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公開番号2024060046
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-05-01
出願番号2024038115,2019166948
出願日2024-03-12,2019-09-13
発明の名称配線回路基板
出願人日東電工株式会社
代理人弁理士法人いくみ特許事務所
主分類H05K 1/02 20060101AFI20240423BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】高周波信号の伝送効率を向上できながら、薄型化が図れた配線回路基板を提供すること。
【解決手段】配線回路基板1は、ベース絶縁層2と、ベース絶縁層2の厚み方向一方面に配置される導体層3と、ベース絶縁層2の厚み方向一方面に、導体層3を被覆するように配置されるカバー絶縁層4と、ベース絶縁層2の厚み方向他方面および幅方向両側面と、カバー絶縁層4の厚み方向一方面および幅方向両側面とに配置されるシールド層5とを備える。ベース絶縁層2およびカバー絶縁層4の少なくとも一方が、多孔質樹脂層10を有する。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
ベース絶縁層と、
前記ベース絶縁層の厚み方向一方面に配置される導体層と、
前記ベース絶縁層の厚み方向一方面に、前記導体層を被覆するように配置されるカバー絶縁層と、
前記ベース絶縁層の厚み方向他方面および幅方向両側面と、前記カバー絶縁層の厚み方向一方面および幅方向両側面とに配置されるシールド層と
を備え、
前記ベース絶縁層および前記カバー絶縁層の少なくとも一方が、多孔質樹脂層を有することを特徴とする、配線回路基板。
続きを表示（約 630 文字）【請求項２】
前記導体層の厚み方向他方面と前記ベース絶縁層の厚み方向他方面との距離Ｔ１に対する、前記導体層の厚み方向一方面と前記カバー絶縁層の厚み方向一方面との距離Ｔ２の比（Ｔ２／Ｔ１）が、０．９以上、１．１以下であることを特徴とする、請求項１に記載の配線回路基板。
【請求項３】
前記多孔質樹脂層が、独立気泡構造を有することを特徴とする、請求項１または２に記載の配線回路基板。
【請求項４】
前記多孔質樹脂層の空孔率が、５０％以上であることを特徴とする、請求項１～３のいずれか一項に記載の配線回路基板。
【請求項５】
前記多孔質樹脂層の材料が、ポリイミド樹脂であることを特徴とする、請求項１～４のいずれか一項に記載の配線回路基板。
【請求項６】
前記ベース絶縁層および前記カバー絶縁層が、多孔質樹脂層からなることを特徴とする、請求項１～５のいずれか一項に記載の配線回路基板。
【請求項７】
前記ベース絶縁層が、前記多孔質樹脂層からなり、
前記カバー絶縁層は、
前記導体層の厚み方向一方面および幅方向両側面と、前記ベース絶縁層の厚み方向一方面において厚み方向に投影したときに前記導体層に重ならない部分に接触する接着剤層と、
前記接着剤層の厚み方向一方面に接触する前記多孔質樹脂層とを備えることを特徴とする、請求項１～６のいずれか一項に記載の配線回路基板。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線回路基板に関する。
続きを表示（約 990 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、電気伝送路として同軸ケーブルが用いられている。
【０００３】
例えば、導体と、その外周面に配置されるジャケット層（絶縁層）と、その外周面に配置されるシールド層とを備える高周波電力伝送用同軸ケーブルが提案されている（例えば、下記特許文献１参照。）。特許文献１に記載の高周波電力伝送用同軸ケーブルでは、ジャケット層が、中実な架橋ポリエチレン樹脂からなる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０１４－２２１４６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
近年、高周波電力伝送用同軸ケーブルには、高周波信号のより高い伝送効率および薄型化が求められる。
【０００６】
しかし、特許文献１の記載の高周波電力伝送用同軸ケーブルでは、ジャケット層が、中実な架橋ポリエチレン樹脂からなるので、伝送効率の向上にも限界がある。
【０００７】
また、特許文献１の記載の高周波電力伝送用同軸ケーブルは、そもそも、同軸ケーブルの構造を有するため、薄型化が困難であるという不具合がある。
【０００８】
本発明は、高周波信号の伝送効率を向上できながら、薄型化が図れた配線回路基板を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明（１）は、ベース絶縁層と、前記ベース絶縁層の厚み方向一方面に配置される導体層と、前記ベース絶縁層の厚み方向一方面に、前記導体層を被覆するように配置されるカバー絶縁層と、前記ベース絶縁層の厚み方向他方面および幅方向両側面と、前記カバー絶縁層の厚み方向一方面および幅方向両側面とに配置されるシールド層とを備え、前記ベース絶縁層および前記カバー絶縁層の少なくとも一方が、多孔質樹脂層を有する、配線回路基板を含む。
【００１０】
本発明（２）は、前記導体層の厚み方向他方面と前記ベース絶縁層の厚み方向他方面との距離Ｔ１に対する、前記導体層の厚み方向一方面と前記カバー絶縁層の厚み方向一方面との距離Ｔ２の比（Ｔ２／Ｔ１）が、０．９以上、１．１以下である、（１）に記載の配線回路基板を含む。
（【００１１】以降は省略されています）

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