や耐薬品性などの物性が大きく低下してしまうという問題があった。
【0005】
インクジェット方式ソルダーレジストなどに用いられるコーティング材料としては、例えば、多価ヒドロキシ樹脂をエポキシ化して得られるエポキシ樹脂に重合性不飽和基等の反応性官能基を付加させた樹脂成分を含有する硬化性組成物(例、特許文献1)を用いることが検討されている。
【0006】
しかし、樹脂成分を得るための反応原料となるエポキシ樹脂として、どのようなエポキシ樹脂を用いればコーティング材料として要求される各種特性が向上するのかは不明であり、特に、特にインクジェット方式に用いられるソルダーレジスト用材料として要求される特性である、硬化物における低弾性及び高密着性を達成するためには、樹脂成分の反応原料の選択に検討の余地があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0007】
特開平8-259663号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0008】
本発明が解決しようとする課題は、硬化物における低弾性及び高密着性を有する樹脂、及びこれを用いた硬化性樹脂組成物、硬化物及び物品を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【0009】
本発明者らは、上記課題を解決するため鋭意検討を行った結果、特定の構造を有するエポキシ樹脂と、不飽和一塩基酸とを必須の反応原料とする重合性不飽和基を有する樹脂を用いることによって、上記課題を解決できることを見出し、本発明を完成させた。
【0010】
すなわち、本発明は、
フェノール性水酸基が結合された芳香環及び前記芳香環のメタ位に一価の炭化水素基を少なくとも1つ有する芳香族化合物(Aa)と、芳香族ジビニル化合物(Ab1)と、を反応原料(A1)とする多価ヒドロキシ樹脂(A’)のグリシジルエーテル化物であるエポキシ樹脂(A)と、不飽和一塩基酸(B)と、を必須原料とすることを特徴とする重合性不飽和基を有する樹脂、及びこれを用いた硬化性樹脂組成物、硬化物及び物品に関するものである。
(【0011】以降は省略されています)

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