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公開番号2024072563
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-05-28
出願番号2022183462
出願日2022-11-16
発明の名称複合部材及びその製造方法
出願人大日本印刷株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類H01L 23/48 20060101AFI20240521BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】板状部材を半導体素子に効率良く実装することが可能な、板状部材及びその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体装置20用の複合部材40は、支持層50と、支持層50に積層された接着層60と、接着層60に積層された第1導通層70と、を備える。第1導通層70は、板状部材10を含む。支持層50の可視光線の透過率、又は、支持層50の開口率は、50%以上90%以下である。
【選択図】図2A
特許請求の範囲【請求項１】
半導体装置用の複合部材において、
支持層と、
前記支持層に積層された接着層と、
前記接着層に積層された第１導通層と、を備え、
前記第１導通層は、板状部材を含み、
前記支持層の可視光線の透過率、又は、前記支持層の開口率は、５０％以上９０％以下である、複合部材。
続きを表示（約 850 文字）【請求項２】
前記支持層は、金属層であり、前記支持層の熱膨張係数は、１×１０
－６
／℃以上２０×１０
－６
／℃以下である、請求項１に記載の複合部材。
【請求項３】
前記支持層は、樹脂層であり、前記支持層の厚みは、５０μｍ以上２００μｍ以下である、請求項１に記載の複合部材。
【請求項４】
前記第１導通層は、複数の前記板状部材を含む、請求項１に記載の複合部材。
【請求項５】
前記複数の板状部材は、連結部によって互いに連結されている、請求項４に記載の複合部材。
【請求項６】
前記連結部は、前記板状部材よりも薄い、請求項５に記載の複合部材。
【請求項７】
前記板状部材は、上表面と、下表面と、前記上表面及び前記下表面の各辺に対応する複数の側面と、を有し、
前記連結部は、前記板状部材の少なくとも２つの前記側面に連結されており、
各側面に少なくとも２本の前記連結部が連結され、１つの前記側面に連結された前記少なくとも２本の連結部同士の間隔は７５μｍ以上であり、
前記少なくとも２本の連結部は、各辺の中央に対して対称な位置に配置されている、請求項５に記載の複合部材。
【請求項８】
前記板状部材は、上表面と、下表面と、前記上表面及び前記下表面の各辺に対応する複数の側面と、を有し、
前記板状部材は、平面視で短辺と長辺とを含む長方形であり、
前記連結部は、前記板状部材の少なくとも前記短辺に対応する前記側面に連結されている、請求項５に記載の複合部材。
【請求項９】
前記複数の板状部材は、連結されることなく互いに独立している、請求項４に記載の複合部材。
【請求項１０】
前記第１導通層に積層された第２導通層を更に備える、請求項１に記載の複合部材。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、複合部材及びその製造方法に関する。
続きを表示（約 870 文字）【背景技術】
【０００２】
近年、例えば大電流用の電気機器に用いられる半導体装置には、半導体素子からの熱を放出する放熱用の板状部材が設けられているものがある。このような板状部材は、例えば半導体装置の上面（回路基板の反対側）に位置している（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２２－４５０７２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
このような板状部材は、リードフレームに半導体素子を搭載した後、半導体素子上に実装される。この場合、リードフレーム上に配置された複数の半導体素子に対して、板状部材を効率良く実装することが望ましい。
【０００５】
本開示は、板状部材を半導体素子に効率良く実装することが可能な、板状部材及びその製造方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示の実施の形態は、以下の［１］～［１２］に関する。
【０００７】
［１］半導体装置用の複合部材において、支持層と、前記支持層に積層された接着層と、前記接着層に積層された第１導通層と、を備え、前記第１導通層は、板状部材を含み、前記支持層の可視光線の透過率、又は、前記支持層の開口率は、５０％以上９０％以下である、複合部材。
【０００８】
［２］前記支持層は、金属層であり、前記支持層の熱膨張係数は、１×１０
－６
／℃以上２０×１０
－６
／℃以下である、［１］に記載の複合部材。
【０００９】
［３］前記支持層は、樹脂層であり、前記支持層の厚みは、５０μｍ以上２００μｍ以下である、［１］に記載の複合部材。
【００１０】
［４］前記第１導通層は、複数の前記板状部材を含む、［１］乃至［３］のいずれか１つに記載の複合部材。
（【００１１】以降は省略されています）

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