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公開番号2024055155
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-04-18
出願番号2022161855
出願日2022-10-06
発明の名称異物除去システム、異物除去方法、異物除去装置、物品の製造方法
出願人キヤノン株式会社
代理人個人,個人,個人,個人,個人
主分類H01L 21/027 20060101AFI20240411BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】 1つの型(部材)を複数回の異物除去処理に用いて、基板上の異物を除去することができる構成を提供することを目的とする。
【解決手段】基板上の硬化性組成物と部材とを接触させた状態で硬化性組成物を硬化させた後、基板と部材とを分離させて硬化性組成物と異物を除去する異物除去処理の際に、次に異物除去処理を行う基板の硬化性組成物と当該基板との間の基板密着力に関する情報と、収納機構に収納される複数の部材の各々と前記硬化性組成物との間の部材密着力に関する情報と、に基づいていずれの部材を次の異物除去処理に使用するか決定する。
【選択図】図4
特許請求の範囲【請求項１】
基板上の硬化性組成物に、部材保持部で保持される部材を接触させた状態で前記硬化性組成物を硬化させた後、前記基板と前記部材とを分離させることで、前記基板上から前記硬化性組成物と異物を除去する異物除去処理を行う異物除去装置と、
複数の部材を収納可能な収納機構と、を備える異物除去システムであって、
次に異物除去処理を行う基板において前記硬化性組成物を介して前記部材に接触させて分離する際に想定される、前記硬化性組成物と当該基板との間の基板密着力に関する情報と、前記収納機構の前記複数の部材の各々と前記硬化性組成物との間の部材密着力に関する情報と、に基づいて、前記収納機構の複数の部材のうち、いずれの部材を次の異物除去処理に使用するか決定する決定部、を備えることを特徴とする異物除去システム。
続きを表示（約 1,500 文字）【請求項２】
前記決定部は、前記部材密着力が前記基板密着力よりも大きくなる部材を、前記収納機構に収納される複数の部材から決定することを特徴とする請求項１に記載の異物除去システム。
【請求項３】
前記決定部は、前記収納機構に収納される複数の部材のうち２つ以上の部材で前記部材密着力が前記基板密着力よりも大きくなる場合には、前記部材密着力と前記基板密着力との差が小さい部材を次の異物除去処理に使用する部材として決定することを特徴とする請求項２に記載の異物除去システム。
【請求項４】
前記基板密着力に関する情報とは、前記基板の表面構造に関する情報が含まれることを特徴とする請求項１に記載の異物除去システム。
【請求項５】
前記部材の前記硬化性組成物と接触する面に、前記硬化性組成物との密着性が向上する密着層が設けられており、前記異物除去処理では、前記密着層を介して前記硬化性組成物と前記部材とが接触することを特徴とする請求項１に記載の異物除去システム。
【請求項６】
前記異物除去処理では、密着層を介して前記硬化性組成物と前記部材とが接触することを特徴とする請求項１に記載の異物除去システム。
【請求項７】
前記収納機構から前記異物除去装置へと前記部材を搬入する搬送機構をさらに有し、
前記搬送機構は、前記決定部で決定された部材を前記収納機構から前記異物除去装置に搬入することを特徴とする請求項１に記載の異物除去システム。
【請求項８】
基板上の硬化性組成物に、部材保持部で保持される部材を接触させた状態で前記硬化性組成物を硬化させた後、前記基板と前記部材とを分離させることで、前記基板上から前記硬化性組成物と異物を除去する異物除去方法であって、
次に異物除去処理を行う基板において前記硬化性組成物を介して前記部材に接触させて分離する際に想定される、前記硬化性組成物と当該基板との間の基板密着力に関する情報と、収納機構に収納される複数の部材の各々と前記硬化性組成物との間の部材密着力に関する情報と、を取得する取得工程と、
前記取得工程で取得された前記基板密着力に関する情報と、前記部材密着力に関する情報とに基づいて、前記収納機構に収納される複数の部材のうち、いずれの部材を次の異物除去処理に使用するか決定する決定工程と、
を備えることを特徴とする異物除去方法。
【請求項９】
