特許ウォッチ

公開番号2024072835
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-05-28
出願番号2024033535,2020563389
出願日2024-03-06,2019-12-25
発明の名称光照射剥離用接着剤組成物及び積層体並びに積層体の製造方法及び剥離方法
出願人日産化学株式会社
代理人個人,個人
主分類C09J 201/02 20060101AFI20240521BHJP(染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用)
要約【課題】支持体の接合時(硬化時)やウエハー裏面の加工時、さらには部品実装プロセ
スにおける耐熱性に優れ、支持体の剥離時には容易に剥離できる光照射剥離用接着剤組成
物等を提供すること。
【解決手段】光照射により剥離可能な光照射剥離用接着剤組成物であって、接着剤成分
と、カーボンブラックとを含み、前記接着剤成分が、ヒドロシリル化反応により硬化する
成分(A)を含む。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
光照射により剥離可能な光照射剥離用接着剤組成物であって、
接着剤成分と、カーボンブラックとを含み、
前記接着剤成分が、ヒドロシリル化反応により硬化する成分（Ａ）を含むことを特徴とする光照射剥離用接着剤組成物。
続きを表示（約 2,200 文字）【請求項２】
更に、エポキシ変性ポリオルガノシロキサンを含む成分、メチル基含有ポリオルガノシロキサンを含む成分及びフェニル基含有ポリオルガノシロキサンを含む成分からなる群から選択される少なくとも１種を含む成分（Ｂ）を含む請求項１記載の光照射剥離用接着剤組成物。
【請求項３】
前記ヒドロシリル化反応により硬化する成分（Ａ）が、ＳｉＯ
２
で表されるシロキサン単位（Ｑ単位）、Ｒ
１
Ｒ
２
Ｒ
３
ＳｉＯ
１／２
で表されるシロキサン単位（Ｍ単位）、Ｒ
４
Ｒ
５
ＳｉＯ
２／２
で表されるシロキサン単位（Ｄ単位）及びＲ
６
ＳｉＯ
３／２
で表されるシロキサン単位（Ｔ単位）からなる群より選ばれる１種又は２種以上の単位を含むポリシロキサン（Ａ１）（前記Ｒ
１
～Ｒ
６
は、ケイ素原子に結合する基又は原子であり、互いに独立に、アルキル基、アルケニル基又は水素原子を表す。）と、白金族金属系触媒（Ａ２）とを含み、
前記ポリシロキサン（Ａ１）は、ＳｉＯ
２
で表されるシロキサン単位（Ｑ’単位）、Ｒ
１
’Ｒ
２
’Ｒ
３
’ＳｉＯ
１／２
で表されるシロキサン単位（Ｍ’単位）、Ｒ
４
’Ｒ
５
’ＳｉＯ
２／２
で表されるシロキサン単位（Ｄ’単位）及びＲ
６
’ＳｉＯ
３／２
で表されるシロキサン単位（Ｔ’単位）からなる群より選ばれる１種又は２種以上の単位を含むとともに、前記Ｍ’単位、Ｄ’単位及びＴ’単位からなる群より選ばれる少なくとも１種を含むポリオルガノシロキサン（ａ１）（前記Ｒ
１
’～Ｒ
６
’は、ケイ素原子に結合する基であり、互いに独立に、アルキル基又はアルケニル基を表すが、前記Ｒ
１
’～Ｒ
６
’の少なくとも１つは、前記アルケニル基である。）と、ＳｉＯ
２
で表されるシロキサン単位（Ｑ”単位）、Ｒ
１
”Ｒ
２
”Ｒ
３
”ＳｉＯ
１／２
で表されるシロキサン単位（Ｍ”単位）、Ｒ
４
”Ｒ
５
”ＳｉＯ
２／２
で表されるシロキサン単位（Ｄ”単位）及びＲ
６
”ＳｉＯ
３／２
で表されるシロキサン単位（Ｔ”単位）からなる群より選ばれる１種又は２種以上の単位を含むとともに、前記Ｍ”単位、Ｄ”単位及びＴ”単位からなる群より選ばれる少なくとも１種を含むポリオルガノシロキサン（ａ２）（前記Ｒ
１
”～Ｒ
６
”は、ケイ素原子に結合する基又は原子であり、互いに独立に、アルキル基又は水素原子を表すが、前記Ｒ
１
”～Ｒ
６
”の少なくとも１つは、水素原子である。）とを含む請求項１又は２記載の光照射剥離用接着剤組成物。
【請求項４】
前記カーボンブラックの含有量が、前記接着剤成分に対して、０．１～５０質量％である、請求項１～３のいずれか１項記載の光照射剥離用接着剤組成物。
【請求項５】
溶媒を含む請求項１～４のいずれか１項記載の光照射剥離用接着剤組成物。
【請求項６】
前記溶媒の含有量が、前記組成物全体に対して、１０～９０質量％である請求項５記載の光照射剥離用接着剤組成物。
【請求項７】
