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公開番号2024070557
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-05-23
出願番号2022181127
出願日2022-11-11
発明の名称切削装置
出願人株式会社ディスコ
代理人弁理士法人東京アルパ特許事務所
主分類H01L 21/301 20060101AFI20240516BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】顕微鏡を収容するボックスの開口を確実に遮蔽して顕微鏡の対物レンズへの切削屑の付着を防ぐこと。
【解決手段】カメラユニット30を備える切削装置1において、カメラユニット30は、対物レンズ32bを備えた顕微鏡32と、対物レンズ32bの真下に撮像用の開口34が形成されたボックス31と、開口34を開閉する開閉機構を備え、開閉機構は、蓋35と、該蓋35を水平方向に移動させて作用位置P1と退避位置P2とに位置づける水平移動機構37と、作用位置P1に位置づけられた蓋35を昇降させる昇降機構と、制御部38とを備え、制御部38は、水平移動機構37を用いて蓋35を作用位置P1に位置づけ、筒33内に吸引力を生じさせることによって蓋35を上昇させて開口34を塞ぐことと、筒33内にエアを入れて蓋35を下降させて開口34を開けることとを制御する。
【選択図】図7
特許請求の範囲【請求項１】
上面にデバイスと該デバイスを区画するストリートとを形成したウェーハの下面を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウェーハのストリートを切削ブレードで切削する切削機構と、該チャックテーブルに保持されたウェーハの上面を撮像してストリートを検知するカメラユニットと、を備える切削装置において、
該カメラユニットは、該チャックテーブルに保持されたウェーハの上面に対向する対物レンズを下端に備えた顕微鏡と、該顕微鏡の少なくとも下部を包囲しつつ該対物レンズの真下に撮像用の開口を形成するボックスと、該開口を開閉する開閉機構と、を備え、
該開閉機構は、該開口を塞ぐための蓋と、該蓋を昇降自在に載置した板と、該板を水平方向に移動させ該蓋を該開口の直下の作用位置と該開口の直下から外れた退避位置とに位置づける水平移動機構と、該作用位置に位置づけられた該蓋を昇降させる昇降機構と、制御部と、を備え、
該昇降機構は、該ボックス内において該顕微鏡の下端外周と該開口の外周とを連結する筒と、該筒内と吸引源とを連通させる吸引路と、該吸引路を開閉する吸引弁と、該筒内に空気を入れる開放弁と、を備え、
該制御部は、
該水平移動機構を用いて該蓋を該作用位置に位置づけ、該開放弁を閉じ該吸引弁を開け、該筒内に吸引力を生じさせることによって該蓋を上昇させて該開口を塞ぐことと、
該吸引弁を閉じ該開放弁を開けて該筒内にエアを入れ吸引力を無くさせ、該蓋を下降させ、該蓋が載置された該板を該退避位置に移動させ、該開口を開けることと、
を制御する、切削装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウェーハの上面を格子状のストリート（分割予定ライン）に沿って切削する切削装置に関する。
続きを表示（約 2,700 文字）【背景技術】
【０００２】
半導体デバイスの製造工程においては、円板状の半導体ウェーハ（以下、単に「ウェーハ」と称する）の表面が格子状に配列されたストリート（分割予定ライン）によって多数の矩形領域に区画され、各矩形領域にＩＣやＬＳＩなどのデバイスがそれぞれ形成される。そして、このように多数のデバイスが形成されたウェーハをダイサーと称される切削装置の切削ブレードでストリートに沿って切削することによって、複数の半導体チップが形成される。
【０００３】
ところで、切削装置によるウェーハの切削加工においては、切削加工によって発生する切削屑のウェーハへの付着を防ぐとともに、切削加工部の冷却を目的として、切削ブレードとウェーハとの切削領域に切削水が供給される。また、近年、微細化や小型化が進むデバイスが複数形成されているウェーハの切削加工においては、分割するための切削位置を高精度に調整する必要があることから、切削装置に高倍率の顕微鏡を取り付け、切削ブレードによる加工領域に隣接した撮像領域において切削位置を顕微鏡によって撮像し、撮像した画像に基づいてアライメント調整を行うようにしている。
【０００４】
