特許ウォッチ

公開番号2024058261
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-04-25
出願番号2022165514
出願日2022-10-14
発明の名称配線形成用部材、半導体装置の製造方法、及び硬化性樹脂フィルム
出願人株式会社レゾナック
代理人個人,個人,個人
主分類H05K 1/03 20060101AFI20240418BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】配線層(再配線層)を形成する際の樹脂層内で発泡を抑制することが可能な配線形成用部材を提供すること。
【解決手段】配線形成用部材10が提供される。配線形成用部材10は、支持部材1と、第1の金属層3aと、樹脂層5と、第2の金属層3bとをこの順に備える。樹脂層5は、硬化性樹脂組成物又はその硬化物を含有する。硬化性樹脂組成物は、アクリルゴムと、エポキシ樹脂とを含む。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
支持部材と、第１の金属層と、樹脂層と、第２の金属層とをこの順に備え、
前記樹脂層が、硬化性樹脂組成物又はその硬化物を含有し、
前記硬化性樹脂組成物が、アクリルゴムと、エポキシ樹脂とを含む、
配線形成用部材。
続きを表示（約 670 文字）【請求項２】
前記硬化性樹脂組成物が、フェノール樹脂をさらに含む、
請求項１に記載の配線形成用部材。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の配線形成用部材を準備する工程と、
前記第２の金属層を加工して配線層を形成する工程と、
前記配線層上に半導体部材を配置し、配線層付き半導体部材を備える積層体を作製する工程と、
前記積層体の前記第１の金属層に対して前記支持部材側から少なくとも赤外光を含む光を照射して、前記支持部材と前記配線層付き半導体部材とを分離する工程と、
を備える、
半導体装置の製造方法。
【請求項４】
請求項１又は２に記載の配線形成用部材を準備する工程と、
前記第２の金属層上に配線層を形成する工程と、
前記配線層上に半導体部材を配置し、配線層付き半導体部材を備える積層体を作製する工程と、
前記積層体の前記第１の金属層に対して前記支持部材側から少なくとも赤外光を含む光を照射して、前記支持部材と前記配線層付き半導体部材とを分離する工程と、
を備える、
半導体装置の製造方法。
【請求項５】
配線層付き半導体部材の製造プロセスに用いられる硬化性樹脂フィルムであって、
前記硬化性樹脂フィルムが、アクリルゴムと、エポキシ樹脂とを含む、
硬化性樹脂フィルム。
【請求項６】
フェノール樹脂をさらに含む、
請求項５に記載の硬化性樹脂フィルム。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、配線形成用部材、半導体装置の製造方法、及び硬化性樹脂フィルムに関する。
続きを表示（約 2,600 文字）【背景技術】
【０００２】
高密度実装可能な先端パッケージの１つとして、ＦＯ－ＷＬＰ（Ｆａｎ－ＯｕｔＷａｆｅｒＬｅｖｅｌＰａｃｋａｇｉｎｇ）が知られている。ＦＯ－ＷＬＰは、チップ上に形成された微細な再配線層（ＲＤＬ：ＲｅｄｉｓｔｒｉｂｕｔｉｏｎＬａｙｅｒ）が、チップの外形より外側に拡張されて形成されている構造のパッケージである。ＦＯ－ＷＬＰの組み立て工程は、２つに大別することができる。１つは、チップをはじめに搭載してから再配線層を形成する方法であり、ＣｈｉｐＦｉｒｓｔ法と呼ばれる。もう１つは、再配線層をはじめに形成してからチップを搭載する方法であり、ＲＤＬ－Ｆｉｒｓｔ（ＲｅｄｉｓｔｒｉｂｕｔｉｏｎＬａｙｅｒ－Ｆｉｒｓｔ）法と呼ばれる。
【０００３】
近年、ＲＤＬ－Ｆｉｒｓｔ法によるパッケージ（配線層付き半導体部材）の製造プロセスに好適に使用される配線形成用部材の開発が進められている。このような製造プロセスにおいては、支持部材上の最表面にある金属層を加工して配線層（再配線層）を形成し、又は、金属層上に配線層（再配線層）を設け、必要に応じて、半導体チップを搭載してパッケージ（配線層付き半導体部材）を作製した後に、支持部材と配線層付き半導体部材とを分離する。例えば、特許文献１には、キャリア（支持部材）と、ニッケル合金層と、炭素層と、極薄銅層とを備えるキャリア付銅箔（配線形成用部材）が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０１７－１１４０７０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明者らは、支持部材と、第１の金属層と、樹脂層と、第２の金属層とをこの順に備える新規な配線形成用部材の開発を進めている。ところで、本発明者らの検討によると、このような配線形成用部材においては、配線層（再配線層）を形成する（例えば、絶縁層形成時の加熱する）際に、樹脂層内でアウトガス等に起因する発泡が発生し、樹脂層で膨れが生じる場合があることが見出された。樹脂層で膨れが生じると、半導体部材の配置等の後工程が実施できない等の不具合が生じるおそれがある。