エポキシ変性ポリオルガノシロキサンを含む成分、メチル基含有ポリオルガノシロキサンを含む成分及びフェニル基含有ポリオルガノシロキサンを含む成分からなる群から選択される少なくとも１種を含む成分を含む請求項１～６のいずれか１項記載の光照射剥離用接着剤組成物。
【請求項８】
半導体形成基板からなる第１基体と、レーザーを透過する支持基板からなる第２基体と、接着層とを備える積層体であって、
前記接着層が、請求項１～７のいずれか１項記載の光照射剥離用接着剤組成物から得られる硬化膜である、積層体。
【請求項９】
第１基体又は第２基体の表面に請求項１～７のいずれか１項記載の光照射剥離用接着剤組成物を塗布して接着剤塗布層を形成する第１工程と、
前記第１基体と前記第２基体とを前記接着剤塗布層を介して合わせ、加熱処理及び減圧処理の少なくとも一方を実施しながら、前記第１基体及び前記第２基体の厚さ方向の荷重をかけることによって、前記第１基体と前記接着剤塗布層と前記第２基体とを密着させ、その後、後加熱処理を行う第２工程と、を含む積層体の製造方法。
【請求項１０】
請求項９に記載の積層体の製造方法により得られた積層体の前記第２基体側からレーザーを照射し、前記第２基体を剥離する、剥離方法。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、光照射剥離用接着剤組成物及び積層体並びに積層体の製造方法及び剥離方法に関する。
続きを表示（約 3,500 文字）【背景技術】
【０００２】
従来２次元的な平面方向に集積してきた半導体ウエハーは、より一層の集積化を目的に平面を更に３次元方向にも集積（積層）する半導体集積技術が求められている。この３次元積層はシリコン貫通電極（ＴＳＶ：ｔｈｒｏｕｇｈｓｉｌｉｃｏｎｖｉａ）によって結線しながら多層に集積していく技術である。多層に集積する際に、集積されるそれぞれのウエハーは形成された回路面とは反対側（即ち、裏面）を研磨によって薄化し、薄化された半導体ウエハーを積層する。
【０００３】
薄化前の半導体ウエハー（ここでは単にウエハーとも呼ぶ）が、研磨装置で研磨するために支持体に接着される。その際の接着は研磨後に容易に剥離されなければならないため、仮接着と呼ばれる。この仮接着は支持体から容易に取り外されなければならず、取り外しに大きな力を加えると薄化された半導体ウエハーは、切断されたり変形したりすることがあり、その様なことが生じない様に、容易に取り外される。しかし、半導体ウエハーの裏面研磨時に研磨応力によって外れたりずれたりすることは好ましくない。従って、仮接着に求められる性能は研磨時の応力に耐え、研磨後に容易に取り外されることである。
【０００４】
例えば研磨時の平面方向に対して高い応力（強い接着力）を持ち、取り外し時の縦方向に対して低い応力（弱い接着力）を有する性能が求められる。
【０００５】
この様な接着と分離プロセスのためにレーザー照射による方法が開示されている（特許文献１、特許文献２を参照）。
【０００６】
しかし、これらの接着と分離プロセスに用いられる仮接着剤はレーザーの照射により発熱が生じガスの発生もあるのでウエハーへのダメージも大きい。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
特開２００４－６４０４０号公報
特開２０１２－１０６４８６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、前記事情に鑑みてなされたものであって、支持体の接合時（硬化時）やウエハー裏面の加工時、さらには部品実装プロセスにおける耐熱性に優れ、支持体の剥離時にはレーザーを照射することで容易に剥離可能な接着層として好適な薄膜を与える光照射剥離用接着剤組成物及びそれを用いた積層体並びに積層体の製造方法及び剥離方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者らが、前記課題を解決するために種々検討した結果、本来、容易に剥離可能な程度にレーザーを吸収しないヒドロシリル化反応により硬化する成分（Ａ）を含む接着剤成分にカーボンブラックを添加すると、カーボンブラックに吸収されたレーザーの作用により、前記接着成分の接着強度が低下して容易に剥離可能となることを知見し、本発明を完成させた。
【００１０】
すなわち、本発明は、
