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公開番号2024046259
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-04-03
出願番号2022151542
出願日2022-09-22
発明の名称車両用回路基板
出願人株式会社オートネットワーク技術研究所,住友電装株式会社,住友電気工業株式会社
代理人弁理士法人グランダム特許事務所
主分類H05K 3/46 20060101AFI20240327BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】放熱性を高めることが可能な車両用回路基板を提供する。
【解決手段】車両に搭載される回路基板10であって、基板20と、前記基板20に実装され、熱源端子33を有する第1電子部品30と、前記基板20に実装され、通信機能、記憶機能、及び情報処理機能のうち少なくともいずれかの機能を有する第2電子部品40と、前記基板20に設けられ、前記熱源端子33と前記第2電子部品40の空き端子43とを接続する伝熱路50と、を備えている。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
車両に搭載される回路基板であって、
基板と、
前記基板に実装され、熱源端子を有する第１電子部品と、
前記基板に実装され、通信機能、記憶機能、及び情報処理機能のうち少なくともいずれかの機能を有する第２電子部品と、
前記基板に設けられ、前記熱源端子と前記第２電子部品の空き端子とを接続する伝熱路と、を備えている、車両用回路基板。
続きを表示（約 700 文字）【請求項２】
前記第１電子部品及び前記第２電子部品はいずれも、前記基板の表裏両面のうち一方の第１面に配置され、
前記伝熱路は、前記第１面において前記熱源端子から前記第２電子部品の空き端子まで延びている、請求項１に記載の車両用回路基板。
【請求項３】
前記基板は、複数の絶縁層を積層した積層基板であり、
前記第１電子部品及び前記第２電子部品はいずれも、前記積層基板の表裏両面のうち一方の第１面に配置され、
前記伝熱路は、前記積層基板の内部を通って前記熱源端子から前記第２電子部品の空き端子まで延びている、請求項１又は請求項２に記載の車両用回路基板。
【請求項４】
前記第１電子部品は、前記基板の表裏両面のうち一方の第１面に配置され、前記第２電子部品は、前記基板の表裏両面のうち他方の第２面に配置され、
前記伝熱路は、前記基板を厚さ方向に貫通して前記熱源端子から前記第２電子部品の空き端子まで延びている、請求項１に記載の車両用回路基板。
【請求項５】
前記空き端子は、通信機能を有する入出力用の端子である、請求項１に記載の車両用回路基板。
【請求項６】
前記空き端子は、情報記憶用の端子である、請求項１に記載の車両用回路基板。
【請求項７】
前記第１電子部品に入力される電流の最大値は、前記第２電子部品に入力される電流の最大値よりも大きい、請求項１に記載の車両用回路基板。
【請求項８】
前記第１電子部品は、パワー系デバイスである、請求項１に記載の車両用回路基板。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、車両用回路基板に関する。
続きを表示（約 2,400 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、車両に搭載される回路基板の熱対策として様々な方法が知られている。例えば下記特許文献１には、回路基板に実装された発熱部品のリード部と、回路基板に実装されたコネクタの固定用のペグとを、プリント配線を介して接続する方法が記載されている。この方法によれば、発熱部品の熱は、プリント配線を伝わってコネクタの固定用のペグに逃がされる。固定用のペグを放熱構造の一部として利用することによって、熱対策専用の部品を用いることなく放熱性を高めることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１７－４１４８５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記のような構成において発熱部品の放熱先は固定用のペグに限られる。発熱部品の放熱先を増やし、車両用回路基板の放熱性を高めたいという要望がある。
【０００５】
