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公開番号2024063109
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-05-10
出願番号2024029005,2021162370
出願日2024-02-28,2021-09-30
発明の名称配線基板、面状発光装置及びそれらの製造方法
出願人日亜化学工業株式会社
代理人弁理士法人磯野国際特許商標事務所
主分類H05K 3/40 20060101AFI20240501BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】両面基板における部材の種類の増加を抑え、製造時間及び工程数の低減を図ることができる配線基板を提供する。
【解決手段】配線基板の製造方法は、絶縁性樹脂10と、絶縁性樹脂10の第2面10Bに対面して配置される表面に防錆層21が形成された金属部材20と、を有する基板30を準備する工程と、絶縁性樹脂10の第1面10A側から第1レーザ光L1を照射して、絶縁性樹脂10を貫通し、金属部材20における絶縁性樹脂10側の表面を内底面51Bとする有底穴51を形成する工程と、有底穴51の内底面51Bにおいて、金属部材20の表面に形成されている防錆層21を除去する工程と、導電性ペースト40を有底穴51に注入すると共に、注入した導電性ペースト40に連続する配線となるように絶縁性樹脂10の第1面10Aに導電性ペースト40を塗布する工程と、導電性ペーストを硬化させる工程と、を含む。
【選択図】図2B
特許請求の範囲【請求項１】
第１面及び前記第１面の反対側の第２面を有する絶縁性樹脂と、前記絶縁性樹脂の第２面に対面して配置される、表面に防錆層が形成された金属部材と、を有する基板を準備する工程と、
前記絶縁性樹脂の第１面側から第１レーザ光を照射して、前記絶縁性樹脂を貫通し、前記金属部材における前記絶縁性樹脂側の表面を内底面とする有底穴を形成する工程と、
前記有底穴の内底面において、前記金属部材の表面に形成されている前記防錆層を除去する工程と、
導電性ペーストを前記有底穴に注入すると共に、注入した前記導電性ペーストに連続する配線となるように前記絶縁性樹脂の第１面に前記導電性ペーストを塗布する工程と、
前記導電性ペーストを硬化させる工程と、を含む配線基板の製造方法。
続きを表示（約 980 文字）【請求項２】
前記導電性ペーストを注入及び塗布する工程は、マスクの開口部を介して前記導電性ペーストを注入及び塗布し、
平面視において、前記マスクの開口部と前記有底穴の開口部とが重なる面積は、前記有底穴の開口部の面積の４０％以上７０％以下である請求項１に記載の配線基板の製造方法。
【請求項３】
前記防錆層を除去する工程は、前記有底穴の内底面の中心部に、前記第１レーザ光よりもエネルギーの大きい第２レーザ光を照射する請求項１又は請求項２に記載の配線基板の製造方法。
【請求項４】
前記第１レーザ光及び前記第２レーザ光は、同一のレーザを使用して照射する請求項３に記載の配線基板の製造方法。
【請求項５】
前記第１レーザ光及び前記第２レーザ光は、ＣＯ
２
レーザを使用して照射する請求項３又は請求項４に記載の配線基板の製造方法。
【請求項６】
前記防錆層を除去する工程は、前記有底穴の内底面の中心部に、前記第１レーザ光よりも波長の短い第３レーザ光を照射する請求項１又は請求項２に記載の配線基板の製造方法。
【請求項７】
前記防錆層を除去する工程は、前記有底穴の内底面の表面を針状の工具で研削する請求項１又は請求項２に記載の配線基板の製造方法。
【請求項８】
前記導電性ペーストを注入及び塗布する工程は、前記導電性ペーストに還元剤を含有させて行う請求項１乃至請求項７の何れか一項に記載の配線基板の製造方法。
【請求項９】
前記有底穴を形成する工程は、前記有底穴の内径が前記第２面側から前記第１面側に向かって大きくなるように前記有底穴を形成する請求項１乃至請求項８の何れか一項に記載の配線基板の製造方法。
【請求項１０】
前記有底穴を形成する工程は、連続する前記金属部材における前記絶縁性樹脂側の表面を内底面とする複数の前記有底穴を並列に形成し、