第１観点として、光照射により剥離可能な光照射剥離用接着剤組成物であって、接着剤成分と、カーボンブラックとを含み、前記接着剤成分が、ヒドロシリル化反応により硬化する成分（Ａ）を含むことを特徴とする光照射剥離用接着剤組成物、
第２の観点として、更に、エポキシ変性ポリオルガノシロキサンを含む成分、メチル基含有ポリオルガノシロキサンを含む成分及びフェニル基含有ポリオルガノシロキサンを含む成分からなる群から選択される少なくとも１種を含む成分（Ｂ）を含む第１の観点に記載の光照射剥離用接着剤組成物、
第３の観点として、前記ヒドロシリル化反応により硬化する成分（Ａ）が、ＳｉＯ
２
で表されるシロキサン単位（Ｑ単位）、Ｒ
１
Ｒ
２
Ｒ
３
ＳｉＯ
１／２
で表されるシロキサン単位（Ｍ単位）、Ｒ
４
Ｒ
５
ＳｉＯ
２／２
で表されるシロキサン単位（Ｄ単位）及びＲ
６
ＳｉＯ
３／２
で表されるシロキサン単位（Ｔ単位）からなる群より選ばれる１種又は２種以上の単位を含むポリシロキサン（Ａ１）（前記Ｒ
１
～Ｒ
６
は、ケイ素原子に結合する基又は原子であり、互いに独立に、アルキル基、アルケニル基又は水素原子を表す。）と、白金族金属系触媒（Ａ２）とを含み、前記ポリシロキサン（Ａ１）は、ＳｉＯ
２
で表されるシロキサン単位（Ｑ’単位）、Ｒ
１
’Ｒ
２
’Ｒ
３
’ＳｉＯ
１／２
で表されるシロキサン単位（Ｍ’単位）、Ｒ
４
’Ｒ
５
’ＳｉＯ
２／２
で表されるシロキサン単位（Ｄ’単位）及びＲ
６
’ＳｉＯ
３／２
で表されるシロキサン単位（Ｔ’単位）からなる群より選ばれる１種又は２種以上の単位を含むとともに、前記Ｍ’単位、Ｄ’単位及びＴ’単位からなる群より選ばれる少なくとも１種を含むポリオルガノシロキサン（ａ１）（前記Ｒ
１
’～Ｒ
６
’は、ケイ素原子に結合する基であり、互いに独立に、アルキル基又はアルケニル基を表すが、前記Ｒ
１
’～Ｒ
６
’の少なくとも１つは、前記アルケニル基である。）と、ＳｉＯ
２
で表されるシロキサン単位（Ｑ”単位）、Ｒ
１
”Ｒ
２
”Ｒ
３
”ＳｉＯ
１／２
で表されるシロキサン単位（Ｍ”単位）、Ｒ
４
”Ｒ
５
”ＳｉＯ
２／２
で表されるシロキサン単位（Ｄ”単位）及びＲ
６
”ＳｉＯ
３／２
で表されるシロキサン単位（Ｔ”単位）からなる群より選ばれる１種又は２種以上の単位を含むとともに、前記Ｍ”単位、Ｄ”単位及びＴ”単位からなる群より選ばれる少なくとも１種を含むポリオルガノシロキサン（ａ２）（前記Ｒ
１
”～Ｒ
６
”は、ケイ素原子に結合する基又は原子であり、互いに独立に、アルキル基又は水素原子を表すが、前記Ｒ
１
”～Ｒ
６
”の少なくとも１つは、水素原子である。）とを含む第１の観点又は第２の観点記載の光照射剥離用接着剤組成物、
第４の観点として、前記カーボンブラックの含有量が、前記接着剤成分に対して、０．１～５０質量％である、第１～３の観点のいずれかに記載の光照射剥離用接着剤組成物、
第５の観点として、溶媒を含む第１～４の観点のいずれかに記載の光照射剥離用接着剤組成物、
第６の観点として、前記溶媒の含有量が、前記組成物全体に対して、１０～９０質量％である第５の観点に記載の光照射剥離用接着剤組成物、
第７の観点として、エポキシ変性ポリオルガノシロキサンを含む成分、メチル基含有ポリオルガノシロキサンを含む成分及びフェニル基含有ポリオルガノシロキサンを含む成分からなる群から選択される少なくとも１種を含む成分を含む第１～６の観点のいずれかに記載の光照射剥離用接着剤組成物、
第８の観点として、半導体形成基板からなる第１基体と、レーザーを透過する支持基板からなる第２基体と、接着層とを備える積層体であって、前記接着層が、第１～７の観点のいずれかに記載の光照射剥離用接着剤組成物から得られる硬化膜である、積層体、
第９の観点として、第１基体又は第２基体の表面に第１～７の観点のいずれかに記載の光照射剥離用接着剤組成物を塗布して接着剤塗布層を形成する第１工程と、前記第１基体と前記第２基体とを前記接着剤塗布層を介して合わせ、加熱処理及び減圧処理の少なくとも一方を実施しながら、前記第１基体及び前記第２基体の厚さ方向の荷重をかけることによって、前記第１基体と前記接着剤塗布層と前記第２基体とを密着させ、その後、後加熱処理を行う第２工程と、を含む積層体の製造方法、
【発明の効果】
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許