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公開番号2024027928
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-03-01
出願番号2022131128
出願日2022-08-19
発明の名称熱処理装置
出願人東京エレクトロン株式会社
代理人個人,個人
主分類H01L 21/31 20060101AFI20240222BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】熱処理の均一性を高めることができる技術を提供する。
【解決手段】本開示の一態様による熱処理装置は、下端が開口する有天井の円筒形状を有し、内部に第1空間を形成する処理容器と、前記下端の開口を塞ぐ蓋と、前記蓋を貫通して設けられる支持部であり、軸部と、前記軸部の上部に位置する載置部とを有する支持部と、前記載置部の上に設置され、複数の基板を上下方向に多段に配列して保持するボートと、前記軸部の周囲に前記載置部の下面との間に隙間をあけて設けられる区画部材であり、前記第1空間に対して区画された第2空間を形成する区画部材と、前記第2空間に設けられる断熱材と、を備え、前記処理容器には、側壁の一部に排気口が設けられ、前記処理容器の周方向において、前記隙間は、少なくとも前記排気口が設けられる角度位置を含む第1隙間と、前記第1隙間を除く角度位置に設けられる第2隙間とを有し、前記第1隙間は、前記第2隙間よりも広い。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
下端が開口する有天井の円筒形状を有し、内部に第１空間を形成する処理容器と、
前記下端の開口を塞ぐ蓋と、
前記蓋を貫通して設けられる支持部であり、軸部と、前記軸部の上部に位置する載置部とを有する支持部と、
前記載置部の上に設置され、複数の基板を上下方向に多段に配列して保持するボートと、
前記軸部の周囲に前記載置部の下面との間に隙間をあけて設けられる区画部材であり、前記第１空間に対して区画された第２空間を形成する区画部材と、
前記第２空間に設けられる断熱材と、
を備え、
前記処理容器には、側壁の一部に排気口が設けられ、
前記処理容器の周方向において、前記隙間は、少なくとも前記排気口が設けられる角度位置を含む第１隙間と、前記第１隙間を除く角度位置に設けられる第２隙間とを有し、
前記第１隙間は、前記第２隙間よりも広い、
熱処理装置。
続きを表示（約 1,200 文字）【請求項２】
前記排気口は、少なくとも前記第１隙間と同じ高さ位置を含んで設けられる、
請求項１に記載の熱処理装置。
【請求項３】
前記区画部材は、
前記軸部の周囲に設けられる内壁部と、
前記内壁部の周囲に前記内壁部と同軸状に設けられる外壁部と、
前記内壁部の上端と前記外壁部の上端とを接続し、前記内壁部と前記外壁部との間の空間の上部を塞ぐ天壁部と、
を有し、
前記天壁部は、半径方向の内側から外側まで延在し、前記第１隙間を形成する溝を上面に有する、
請求項１に記載の熱処理装置。
【請求項４】
前記区画部材は、
前記軸部の周囲に設けられる内壁部と、
前記内壁部の周囲に前記内壁部と同軸状に設けられる外壁部と、
前記内壁部の上端と前記外壁部の上端とを接続し、前記内壁部と前記外壁部との間の空間の上部を塞ぐ天壁部と、
を有し、
前記天壁部の上に設けられるプレートを更に備え、
前記処理容器の軸方向からの平面視において、前記プレートは前記排気口側に開口するＣ字形状を有する、
請求項１に記載の熱処理装置。
【請求項５】
前記処理容器は、第１内径を有する第１円筒部と、前記第１内径よりも大きい第２内径を有する第２円筒部と、前記第１円筒部と前記第２円筒部との間に設けられる拡径部と、を有し、
前記第１円筒部、前記拡径部及び前記第２円筒部は、前記処理容器の上側から下側に向かってこの順に設けられ、
前記拡径部は、前記第１隙間と同じ高さ位置を含んで設けられる、
請求項１に記載の熱処理装置。
【請求項６】
前記排気口は、前記第１円筒部から少なくとも前記拡径部まで延びるように形成されている、
請求項５に記載の熱処理装置。
【請求項７】
前記処理容器は、側壁から半径方向の外側に向けて張り出した張出部を有し、
前記張出部は、前記第１隙間と同じ高さ位置を含んで設けられる、
請求項１に記載の熱処理装置。
【請求項８】