ところが、切削水を多量に使用する切削加工においては、加工領域において切削水を多く含んだ噴霧が発生し、隣接する撮像領域に加工領域の噴霧が流れ込む可能性がある。このため、防塵と防滴を目的として、顕微鏡をボックスに収容し、ボックスに形成された開口をシャッター手段によって開閉する構成が提案されている（例えば、特許文献１～３参照）。すなわち、撮像中以外はボックスの開口を遮蔽してボックス内への噴霧の流入を防ぎ、撮像の際には、開口を開き、この開口を介して撮像を行うようにしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２００７－０８８３６１号公報
特開２０１３－０９８４３８号公報
特開２０１３－１１６５１８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１～３において提案された切削装置においては、シャッター手段である遮蔽部材がガイド部材によって水平方向にガイドされているが、切削加工によって発生した切削屑が遮蔽部材とガイド部材との間に入り込み、遮蔽部材の動きを悪くして開口の遮蔽が不十分になる場合がある。また、遮蔽部材が移動によって削れて摩耗し、開口の遮蔽が不十分になることがある。
【０００７】
本発明は、上記問題に鑑みてなされたもので、その目的は、顕微鏡を収容するボックスの開口を確実に遮蔽して顕微鏡の対物レンズへの切削屑の付着を防ぐことができる切削装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するため、本発明は、上面にデバイスと該デバイスを区画するストリートとを形成したウェーハの下面を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウェーハのストリートを切削ブレードで切削する切削機構と、該チャックテーブルに保持されたウェーハの上面を撮像してストリートを検知するカメラユニットと、を備える切削装置において、該カメラユニットは、該チャックテーブルに保持されたウェーハの上面に対向する対物レンズを下端に備えた顕微鏡と、該顕微鏡の少なくとも下部を包囲しつつ該対物レンズの真下に撮像用の開口を形成するボックスと、該開口を開閉する開閉機構と、を備え、該開閉機構は、該開口を塞ぐための蓋と、該蓋を昇降自在に載置した板と、該板を水平方向に移動させ該蓋を該開口の直下の作用位置と該開口の直下から外れた退避位置とに位置づける水平移動機構と、該作用位置に位置づけられた該蓋を昇降させる昇降機構と、制御部と、を備え、該昇降機構は、該ボックス内において該顕微鏡の下端外周と該開口の外周とを連結する筒と、該筒内と吸引源とを連通させる吸引路と、該吸引路を開閉する吸引弁と、該筒内に空気を入れる開放弁と、を備え、該制御部は、該水平移動機構を用いて該蓋を該作用位置に位置づけ、該開放弁を閉じ該吸引弁を開け、該筒内に吸引力を生じさせることによって該蓋を上昇させて該開口を塞ぐことと、該吸引弁を閉じ該開放弁を開けて該筒内にエアを入れ吸引力を無くさせ、該蓋を下降させ、該蓋が載置された該板を該退避位置に移動させ、該開口を開けることと、を制御することを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、カメラユニットによってウェーハの表面を撮像してストリートを検出するとき以外は、カメラユニットのボックスに形成された撮像用の開口を蓋によって遮蔽するようにしたため、ウェーハの切削加工時に発生する切削水を多く含んだ噴霧が開口からカメラユニットのボックス内に侵入することがない。このため、対物レンズがくもったり、切削水に含まれる切削屑、切削屑を含む切削水噴霧が対物レンズに付着するという不具合の発生が確実に防がれる。そして、筒の内部のエアを吸引し、或いは筒の内部にエアを供給することによって、作用位置において蓋を上下動させてボックスに形成された撮像用の開口を開閉するようにしたため、切削屑によって蓋の開閉動作が阻害されることがなく、蓋が削れて摩耗粉が発生することもない。このため、蓋による撮像用の開口の開閉が常に確実になされる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
本発明に係る切削装置の斜視図である。
本発明に係る切削装置の切削機構部分の拡大斜視図である。
ワークセットの斜視図である。
本発明に係る切削装置のカメラユニットに形成された撮像用開口の開閉動作（開口の閉動作）を示す破断側面図である。
図４のＡ部拡大詳細図である。
本発明に係る切削装置のカメラユニットに形成された撮像用開口の開閉動作（開動作）を示す破断側面図である。
本発明に係る切削装置のカメラユニットに形成された撮像用開口の開閉動作（蓋の退避動作）を示す破断側面図である。
本発明の別形態を示す図４と同様の図である。
本発明の別形態を示す図６と同様の図である。
本発明の別形態を示す図７と同様の図である。
【発明を実施するための形態】
（【００１１】以降は省略されています）

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