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公開番号2024074156
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-05-30
出願番号2022185255
出願日2022-11-18
発明の名称放熱部材付半導体装置及び放熱部材付半導体装置の製造方法
出願人大日本印刷株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類H01L 23/427 20060101AFI20240523BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】半導体素子を効率良く冷却することができる放熱部材付半導体装置及び放熱部材付半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】放熱部材付半導体装置は、半導体素子と、半導体素子に電気的に接続されたリード部と、半導体素子とリード部とを封止する封止樹脂と、半導体素子に熱的に接続された放熱部材であって、半導体素子の側に位置する第1外面と、第1外面とは反対側に位置する第2外面とを有する放熱部材と、を備え、放熱部材の第2外面の少なくとも一部が、封止樹脂の外部に露出している。
【選択図】図4
特許請求の範囲【請求項１】
放熱部材付半導体装置であって、
半導体素子と、
前記半導体素子に電気的に接続されたリード部と、
前記半導体素子と前記リード部とを封止する封止樹脂と、
前記半導体素子に熱的に接続された第１放熱部材であって、前記半導体素子の側に位置する第１外面と、前記第１外面とは反対側に位置する第２外面とを有する第１放熱部材と、を備え、
前記第１放熱部材の前記第２外面の少なくとも一部が、前記封止樹脂の外部に露出している、放熱部材付半導体装置。
続きを表示（約 910 文字）【請求項２】
前記第１放熱部材の平面面積は、前記半導体素子の平面面積よりも大きい、請求項１に記載の放熱部材付半導体装置。
【請求項３】
前記第１放熱部材の少なくとも一部が、前記封止樹脂に埋め込まれている、請求項１に記載の放熱部材付半導体装置。
【請求項４】
前記第１放熱部材の前記封止樹脂に埋め込まれている部分が、前記半導体素子と接触している、請求項３に記載の放熱部材付半導体装置。
【請求項５】
前記半導体素子と前記第１放熱部材との間に第１伝熱部材が介在されている、請求項１に記載の放熱部材付半導体装置。
【請求項６】
前記第１放熱部材は、前記第１放熱部材が屈曲した屈曲領域を含む、請求項１に記載の放熱部材付半導体装置。
【請求項７】
前記第１放熱部材は、前記屈曲領域を介して隔てられた第１領域及び第２領域と、を含み、
前記第１放熱部材の前記第１領域が、前記半導体素子に熱的に接続され、
前記第１放熱部材の前記第２領域が、前記放熱部材付半導体装置が配置される実装基板又は前記放熱部材付半導体装置を収容する筐体に熱的に接続されている、請求項６に記載の放熱部材付半導体装置。
【請求項８】
前記第１放熱部材は、前記放熱部材付半導体装置が配置される実装基板又は前記放熱部材付半導体装置を収容する筐体と第２伝熱部材を介して熱的に接続されている、請求項１に記載の放熱部材付半導体装置。
【請求項９】
前記放熱部材付半導体装置は、実装基板上に配置され、
前記実装基板は、前記半導体素子の側に位置する第１基板面と、前記第１基板面とは反対側に位置する第２基板面とを有し、
前記実装基板の前記第２基板面に、前記第１放熱部材とは異なる第２放熱部材が配置されている、請求項１に記載の放熱部材付半導体装置。
【請求項１０】
前記第１放熱部材は、ベイパーチャンバーである、請求項１から９のいずれか一項に記載の放熱部材付半導体装置。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、放熱部材付半導体装置及び放熱部材付半導体装置の製造方法に関する。
続きを表示（約 1,200 文字）【背景技術】
【０００２】
近年、基板に実装される半導体装置の小型化及び薄型化が要求されてきている。このような要求に対応すべく、リードフレームを用い、その載置面に載置した半導体素子を封止樹脂によって封止するとともに、裏面側にリードの一部分を露出させて構成された、いわゆるＱＦＮ（ＱｕａｄＦｌａｔＮｏｎ－ｌｅａｄ）タイプの半導体装置が種々提案されている。
【０００３】
また、半導体装置に半導体素子の熱を冷却するための放熱部材が取り付けられた放熱部材付半導体装置が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
国際公開第２０２１／１７７０９３号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
近年、半導体素子の高機能化、高密度等に伴い、半導体素子の発熱量がますます増大してきている。一方、従来の半導体装置においては、半導体素子が封止樹脂により封止されていることから、半導体素子の熱を外部に放出しにくく、内部に熱が籠るおそれがあった。
【０００６】
本開示は、このような点を考慮し、半導体素子を効率良く冷却することができる放熱部材付半導体装置及び放熱部材付半導体装置の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本開示の第１の態様は、
放熱部材付半導体装置であって、
半導体素子と、
前記半導体素子に電気的に接続されたリード部と、
前記半導体素子と前記リード部とを封止する封止樹脂と、
前記半導体素子に熱的に接続された第１放熱部材であって、前記半導体素子の側に位置する第１外面と、前記第１外面とは反対側に位置する第２外面とを有する第１放熱部材と、を備え、
前記第１放熱部材の前記第２外面の少なくとも一部が、前記封止樹脂の外部に露出している、放熱部材付半導体装置である。
【０００８】
本開示の第２の態様は、上述した第１の態様による放熱部材付半導体装置において、
前記第１放熱部材の平面面積は、前記半導体素子の平面面積よりも大きくてもよい。
【０００９】
本開示の第３の態様は、上述した第１の態様及び上述した第２の態様のそれぞれによる放熱部材付半導体装置において、
前記第１放熱部材の少なくとも一部が、前記封止樹脂に埋め込まれていてもよい。
【００１０】
本開示の第４の態様は、上述した第３の態様による放熱部材付半導体装置において、
前記第１放熱部材の前記封止樹脂に埋め込まれている部分が、前記半導体素子と接触していてもよい。
（【００１１】以降は省略されています）

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