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公開番号2024043225
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-03-29
出願番号2022148290
出願日2022-09-16
発明の名称成形回路部品
出願人キヤノン株式会社
代理人個人,個人,個人,個人,個人
主分類H05K 3/34 20060101AFI20240322BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】 ソルダレジストを有しないMID技術による成形回路部品において、生産性及びコストの点で優れたはんだブリッジ防止構造を提供すること。
【解決手段】 本発明による成形回路部品は、パターン配線500が樹脂製のベース部材503、5032に射出成形にて成形された成形回路部品503、5032であって、前記成形回路部品503、5032は、電気素子501Pをはんだ接合により実装するための複数の実装ランド600が前記パターン配線により成形されており、前記複数の実装ランド600のうち隣接する二つの実装ランド600の距離が最も近い領域において、前記ベース部材503、5032の前記実装ランド600が成形されている面に対し凹部601又は凸部602が成形されていることを特徴とする。
【選択図】 図7
特許請求の範囲【請求項1】
パターン配線が樹脂製のベース部材に射出成形にて成形された成形回路部品であって、
前記成形回路部品は、電気素子をはんだ接合により実装するための複数の実装ランドが前記パターン配線により成形されており、
前記複数の実装ランドのうち隣接する二つの実装ランドの距離が最も近い領域において、前記ベース部材の前記実装ランドが成形されている面に対し凹部又は凸部が成形されていることを特徴とする成形回路部品。
続きを表示(約 1,200 文字)【請求項2】
前記凹部は、前記隣接する二つの前記実装ランドに二つ成形されていることを特徴とする請求項1に記載の成形回路部品。
【請求項3】
前記凸部の先端は、前記電気素子と当接するように成形されていることを特徴とする請求項1に記載の成形回路部品。
【請求項4】
前記電気素子の前記ベース部材と対向する面には、前記凸部に対応した位置に溝が設けられており、
前記凸部の先端はそれぞれ対応した前記溝に入り込んでいることを特徴とする請求項1に記載の成形回路部品。
【請求項5】
パターン配線が樹脂製のベース部材に射出成形にて成形された成形回路部品であって、
前記成形回路部品は、電気素子をはんだ接合により実装するための複数の実装ランドが前記パターン配線により成形されており、
前記複数の実装ランドのうち隣接する二つの実装ランドの距離が最も近い領域において、前記ベース部材の前記パターン配線に覆われていない他の領域よりも表面粗さが粗い粗面が成形されていることを特徴とする成形回路部品。
【請求項6】
前記成形回路部品は、前記電気素子をはんだ接合により実装するための信号接続実装ランド、及び、前記信号接続実装ランドよりも面積が大きい補強用実装ランドが前記パターン配線により成形されており、
前記補強用実装ランドと隣接する前記信号接続実装ランドとの間の領域において、前記ベース部材の前記信号接続実装ランド及び前記補強用実装ランドが成形されている面に対し凹部又は凸部が成形されていることを特徴とする請求項1に記載の成形回路部品。
【請求項7】
前記凹部は、前記補強用実装ランドと隣接する前記信号接続実装ランドとの間の領域に二つ成形されていることを特徴とする請求項6に記載の成形回路部品。
【請求項8】
前記成形回路部品は、前記電気素子をはんだ接合により実装するための信号接続実装ランド、及び、前記信号接続実装ランドよりも面積が大きい補強用実装ランドが前記パターン配線により成形されており、
前記補強用実装ランドと隣接する前記信号接続実装ランドとの間の領域において、前記ベース部材の前記パターン配線に覆われていない他の領域よりも表面粗さが粗い粗面が成形されていることを特徴とする請求項5に記載の成形回路部品。
【請求項9】
前記凹部は、前記凹部の幅が前記電気素子に覆われる領域の中心から離れるに従って細くなることを特徴とする請求項1に記載の成形回路部品。
【請求項10】
前記ベース部材の前記電気素子に覆われない領域に、前記電気素子から露出した露出凹部が成形されており、前記凹部と前記露出凹部が連通して成形されていることを特徴とする請求項9に記載の成形回路部品。
(【請求項11】以降は省略されています)

発明の詳細な説明【技術分野】
【0001】
本発明は、成形回路部品に関し、特に、はんだブリッジ防止構造を備えたMID技術により作成された成形回路部品に関するものである。
続きを表示(約 730 文字)【背景技術】
【0002】
近年、カメラやスマートフォン等の電子機器や自動車等の輸送機器にはMID技術により作成された回路部品を採用したものが知られている。
【0003】
MID技術は、ベース部材の必要な箇所にレーザーを照射し、被照射部にのみ金属めっき被膜を形成させる技術である。
【0004】
金属めっき被膜が形成された部分がパターン配線となる。
【0005】
従来の平板状の回路基板には、はんだが不必要な部分に広がるのを防ぐためにソルダレジストと呼ばれる膜が表面上に形成される。
【0006】
回路基板の全面に塗布したソルダレジストを必要な箇所だけ除去することで、回路基板のパターン配線を露出させ、露出した配線層を、電子部品を回路基板にはんだ実装するための実装ランドとする技術が広く知られている。
【0007】
そして、ソルダレジストの働きにより、電子部品を実装するためのはんだは必要な領域のみにとどまる様に構成されている。
【0008】
従来の回路基板のソルダレジストを必要な箇所だけ除去する工程には、一般に、フォトリソグラフィー技術が利用されている。
【0009】
一方、MID技術による回路部品の表面にも、ソルダレジストを形成することが可能である。
【0010】
しかし、MID技術による回路部品のソルダレジストを必要な箇所だけ除去するためには、除去する箇所にレーザーを照射する等の工程が必要となり、従来の回路基板のフォトリソグラフィー技術に比べて工数がかかる。
(【0011】以降は省略されています)

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