本開示は、上記のような事情に基づいて完成されたものであって、放熱性を高めることが可能な車両用回路基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示の車両用回路基板は、車両に搭載される回路基板であって、基板と、前記基板に実装され、熱源端子を有する第１電子部品と、前記基板に実装され、通信機能、記憶機能、及び情報処理機能のうち少なくともいずれかの機能を有する第２電子部品と、前記基板に設けられ、前記熱源端子と前記第２電子部品の空き端子とを接続する伝熱路と、を備えているものである。
【発明の効果】
【０００７】
本開示によれば、放熱性を高めることが可能な車両用回路基板を提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
図１は、本実施形態にかかる車両用回路基板を示す平面図である。
図２は、車両用回路基板を示す断面図であって、図１のＡ－Ａ位置における断面に相当する断面図である。
図３は、車両用回路基板を示す断面図であって、図１のＢ－Ｂ位置における断面に相当する断面図である。
図４は、車両用回路基板を示す断面図であって、図１のＣ－Ｃ位置における断面に相当する断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
［本開示の実施形態の説明］
最初に本開示の実施態様を列記して説明する。
【００１０】
本開示の車両用回路基板は、
（１）車両に搭載される回路基板であって、基板と、前記基板に実装され、熱源端子を有する第１電子部品と、前記基板に実装され、通信機能、記憶機能、及び情報処理機能のうち少なくともいずれかの機能を有する第２電子部品と、前記基板に設けられ、前記熱源端子と前記第２電子部品の空き端子とを接続する伝熱路と、を備えているものである。このような構成によれば、第１電子部品の熱は、伝熱路を介して第２電子部品の空き端子に逃がされる。第２電子部品の空き端子を放熱構造として利用できるから、放熱性を高めることができる。
（２）前記第１電子部品及び前記第２電子部品はいずれも、前記基板の表裏両面のうち一方の第１面に配置され、前記伝熱路は、前記第１面において前記熱源端子から前記第２電子部品の空き端子まで延びていてもよい。このような構成によれば、第１電子部品の熱は、第１面の伝熱路を介して第２電子部品の空き端子に逃がされる。第２電子部品の空き端子を放熱構造として利用できるから、放熱性を高めることができる。
（３）前記基板は、複数の絶縁層を積層した積層基板であり、前記第１電子部品及び前記第２電子部品はいずれも、前記積層基板の表裏両面のうち一方の第１面に配置され、前記伝熱路は、前記積層基板の内部を通って前記熱源端子から前記第２電子部品の空き端子まで延びていてもよい。このような構成によれば、第１電子部品の熱は、積層基板の内部を通って第２電子部品の空き端子に逃がされる。第１面に伝熱路を配置できない場合であっても、第２電子部品の空き端子を放熱構造として利用できるから、放熱性を高めることができる。
（４）前記第１電子部品は、前記基板の表裏両面のうち一方の第１面に配置され、前記第２電子部品は、前記基板の表裏両面のうち他方の第２面に配置され、前記伝熱路は、前記基板を厚さ方向に貫通して前記熱源端子から前記第２電子部品の空き端子まで延びていてもよい。このような構成によれば、第１電子部品の熱は、基板を厚さ方向に貫通して第２電子部品の空き端子に逃がされる。第２面に配置されている第２電子部品の空き端子を放熱構造として利用できるから、放熱性を高めることができる。
（５）前記空き端子は、通信機能を有する入出力用の端子であってもよい。このような構成によれば、入出力用の端子を放熱構造として利用できるから、放熱性を高めることができる。
（６）前記空き端子は、情報記憶用の端子であってもよい。このような構成によれば、情報記憶用の端子を放熱構造として利用できるから、放熱性をより高めることができる。
（７）前記第１電子部品に入力される電流の最大値は、前記第２電子部品に入力される電流の最大値よりも大きいものとしてもよい。このような構成によれば、第１電子部品は高発熱部品であり、第２電子部品は、第１電子部品よりも低い発熱部品である。
（８）前記第１電子部品は、パワー系デバイスであるものとしてもよい。このような構成によれば、パワー系デバイスの熱を第２電子部品の空き端子に逃がすことができる。
（【００１１】以降は省略されています）

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