基板上の硬化性組成物に、部材保持部で保持される部材を接触させた状態で前記硬化性組成物を硬化させた後、前記基板と前記部材とを分離させることで、前記基板上から前記硬化性組成物と異物を除去する異物除去処理を行う異物除去装置であって、
次に異物除去処理を行う基板において前記硬化性組成物を介して前記部材に接触させて分離する際に想定される、前記硬化性組成物と当該基板との間の基板密着力に関する情報と、収納機構に収納される複数の部材の各々と前記硬化性組成物との間の部材密着力に関する情報と、に基づいて、前記収納機構に収納される複数の部材のうち、いずれの部材を次の異物除去処理に使用するか決定する決定部、を備えることを特徴とする異物除去装置。
【請求項１０】
請求項１乃至７のいずれか１項に記載の異物除去システムで異物が除去された基板を設ける工程と、
前記基板を加工する工程と、を含み、
前記加工された基板から物品を製造することを特徴とする物品の製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、異物除去システム、異物除去方法、異物除去装置、物品の製造方法に関するものである。
続きを表示（約 1,400 文字）【背景技術】
【０００２】
半導体デバイスやＭＥＭＳなどの微細化の要求が進み、従来のフォトリソグラフィー技術に加えて、基板上に数ナノメートルオーダーの微細なパターン（構造体）を形成することができるインプリント技術が注目されている。インプリント技術は、基板上に未硬化のインプリント材を供給（塗布）し、かかるインプリント材とモールド（型）とを接触させて、モールドに形成された微細な凹凸パターンに対応するインプリント材のパターンを基板上に形成する微細加工技術である。
【０００３】
インプリント技術において、インプリント材の硬化法の１つとして光硬化法がある。光硬化法は、基板上のショット領域に供給されたインプリント材とモールドとを接触させた状態で光を照射してインプリント材を硬化させ、硬化したインプリント材からモールドを引き離すことでインプリント材のパターンを基板上に形成する方法である。
【０００４】
このようなインプリント技術では、基板上に異物が付着している状態で型と基板上のインプリント材を接触させると、所望の形状の構造物を形成することができないばかりか型や基板を破損してしまう可能性がある。そのため、基板上に付着した異物を除去してからインプリント処理を行う必要がある。
【０００５】
特許文献１には、ウエハ上にパターンを形成する前に、ウエハ上の異物の位置を特定し、当該異物を粉砕し、さらに粘着膜が張り付けられた異物除去用の型を粉砕された異物に接触させて異物を除去する方法が記載されている。
【０００６】
特許文献２には、モールドのパターン上に異物が在った際に、パーティクル除去膜が構成され、さらに、その上にインプリント材が塗布された基板に、モールドを押し付けてから、光を照射してインプリント材を硬化させる。その後、モールドを基板から引き離すことで、モールド上に在った異物を、基板のインプリント材に取り込むという、モールド上の異物を除去する方法が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
特開２０１２－２４３８０５公報
特許５１２１５４９号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
特許文献１に記載の異物除去方法では、異物粉砕時にパターンや下地層といった構成部材を損傷してしまう可能性がある。また、接着剤で異物を除去する場合、すべてを除去することができないことも懸念される。
【０００９】
本発明者は特許文献２に記載のような異物除去方法を、基板上の異物除去に適用することを検討している。具体的には基板上の異物を硬化性組成物でつつみ、当該硬化性組成物を介して基板と型（部材）とが接触している状態で硬化性組成物を硬化させ、硬化性組成物と異物を型側に密着させた状態で基板と部材とを分離させて、異物の除去を行う。
【００１０】
しかし、この方法を用いる際に異物の除去に用いた型を１回の異物除去処理にしか使えないとすると、除去処理を行うたびに部材の洗浄や交換することが必要となり運用コストが高くなることが懸念される。そのため、本発明者は１つの型を複数回の異物除去処理に用いることを検討している。
（【００１１】以降は省略されています）

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