前記導電性ペーストを注入及び塗布する工程は、並列に形成した複数の前記有底穴の内底面に接する前記導電性ペーストを前記第１面の前記導電性ペーストを介して連続させる請求項１乃至請求項９の何れか一項に記載の配線基板の製造方法。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、配線基板、発光装置及びそれらの製造方法に関する。
続きを表示（約 1,700 文字）【背景技術】
【０００２】
多層配線基板の層間配線として、導電性ペーストを充填したビアが採用される場合がある。例えば、特許文献１には、基板の両面に銅箔による配線を有し、導電性ペーストを充填したビアを層間配線とする両面配線基板が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２００６－２１０５１４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本開示に係る実施形態は、製造時間及び工程数の低減を図ることができる配線基板、発光装置及びそれらの製造方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
実施形態に開示される配線基板の製造方法は、第１面及び前記第１面の反対側の第２面を有する絶縁性樹脂と、前記絶縁性樹脂の第２面に対面して配置される、表面に防錆層が形成された金属部材と、を有する基板を準備する工程と、前記絶縁性樹脂の第１面側から第１レーザ光を照射して、前記絶縁性樹脂を貫通し、前記金属部材における前記絶縁性樹脂側の表面を内底面とする有底穴を形成する工程と、前記有底穴の内底面において、前記金属部材の表面に形成されている前記防錆層を除去する工程と、導電性ペーストを前記有底穴に注入すると共に、注入した前記導電性ペーストに連続する配線となるように前記絶縁性樹脂の第１面に前記導電性ペーストを塗布する工程と、前記導電性ペーストを硬化させる工程と、を含む。
【０００６】
また、実施形態に開示される面状発光装置の製造方法は、実施形態に開示される配線基板の製造方法によって配線基板を製造する工程と、前記配線基板における前記金属部材に、発光素子を含む光源を配置する工程と、前記金属部材を覆うように光反射部材を配置する工程と、前記光反射部材を覆うように第１導光部材を配置する工程と、を含む。
【０００７】
また、実施形態に開示される面状発光装置の製造方法は、実施形態に開示される配線基板の製造方法によって配線基板を製造する工程と、前記配線基板における前記絶縁性樹脂の第１面及び前記導電性ペーストを覆うように光反射部材を配置する工程と、前記絶縁性樹脂の第１面側に、発光素子を含む光源を配置する工程と、前記光源及び前記光反射部材を覆うように導光部材を配置する工程と、平面視において、前記導光部材の表面における前記光源と重なる位置に、光調整部材を配置する工程と、を含む。
【０００８】
また、実施形態に開示される配線基板は、第１面及び前記第１面の反対側の第２面を有する絶縁性樹脂と、前記絶縁性樹脂の第２面に対面して配置され、前記第２面側の表面に防錆層が形成されている金属部材と、を有する基板と、前記基板に配置される導電性ペーストと、を有し、前記基板は、前記絶縁性樹脂を貫通し、前記金属部材における前記絶縁性樹脂側の表面を内底面とする有底穴を有し、前記有底穴の内底面は、前記防錆層が除去されている領域を有し、前記導電性ペーストは、前記防錆層が除去されている領域に対面するように前記有底穴の内部に位置し、かつ、前記有底穴の内部に位置する前記導電性ペーストに連続する配線となるように前記絶縁性樹脂の第１面に配置されている。
【０００９】
また、実施形態に開示される面状発光装置は、実施形態に開示される配線基板と、前記配線基板における前記金属部材に配置されている発光素子を含む光源と、前記金属部材を覆う光反射部材と、前記光反射部材を覆う第１導光部材と、を有する。
【００１０】
また、実施形態に開示される面状発光装置は、実施形態に開示される配線基板と、前記配線基板における前記絶縁性樹脂の第１面及び前記導電性ペーストを覆う光反射部材と、前記絶縁性樹脂の第１面側に配置されている発光素子を含む光源と、前記光源及び前記光反射部材を覆う導光部材と、平面視において、前記導光部材の表面における前記光源と重なる位置に配置されている光調整部材と、を有する。
【発明の効果】
（【００１１】以降は省略されています）

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