前記第２空間における前記天壁部と前記断熱材との間に設けられるヒータを更に備える、
請求項４に記載の熱処理装置。
【請求項９】
前記処理容器内において前記複数の基板の配列方向に沿って延在するインジェクタと、
前記区画部材の内部でありかつ前記処理容器の周方向において前記インジェクタが設けられる角度位置に設けられ、前記配列方向に沿って延在するヒータと、
を更に備える、
請求項１に記載の熱処理装置。
【請求項１０】
前記第２隙間には、ラビリンス構造が設けられる、
請求項１に記載の熱処理装置。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、熱処理装置に関する。
続きを表示（約 1,500 文字）【背景技術】
【０００２】
下端に開口部を有する反応容器内に、多段に配列した複数の基板を保持するボートを収容し、開口部を蓋部で閉塞した状態で、複数の基板に熱処理を施す基板処理装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。特許文献１では、蓋部を覆うカバー部を設け、カバー部で覆われた空間に断熱部を設置している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
国際公開第２０１８／１５０５３７号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本開示は、熱処理の均一性を高めることができる技術を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本開示の一態様による熱処理装置は、下端が開口する有天井の円筒形状を有し、内部に第１空間を形成する処理容器と、前記下端の開口を塞ぐ蓋と、前記蓋を貫通して設けられる支持部であり、軸部と、前記軸部の上部に位置する載置部とを有する支持部と、前記載置部の上に設置され、複数の基板を上下方向に多段に配列して保持するボートと、前記軸部の周囲に前記載置部の下面との間に隙間をあけて設けられる区画部材であり、前記第１空間に対して区画された第２空間を形成する区画部材と、前記第２空間に設けられる断熱材と、を備え、前記処理容器には、側壁の一部に排気口が設けられ、前記処理容器の周方向において、前記隙間は、少なくとも前記排気口が設けられる角度位置を含む第１隙間と、前記第１隙間を除く角度位置に設けられる第２隙間とを有し、前記第１隙間は、前記第２隙間よりも広い。
【発明の効果】
【０００６】
本開示によれば、熱処理の均一性を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
図１は、第１実施形態に係る熱処理装置を示す概略図である。
図２は、図１のII－II矢視断面図である。
図３は、図１のIII－III矢視断面図である。
図４は、プレートを斜め上方から見た斜視図である。
図５は、第２実施形態に係る熱処理装置を示す概略図である。
図６は、区画部材を斜め上方から見た斜視図である。
図７は、第３実施形態に係る熱処理装置を示す概略図である。
図８は、張出部を示す斜視図である。
図９は、第４実施形態に係る熱処理装置を示す概略図である。
図１０は、プレートを斜め上方から見た斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、添付の図面を参照しながら、本開示の限定的でない例示の実施形態について説明する。添付の全図面中、同一又は対応する部材又は部品については、同一又は対応する参照符号を付し、重複する説明を省略する。
【０００９】
〔第１実施形態〕
図１から図４を参照し、第１実施形態に係る熱処理装置について説明する。図１は、第１実施形態に係る熱処理装置を示す概略図である。図２は、図１のII－II矢視断面図である。図３は、図１のIII－III矢視断面図である。図４は、プレートを斜め上方から見た斜視図である。
【００１０】
第１実施形態に係る熱処理装置１Ａは、複数の基板Ｗに対して一度に熱処理を行うバッチ式の装置である。基板Ｗは、例えば半導体ウエハである。熱処理は、例えば成膜処理である。熱処理装置１Ａは、処理容器１０と、ガス供給部３０と、加熱部５０と、断熱部６０と、制御部９０とを備える。
（【００１１】以降は省略されています）

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