【０００６】
そこで、本開示は、配線層（再配線層）を形成する際の樹脂層内の発泡を抑制することが可能な配線形成用部材を提供することを主な目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本開示は、［１］、［２］に記載の配線形成用部材、［３］、［４］に記載の半導体装置の製造方法、及び［５］、［６］に記載の硬化性樹脂フィルムを提供する。
［１］支持部材と、第１の金属層と、樹脂層と、第２の金属層とをこの順に備え、前記樹脂層が、硬化性樹脂組成物又はその硬化物を含有し、前記硬化性樹脂組成物が、アクリルゴムと、エポキシ樹脂とを含む、配線形成用部材。
［２］前記硬化性樹脂組成物が、前記エポキシ樹脂の硬化剤をさらに含み、前記硬化剤が、フェノール樹脂である、［１］に記載の配線形成用部材。
［３］［１］又は［２］に記載の配線形成用部材を準備する工程と、前記第２の金属層を加工して配線層を形成する工程と、前記配線層上に半導体部材を配置し、配線層付き半導体部材を備える積層体を作製する工程と、前記積層体の前記第１の金属層に対して前記支持部材側から少なくとも赤外光を含む光を照射して、前記支持部材と前記配線層付き半導体部材とを分離する工程とを備える、半導体装置の製造方法。
［４］［１］又は［２］に記載の配線形成用部材を準備する工程と、前記第２の金属層上に配線層を形成する工程と、前記配線層上に半導体部材を配置し、配線層付き半導体部材を備える積層体を作製する工程と、前記積層体の前記第１の金属層に対して前記支持部材側から少なくとも赤外光を含む光を照射して、前記支持部材と前記配線層付き半導体部材とを分離する工程とを備える、半導体装置の製造方法。
［５］配線層付き半導体部材の製造プロセスに用いられる硬化性樹脂フィルムであって、前記硬化性樹脂フィルムが、アクリルゴムと、エポキシ樹脂とを含む、硬化性樹脂フィルム。
［６］フェノール樹脂をさらに含む、［５］に記載の硬化性樹脂フィルム。
【発明の効果】
【０００８】
本開示によれば、配線層（再配線層）を形成する際の樹脂層内の発泡を抑制することが可能な配線形成用部材が提供される。また、本開示によれば、このような配線形成用部材を用いた半導体装置の製造方法が提供される。さらに、本開示によれば、配線層付き半導体部材の製造プロセスに用いられる硬化性樹脂フィルムが提供される。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
図１は、配線形成用部材の一実施形態を示す模式断面図である。
図２は、半導体装置の製造方法の一実施形態を説明するための模式断面図であり、図２（ａ）、（ｂ）、及び（ｃ）は、各工程を示す模式断面図である。
図３は、半導体装置の製造方法の一実施形態を説明するための模式断面図であり、図３（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、及び（ｄ）は、各工程を示す模式断面図である。
図４は、半導体装置の製造方法の他の実施形態を説明するための模式断面図であり、図４（ａ）、（ｂ）、及び（ｃ）は、各工程を示す模式断面図である。
図５は、半導体装置の製造方法の他の実施形態を説明するための模式断面図であり、図５（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）、及び（ｅ）は、各工程を示す模式断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、図面を適宜参照しながら、本開示の実施形態について説明する。ただし、本開示は以下の実施形態に限定されるものではない。以下の実施形態において、その構成要素（ステップ等も含む）は、特に明示した場合を除き、必須ではない。各図における構成要素の大きさは概念的なものであり、構成要素間の大きさの相対的な関係は各図に示されたものに限定されない。
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許