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公開番号2024078168
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-06-10
出願番号2022190563
出願日2022-11-29
発明の名称キャリアフィルム付き銅箔、銅箔、銅張積層板およびプリント配線基板
出願人大日本印刷株式会社
代理人個人,個人
主分類B32B 15/08 20060101AFI20240603BHJP(積層体)
要約【課題】コスト削減が可能であり、樹脂層との密着性が良好なキャリアフィルム付き銅箔を提供する。
【解決手段】キャリアフィルム付き銅箔は、樹脂基材1、および上記樹脂基材の一方の面に配置された粘着層2を有するキャリアフィルム11と、上記キャリアフィルムの上記粘着層側の面に配置され、銅または銅合金を含む銅箔3と、を有し、上記銅箔の上記キャリアフィルムとは反対側の面における表面性状のアスペクト比Strが、0.80以上1.00以下である。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
樹脂基材、および前記樹脂基材の一方の面に配置された粘着層を有するキャリアフィルムと、
前記キャリアフィルムの前記粘着層側の面に配置され、銅または銅合金を含む銅箔と、
を有し、
前記銅箔の前記キャリアフィルムとは反対側の面における表面性状のアスペクト比Ｓｔｒが、０．８０以上１．００以下である、キャリアフィルム付き銅箔。
続きを表示（約 860 文字）【請求項２】
前記銅箔が、前記キャリアフィルム側から順に、銅または銅合金を含む銅層と、銅以外の金属を含む表面層とを有する、請求項１に記載のキャリアフィルム付き銅箔。
【請求項３】
前記表面層に含まれる前記金属が、セレンである、請求項２に記載のキャリアフィルム付き銅箔。
【請求項４】
樹脂基材、および前記樹脂基材の一方の面に配置された粘着層を有するキャリアフィルムと、
前記キャリアフィルムの前記粘着層側の面に配置され、銅または銅合金を含む銅箔と、
を有し、
前記銅箔が、前記キャリアフィルムとは反対側の面に微細な凹凸を有し、
前記銅箔が、前記キャリアフィルム側から順に、銅または銅合金を含む銅層と、セレンを含む表面層とを有する、キャリアフィルム付き銅箔。
【請求項５】
前記銅箔の前記キャリアフィルムとは反対側の面における算術平均高さＳａが、０．１μｍ以上０．４μｍ以下である、請求項１から請求項４までのいずれかの請求項に記載のキャリアフィルム付き銅箔。
【請求項６】
前記キャリアフィルムが透明性を有する、請求項１から請求項４までのいずれかの請求項に記載のキャリアフィルム付き銅箔。
【請求項７】
銅または銅合金を含む銅箔であって、
一方の面における表面性状のアスペクト比Ｓｔｒが、０．８０以上１．００以下である、銅箔。
【請求項８】
他方の面から順に、銅または銅合金を含む銅層と、銅以外の金属を含む表面層とを有する、請求項７に記載の銅箔。
【請求項９】
前記表面層に含まれる前記金属が、セレンである、請求項８に記載の銅箔。
【請求項１０】
銅または銅合金を含む銅箔であって、
一方の面に微細な凹凸を有し、
他方の面から順に、銅または銅合金を含む銅層と、セレンを含む表面層とを有する、銅箔。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、キャリアフィルム付き銅箔、銅箔、銅張積層板およびプリント配線基板に関する。
続きを表示（約 1,200 文字）【背景技術】
【０００２】
近年、エレクトロニクス製品の軽量化、小型化、高密度化に伴い、各種プリント配線基板の需要が伸びている。プリント配線基板においては、微細回路を形成することが求められている。配線材料としては銅箔が好適に用いられており、上記要求を満たすために、銅箔の厚さを薄くすることが望まれている。
【０００３】
一方で、銅箔の厚さを薄くすると、取扱いが困難となる。そこで、キャリアの一方の面に銅箔が配置されたキャリア付き銅箔が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２００８－２５５４６２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、キャリア付き銅箔は、高価であるという問題がある。キャリア付き銅箔において、キャリアとしては専ら銅箔が用いられている。取扱い性を良くするために、キャリアである銅箔の厚さは厚くする必要があるが、キャリア自体は剥離され廃棄される部材であるため、コスト上昇を招く。
【０００６】
ところで、従来、樹脂層と銅箔とを接着した積層体は、様々な性能に優れるため、電子材料部品、医薬品包装材、飲食品包装材等の各種材料に好適に用いられている。例えば、プリント配線基板においては、樹脂層と銅箔との密着性を高めることによって、信頼性を確保することができる。
【０００７】
本開示は、上記実情に鑑みてなされたものであり、コスト削減が可能であり、樹脂層との密着性が良好なキャリアフィルム付き銅箔を提供することを主目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本開示の一実施形態は、樹脂基材、および上記樹脂基材の一方の面に配置された粘着層を有するキャリアフィルムと、上記キャリアフィルムの上記粘着層側の面に配置され、銅または銅合金を含む銅箔と、を有し、上記銅箔の上記キャリアフィルムとは反対側の面における表面性状のアスペクト比Ｓｔｒが、０．８０以上１．００以下である、キャリアフィルム付き銅箔を提供する。
【０００９】
本開示の他の実施形態は、樹脂基材、および上記樹脂基材の一方の面に配置された粘着層を有するキャリアフィルムと、上記キャリアフィルムの上記粘着層側の面に配置され、銅または銅合金を含む銅箔と、を有し、上記銅箔が、上記キャリアフィルムとは反対側の面に微細な凹凸を有し、上記銅箔が、上記キャリアフィルム側から順に、銅または銅合金を含む銅層と、セレンを含む表面層とを有する、キャリアフィルム付き銅箔を提供する。
【００１０】
本開示の他の実施形態は、銅または銅合金を含む銅箔であって、一方の面における表面性状のアスペクト比Ｓｔｒが、０．８０以上１．００以下である、銅箔を提供する。
（【００１１】以降は省略されています）

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