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公開番号2024055157
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-04-18
出願番号2022161857
出願日2022-10-06
発明の名称配線板、製造方法、電子モジュール、電子ユニットおよび電子機器
出願人キヤノン株式会社
代理人個人,個人,個人,個人,個人
主分類H05K 1/02 20060101AFI20240411BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】配線板において放射ノイズを抑制し、配線の高密度な配置を可能とすることを目的とする。
【解決手段】信号線およびグランド線を備えた配線層と、前記配線層と平面視で重なるシールド層と、前記配線層と前記シールド層との間に設けられた絶縁層とを備えた配線板であって、前記絶縁層は、前記絶縁層に囲まれた端部を有し、前記端部は、少なくとも前記グランド線の上に存在し、前記端部の一部の上に、前記シールド層と前記グランド線とを導通させる接続配線が設けられることを特徴とする配線板。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
信号線およびグランド線を備えた配線層と、前記配線層と平面視で重なるシールド層と、前記配線層と前記シールド層との間に設けられた絶縁層とを備えた配線板であって、
前記絶縁層は、前記絶縁層に囲まれた端部を有し、
前記端部は、少なくとも前記グランド線の上に存在し、
前記端部の一部の上に、前記シールド層と前記グランド線とを導通させる接続配線が設けられることを特徴とする配線板。
続きを表示（約 1,000 文字）【請求項２】
前記絶縁層は前記絶縁層を囲む或る端部を有し、前記或る端部の一部の上に前記シールド層と前記グランド線とを導通させる接続配線が設けられることを特徴とする請求項１に記載の配線板。
【請求項３】
信号線およびグランド線を備えた配線層と、前記配線層と平面視で重なるシールド層と、前記配線層と前記シールド層との間に設けられた絶縁層とを備えた配線板であって、
前記絶縁層は、前記絶縁層を囲む或る端部を有し、
前記或る端部は、少なくとも前記グランド線の上に存在し、
前記或る端部の一部の上に、前記シールド層と前記グランド線とを導通させる接続配線が設けられることを特徴とする配線板。
【請求項４】
前記端部の他の部分は、前記接続配線が設けられている部分よりも、前記信号線の側に配置されていることを特徴とする請求項１に記載の配線板。
【請求項５】
前記端部は、平面視で前記信号線の少なくとも一部と重なるように設けられることを特徴とする請求項１に記載の配線板。
【請求項６】
前記信号線および前記グランド線は或る方向に並設され、
前記端部に囲まれた領域は、前記或る方向に並んで形成された複数の開口部をなすことを特徴とする請求項１に記載の配線板。
【請求項７】
前記信号線および前記グランド線は或る方向に並設され、
前記端部に囲まれた領域は、前記或る方向に前記信号線および１つ以上のグランド線を横切るスリット状に形成されたことを特徴とする請求項１に記載の配線板。
【請求項８】
前記信号線および前記グランド線は或る方向に並設され、
前記信号線および１つ以上のグランド線は、前記或る方向と交差する方向に延在し、前記接続配線は前記或る方向と交差する方向に延びるライン状に形成されることを特徴とする請求項１に記載の配線板。
【請求項９】
前記信号線および前記グランド線は或る方向に並設され、
前記或る方向において、前記接続配線の幅は、前記グランド線の幅より小さいことを特徴とする請求項１に記載の配線板。
【請求項１０】
前記信号線および前記グランド線は或る方向に並設され、
前記或る方向において、前記接続配線と前記信号線との距離は、前記グランド線の幅より小さいことを特徴とする請求項１に記載の配線板。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線板、製造方法、電子モジュール、電子ユニットおよび電子機器に関する。
続きを表示（約 1,500 文字）【背景技術】
【０００２】
電子機器、例えば携帯電話、スマートフォン、およびデジタルカメラにおいては、小型化の要求が増加してきており、電子機器に内蔵される配線基板においては、高密度実装のために配置される配線数が増大してきている。加えて、情報通信量増加に伴って、配線に流れる信号の伝送速度も高速化してきているため、配線基板から発生する不要な放射ノイズが増加してきている。
【０００３】
そこで特許文献１では、信号配線の一方の面に絶縁層を介してシールド層が、他方の面に絶縁層を介してグラウンド層が設けられており、絶縁層に設けられたスルーホールを介してシールド層がグラウンド層と電気的に導通しているフレキシブルプリント配線板が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２００７－３３５４５５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１の形態において、より高密度に配線しようとすると、スルーホールの加工サイズや位置精度から制限を受けるため、より高密度実装が可能な構成が求められていた。
【０００６】
そこで本発明は、配線板において放射ノイズを抑制し、配線の高密度な配置を可能とすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するための手段は、信号線およびグランド線を備えた配線層と、前記配線層と平面視で重なるシールド層と、前記配線層と前記シールド層との間に設けられた絶縁層とを備えた配線板であって、前記絶縁層は、前記絶縁層に囲まれた端部を有し、前記端部は、少なくとも前記グランド線の上に存在し、前記端部の一部の上に、前記シールド層と前記グランド線とを導通させる接続配線が設けられることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
配線板において放射ノイズを抑制し、配線の高密度な配置を可能とする上で有利な技術を提供する。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
配線板を備えた電子ユニットの上面図である。
（ａ）は図１のＡ－Ａ線における断面図であり、（ｂ）は図１のＢ－Ｂ線における断面図であり、（ｃ）は図１のＣ－Ｃ線における断面図である。
第２実施形態に係る配線板の上面図である。
第３実施形態に係る配線板の上面図である。
第４実施形態に係る配線板の上面図である。
第５実施形態に係る配線板の上面図および断面図である。
実施例の配線板および比較例の配線板の放射ノイズ特性を評価するのに用いたシステムの模式図である。
実施例５に係る配線板の上面図である。
比較例１に係る配線板の上面図である。
比較例２に係る配線板の上面図である。
比較例３に係る配線板の上面図である。
実施形態に係る電子機器の一例としての撮像装置であるデジタルカメラの説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、図面を参照して、本発明を実施するための形態を説明する。ただし、以下に説明する形態は、発明の１つの実施形態であって、これに限定されるものではない。そして、共通する構成を複数の図面を相互に参照して説明し、共通の符号を付した構成については適宜説明を省略する。同じ名称で別々の事項については、それぞれ、第一の事項、第二の事項というように、「第〇」を付けて区別することができる。
（【００１１】以降は省略されています）

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