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公開番号2024069349
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-05-21
出願番号2024034967,2019216996
出願日2024-03-07,2019-11-29
発明の名称配線基板
出願人大日本印刷株式会社
代理人個人,個人
主分類H01L 23/12 20060101AFI20240514BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】はんだブリッジの発生を抑制することが可能な配線基板を提供する。
【解決手段】基材2の第1面2a側に配置された1層以上の配線3a、3b及び1層以上の絶縁層4a、4bを有する配線基板1であって、1層以上の配線3a、3bが、基材2から最も遠くに位置する最外配線13を少なくとも有し、1層以上の絶縁層4a、4bが、最外配線13の基材2側の面とは反対の面側に配置され、最外配線13上に位置する開口部5a、5bを有する最外絶縁層14を少なくとも有し、配線基板1が、最外絶縁層14の開口部5a、5bに配置され、最外配線13に電気的に接続された接続部8をさらに有し、最外絶縁層14が、最外配線13側の面とは反対の面、かつ、開口部5a、5bの周縁部に凸部15を有し、最外絶縁層14の凸部15の基材の第1面2aからの高さが、接続部8の基材の第1面2aからの高さよりも高く、接続部8のピッチが、50μm以下である。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
第１面および前記第１面に対向する第２面を有する基材と、前記基材の前記第１面側に配置された１層以上の配線および１層以上の絶縁層とを有する配線基板であって、
前記１層以上の配線が、前記基材から最も遠くに位置する最外配線を少なくとも有し、前記１層以上の絶縁層が、前記最外配線の前記基材側の面とは反対の面側に配置され、前記最外配線上に位置する開口部を有する最外絶縁層を少なくとも有し、
前記配線基板が、前記最外絶縁層の開口部に配置され、前記最外配線に電気的に接続された接続部をさらに有し、
前記最外絶縁層が、前記最外配線側の面とは反対の面に、かつ、前記開口部の周縁部に凸部を有し、
前記最外絶縁層の前記凸部の前記基材の前記第１面からの高さが、前記接続部の前記基材の前記第１面からの高さよりも高く、
前記接続部のピッチが、５０μｍ以下である、配線基板。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、配線基板に関する。
続きを表示（約 1,900 文字）【背景技術】
【０００２】
電子部品の実装方法としては、配線基板に電子部品を表面実装する方法が主流である（例えば特許文献１参照）。
【０００３】
近年、電子機器の小型化、高機能化に伴い、電子部品が搭載される配線基板に関しても、多層化、高密度化、高速化の技術開発が進められている。そのため、配線基板においては、接続部間の間隔（ピッチ）を狭くする狭ピッチ化が要求されている。なお、接続部はパッドや端子部とも称される。
【０００４】
しかしながら、接続部のピッチが狭いと、隣接する接続部上のはんだが接触する、いわゆるはんだブリッジが発生するという問題がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２００８－１５９８１８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本開示は、上記問題点に鑑みてなされた発明であり、はんだブリッジの発生を抑制することが可能な配線基板を提供することを主目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、本開示は、第１面および上記第１面に対向する第２面を有する基材と、上記基材の上記第１面側に配置された１層以上の配線および１層以上の絶縁層とを有する配線基板であって、上記１層以上の配線が、上記基材から最も遠くに位置する最外配線を少なくとも有し、上記１層以上の絶縁層が、上記最外配線の上記基材側の面とは反対の面側に配置され、上記最外配線上に位置する開口部を有する最外絶縁層を少なくとも有し、上記配線基板が、上記最外絶縁層の開口部に配置され、上記最外配線に電気的に接続された接続部をさらに有し、上記最外絶縁層が、上記最外配線側の面とは反対の面に、かつ、上記開口部の周縁部に凸部を有し、上記最外絶縁層の上記凸部の上記基材の上記第１面からの高さが、上記接続部の上記基材の上記第１面からの高さよりも高く、上記接続部のピッチが、５０μｍ以下である、配線基板を提供する。
【０００８】
本開示によれば、最外絶縁層が、最外配線側の面とは反対の面に、かつ、開口部の周縁部に凸部を有しており、最外絶縁層の凸部の基材の第１面からの高さが、接続部の基材の第１面からの高さよりも高いことにより、本開示の配線基板に電子部品を実装する際に、はんだブリッジが発生するのを抑制することが可能である。したがって、狭ピッチであっても、短絡を抑制することができる。
【０００９】
また、本開示は、第１面および上記第１面に対向する第２面を有する基材と、上記基材の上記第１面側に配置された１層以上の配線および１層以上の絶縁層とを有する配線基板であって、上記１層以上の配線が、上記基材から最も遠くに位置する最外配線を少なくとも有し、上記１層以上の絶縁層が、上記最外配線の上記基材側の面とは反対の面側に配置され、上記最外配線上に位置する開口部を有する最外絶縁層を少なくとも有し、上記配線基板が、上記最外絶縁層の開口部に配置され、上記最外配線に電気的に接続された接続部と、上記最外絶縁層および上記接続部側の面に、かつ、上記最外絶縁層の上記開口部の周縁部の全周にわたり位置する凹部とを有し、上記凹部の底部の上記基材の上記第１面からの高さが、上記最外絶縁層の上記開口部の周縁部における上記最外絶縁層の上記基材の上記第１面からの最大高さ、および上記接続部の上記基材の上記第１面からの最大高さよりも低く、上記接続部の上記基材の上記第１面からの最大高さが、上記最外絶縁層の上記開口部の周縁部における上記最外絶縁層の上記基材の上記第１面からの最大高さよりも高く、上記接続部のピッチが、５０μｍ以下である、配線基板を提供する。
【００１０】
本開示によれば、配線基板が、最外絶縁層および接続部側の面に、かつ、最外絶縁層の開口部の周縁部の全周にわたり位置する凹部を有しており、凹部の底部の基材の第１面からの高さが、最外絶縁層の開口部の周縁部における最外絶縁層の基材の第１面からの最大高さ、および接続部の基材の第１面からの最大高さよりも低いことにより、本開示の配線基板に電子部品を実装する際に、はんだブリッジが発生するのを抑制することが可能である。したがって、狭ピッチであっても、短絡を抑制することができる。さらに、接続部の基材の第１面からの最大高さが、最外絶縁層の開口部の周縁部における最外絶縁層の基材の第１面からの最大高さよりも高いことにより、接続部と電子部品との電気的接続性を良くすることができる。
（【００１１】以降は省略されています）

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