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公開番号2024061879
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-05-08
出願番号2024042335,2022126581
出願日2024-03-18,2013-06-13
発明の名称チップ抵抗器
出願人ローム株式会社
代理人個人
主分類H01C 1/142 20060101AFI20240426BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】放熱性の向上を図ることが可能なチップ抵抗器を提供すること
【解決手段】チップ抵抗器は、基板と、前記基板に埋め込まれた抵抗体と、前記抵抗体を覆う絶縁層と、前記抵抗体に導通し、且つ第1方向側に位置する第1電極と、前記抵抗体に導通し、且つ前記第1電極に対し、前記第1方向とは反対の第2方向側に位置する第2電極と、を備え、前記第1電極は、前記抵抗体に直接接する第1下地層と、前記第1下地層を覆う第1メッキ層と、を含み、前記第1下地層は、前記第1方向を向く第1下地層側面を有し、前記第1メッキ層は、前記第1下地層側面と面一である面を有する。
【選択図】図19
特許請求の範囲【請求項１】
基板と、
前記基板に埋め込まれた抵抗体と、
前記抵抗体を覆う絶縁層と、
前記抵抗体に導通し、且つ第１方向側に位置する第１電極と、
前記抵抗体に導通し、且つ前記第１電極に対し、前記第１方向とは反対の第２方向側に位置する第２電極と、を備え、
前記第１電極は、前記抵抗体に直接接する第１下地層と、前記第１下地層を覆う第１メッキ層と、を含み、
前記第１下地層は、前記第１方向を向く第１下地層側面を有し、
前記第１メッキ層は、前記第１下地層側面と面一である面を有する、チップ抵抗器。
続きを表示（約 650 文字）【請求項２】
前記基板は、前記前記第１方向を向く第１基板側面を有し、
前記第１基板側面および前記第１下地層側面とは、面一である、請求項１に記載のチップ抵抗器。
【請求項３】
前記第１メッキ層は、前記第１下地層を直接覆う第１金属層、前記第１金属層を直接覆う第２金属層、および前記第２金属層を直接覆う第３金属層を含み、
前記第１金属層、前記第２金属層および前記第３金属層の各々が、前記第１下地層側面と面一である面を有する、請求項１に記載のチップ抵抗器。
【請求項４】
前記第２電極は、前記抵抗体に直接接する第２下地層と、前記第２下地層を覆う第２メッキ層と、を含み、
前記第２下地層は、前記第２方向を向く第２下地層側面を有し、
前記第２メッキ層は、前記第２下地層側面と面一である面を有する、請求項１ないし３のいずれかに記載のチップ抵抗器。
【請求項５】
前記基板は、前記前記第２方向を向く第２基板側面を有し、
前記第２基板側面および前記第２下地層側面とは、面一である、請求項４に記載のチップ抵抗器。
【請求項６】
前記第２メッキ層は、前記第２下地層を直接覆う第４金属層、前記第４金属層を直接覆う第５金属層、および前記第５金属層を直接覆う第６金属層を含み、
前記第４金属層、前記第５金属層および前記第６金属層の各々が、前記第２下地層側面と面一である面を有する、請求項５に記載のチップ抵抗器。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、チップ抵抗器に関する。
続きを表示（約 990 文字）【背景技術】
【０００２】
従来から、電子機器に用いられるチップ抵抗器が知られている。たとえば、チップ抵抗器は、板状の２つの電極と、抵抗体と、を備える。抵抗体は２つの電極に配置されている。たとえば、チップ抵抗器については、特許文献１に開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２００７－１４２１４８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従来のチップ抵抗器においては、チップ抵抗器自体の強度を保つ必要があるので、板状の電極の厚さをあまり薄くできない。したがって、従来のチップ抵抗器では、薄型化を図ることができていない。また、従来から、チップ抵抗器の放熱性の向上も求められている。
【０００５】
本発明は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、薄型化を図ることが可能なチップ抵抗器を提供することをその主たる課題とする。本発明は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、放熱性の向上を図ることが可能なチップ抵抗器を提供することをその主たる課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の第１の側面によると、絶縁性の基板と、前記基板に埋め込まれた抵抗体と、前記抵抗体に導通している第１電極と、前記抵抗体に導通しており、前記第１電極に対し、前記基板の厚さ方向に直交する第１方向とは反対の第２方向側に位置する第２電極と、を備える、チップ抵抗器が提供される。
【０００７】
好ましくは、前記基板は、前記基板の厚さ方向において、互いに反対側を向く基板表面および基板主面を有し、前記抵抗体は、前記基板表面から前記基板主面に向かって、前記基板表面からめり込んでいる。
【０００８】
好ましくは、前記基板の厚さ方向において、前記抵抗体の全体は、前記基板に重なっている。
【０００９】
好ましくは、前記基板は、前記抵抗体に直接接している。
【００１０】
好ましくは、前記基板は、樹脂部と、前記樹脂部内に位置するガラス繊維部と、を含み、前記抵抗体は、前記ガラス繊維部に直接接している。
（【００１１】以降は省略されています）

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