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公開番号2024072238
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-05-27
出願番号2023096091,2022182399
出願日2023-06-12,2022-11-15
発明の名称タルク粉末、樹脂物性向上剤、樹脂組成物
出願人林化成株式会社
代理人個人,個人
主分類C01B 33/22 20060101AFI20240520BHJP(無機化学)
要約【課題】タルク粉末を添加して樹脂組成物とした際に、従来のタルク粉末を添加した場合より、その樹脂物性を向上させることができるタルク粉末を提供する。
【解決手段】BET比表面積をA(m²/g)とし、200～700℃における熱重量示差熱分析による重量減少率をB(質量%)とした際のB/Aが、0.10以下であるタルク粉末である。

特許請求の範囲【請求項１】
ＢＥＴ比表面積をＡ（ｍ
２
／ｇ）とし、２００～７００℃における熱重量示差熱分析による重量減少率をＢ（質量％）とした際のＢ／Ａが、０．１０以下であるタルク粉末。
続きを表示（約 270 文字）【請求項２】
前記ＢＥＴ比表面積が３～２０ｍ
２
／ｇである請求項１に記載のタルク粉末。
【請求項３】
嵩密度が０．０５～０．３５ｇ／ｃｍ
３
である請求項１に記載のタルク粉末。
【請求項４】
メジアン径（Ｄ５０）が１～１０μｍである請求項１に記載のタルク粉末。
【請求項５】
請求項１～４のいずれか１項に記載のタルク粉末を含む、樹脂物性向上剤。
【請求項６】
請求項１～４のいずれか１項に記載のタルク粉末と樹脂とを含む樹脂組成物。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、タルク粉末、樹脂物性向上剤、樹脂組成物に関する。
続きを表示（約 1,400 文字）【背景技術】
【０００２】
樹脂成形体を作製する際には、機械的強度等の物性向上を目的として、樹脂原料に種々の充填材が配合される。このような充填材としては、例えばタルクが汎用されている。タルクは造岩鉱物の中で最も柔らかく、劈開性をもち剥離しやすく、滑感にも富み、さらに化学的にも安定していることから、各種原料と混合して広く使われている。
【０００３】
タルクはその優れた汎用性から、プラスチック（樹脂）、製紙、化粧品、医薬、肥料、塗料、セラミックス等の幅広い分野で適用されている。例えば、タルクを配合した樹脂組成物は、自動車部品、家電製品部品又は事務機器部品等の各種の分野に広く使用されている。
【０００４】
一方で、種々の分野における技術の高度化に伴い、材料設計の段階で高度な物性レベルを実現しようとする傾向が高まっている。汎用されているタルクについても、その本来有している有効な物性を引き出すべく、種々の改良がなされている。
【０００５】
例えば、特許文献１では、平均一次粒子径０．１～１０μｍの粉末タルクを直に圧縮することなく脱気した後に圧縮して得られる顆粒状のタルクであって、嵩密度が０．６～０．９４ｇ／ｃｍ
３
であり、かつ、破壊率が７０～１００重量％であるタルクが提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
特開２００５－１０４７９４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかし、特許文献１では、熱可塑性樹脂に添加して溶融混合する場合に、分散性に優れるかどうかについての検討はなされているが、樹脂物性（例えば、曲げ弾性率のような物性）を向上できるかどうかについての検討はなされていない。すなわち、材料設計の段階で高度な物性レベルを実現しようとするものとはいえない。
【０００８】
以上から、本発明は、タルク粉末を添加して樹脂組成物とした際に、従来のタルク粉末を添加した場合より、その樹脂物性を向上させることができるタルク粉末を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決すべく鋭意検討した結果、本発明者らは、下記本発明により当該課題を解決できることを見出した。すなわち、本発明は下記のとおりである。
【００１０】
［１］ＢＥＴ比表面積をＡ（ｍ
２
／ｇ）とし、２００～７００℃における熱重量示差熱分析による重量減少率をＢ（質量％）とした際のＢ／Ａが、０．１０以下であるタルク粉末。
［２］前記ＢＥＴ比表面積が３～２０ｍ
２
／ｇである［１］に記載のタルク粉末。
［３］嵩密度が０．０５～０．３５ｇ／ｃｍ
３
である［１］又は［２］に記載のタルク粉末。
［４］メジアン径（Ｄ５０）が１～１０μｍである［１］～［３］のいずれか１つに記載のタルク粉末。
［５］［１］～［４］のいずれか１つに記載のタルク粉末を含む、樹脂物性向上剤。
［６］［１］～［４］のいずれか１つに記載のタルク粉末と樹脂とを含む樹脂組成物。
［７］［５］に記載の樹脂物性向上剤と樹脂とを含む樹脂組成物。
【発明の効果】
（【００１１】以降は省略されています）

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