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公開番号2024015619
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-02-06
出願番号2022117806
出願日2022-07-25
発明の名称電子機器の衝撃防止構造
出願人サクサ株式会社
代理人個人
主分類H05K 7/14 20060101AFI20240130BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】装置の落下時に衝撃力が吸収され、機器の破損を防止することが可能な電子機器の衝撃防止構造を提供する。
【解決手段】電子機器1の筐体2の内部に固定されたプリント基板3を備える。プリント基板3の厚み方向にプリント基板3とは所定の間隔をおいて対向する板状の部品搭載部31を有し、部品搭載部31の一端部と他端部とにおいて筐体2に固定された懸架部材4を備える。部品搭載部31にプリント基板3へ向けて突設されたスペーサ35を備える。プリント基板3におけるスペーサ35と対向する部位は、配線パターンが形成されていない非回路部22によって構成されている。スペーサ35と、プリント基板3の非回路部22との間に間隔L2の隙間dが形成されている。
【選択図】図4
特許請求の範囲【請求項１】
電子機器の筐体の内部に固定された基板と、
前記基板の厚み方向に前記基板とは所定の間隔をおいて対向する板状の部品搭載部を有し、前記部品搭載部の一端部と他端部とにおいて前記筐体に固定された懸架部材と、
前記部品搭載部に前記基板へ向けて突設されたスペーサとを備え、
前記基板における前記スペーサと対向する部位は、配線パターンが形成されていない非回路部によって構成され、
前記スペーサと、前記基板の前記非回路部との間に所定の間隔の隙間が形成されていることを特徴とする電子機器の衝撃防止構造。
続きを表示（約 250 文字）【請求項２】
請求項１に記載の電子機器の衝撃防止構造において、
前記基板は、この基板の前記非回路部を貫通する固定用ねじによって前記筐体に固定され、
前記隙間は、前記固定用ねじの頭部と前記スペーサとの間に形成されていることを特徴とする電子機器の衝撃防止構造。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の電子機器の衝撃防止構造において、
前記隙間の前記間隔は、前記基板に搭載された電子部品と前記部品搭載部との間隔より小さいことを特徴とする電子部品の衝撃防止構造。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、誤って電子機器を落下させてしまった際に電子機器内部の基板や基板上の電子部品が落下の衝撃で変位した部品と衝突して破損することを防止する電子機器の衝撃防止構造に関する。
続きを表示（約 1,500 文字）【背景技術】
【０００２】
従来の電子機器としては、例えば特許文献１や特許文献２に示すように、電子機器内部に固定された基板と、この基板とは別の基板や板材等をベースにした板状の組立体とが層状に配置されているものがある。特許文献１や特許文献２には、基板の上方にスペーサやリブを介して板状の組立体が載せられた電子機器が記載されている。
【０００３】
このようなスペーサやリブは、基板の配線パターンが配置されていない箇所や、電子部品が搭載されていない箇所に取付けられる。このため、基板にスペーサやリブを設置するにあたっては、空きスペースを設ける必要がある。しかし、空きスペースを広く形成することは難しいため、スペーサやリブは必要最小限の箇所で取り付けられることが多い。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０２０－８００３３号公報
特開２００７－１２９５１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上述したように基板と板状の組立体とが層状に並べられた構成の電子機器を誤って落下させてしまった場合、上層に設けられた板状の組立体が落下の衝撃で撓んで変位することがある。上層に位置する板状の組立体が変位して下層に位置する基板上の電子部品に衝突すると、この電子部品が破損するおそれがある。
【０００６】
また、板状の組立体が落下時に変位することがないように板状の組立体を剛性が高いスペーサやリブによって基板や電子機器の筐体に強固に締結すると、落下時の衝撃で板状の組立体が損傷するおそれがある。落下時の衝撃力の大きさや衝撃が加えられる方向は、落下時の電子機器の姿勢に応じて様々である。このため、落下時の電子機器の姿勢によっては、落下時の衝撃が電子機器の筐体で吸収しきれずに基板からスペーサやリブを介して板状の組立体に直接加えられることがある。このような場合は、板状の組立体のスペーサやリブで固定されている箇所に過大な応力が生じ、この箇所が破損することがある。
【０００７】
本発明の目的は、装置の落下という想定外の衝撃が加わった場合であっても、衝撃力が吸収され、機器の破損を防止することが可能な電子機器の衝撃防止構造を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
この目的を達成するために本発明に係る電子機器の衝撃防止構造は、電子機器の筐体の内部に固定された基板と、前記基板の厚み方向に前記基板とは所定の間隔をおいて対向する板状の部品搭載部を有し、前記部品搭載部の一端部と他端部とにおいて前記筐体に固定された懸架部材と、前記部品搭載部に前記基板へ向けて突設されたスペーサとを備え、前記基板における前記スペーサと対向する部位は、配線パターンが形成されていない非回路部によって構成され、前記スペーサと、前記基板の前記非回路部との間に所定の間隔の隙間が形成されているものである。
【０００９】
本発明は、前記電子機器の衝撃防止構造において、前記基板は、この基板の前記非回路部を貫通する固定用ねじによって前記筐体に固定され、前記隙間は、前記固定用ねじの頭部と前記スペーサとの間に形成されていてもよい。
【００１０】
本発明は、前記電子機器の衝撃防止構造において、前記隙間の前記間隔は、前記基板に搭載された電子部品と前記部品搭載部との間隔より小さくてもよい。
【発明の効果】
（【００１１】以降は省略されています）

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