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公開番号2023075927
公報種別公開特許公報(A)
公開日2023-05-31
出願番号2022182607
出願日2022-11-15
発明の名称基板ジョイント機構
出願人有限会社ケイ・ピー・ディ
代理人個人
主分類H05K 1/14 20060101AFI20230524BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】コネクタ及び半田付けを必要としない複数のプリント基板同士の接続方法・接続機構を提供する。
【解決手段】第一コネクタ部分及び第二コネクタ部分を有する基板ジョイント機構1において、第一コネクタ部分及び第二コネクタ部分が、オス側コネクタ部分5又ははメス側コネクタ部分4として形成されている。メス側コネクタ部分4は、複数のスルーホール6及びスルーホールメッキから成り、オス側コネクタ部分5は、基板ジョイント機構1の延伸方向に延びる複数の突出部7から形成されている。第一コネクタ部分と対応する第二コネクタ部分は、金属箔帯3により形成される導通部により接続されており、オス側コネクタ部分5を形成する突出部7のうち、最外縁部分に配置される2つの突出部7が、突出部7より内側に配置される突出部7の方に向けられた爪部8を有する。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
絶縁板及びその両面に装着された複数の金属箔帯からなる基板ジョイント機構であって、この基板ジョイント機構が、当該基板ジョイント機構の第一の端部に形成された複数の第一コネクタ部分、及び当該基板ジョイント機構の他方の端部に形成された複数の第二コネクタ部分を有し、第一および第二コネクタ部分が、オス側コネクタ部分、またはメス側コネクタ部分として形成されており、メス側コネクタ部分は、複数のスルーホール及びこれらスルーホールに設けられるスルーホールメッキから成り、オス側コネクタ部分は、当該基板ジョイント機構の延伸方向に延びる複数の突出部から形成されており、第一コネクタ部分と対応する第二コネクタ部分は金属箔帯により形成される導通部により接続されており、オス側コネクタ部分を形成する当該突出部のうち、最外縁部分に配置される2つの突出部が、当該突出部より内側に配置される突出部の方に向けられた爪部を有することを特徴とする基板ジョイント機構。
続きを表示（約 700 文字）【請求項２】
オス側コネクタ部分を形成する複数の突出部の間に、ストッパ突起が形成されていることを特徴とする請求項１に記載の基板ジョイント機構。
【請求項３】
スルーホールが長穴として形成されていることを特徴とする請求項１または２に記載の基板ジョイント機構。
【請求項４】
長穴として形成されたスルーホールが形成される領域において、金属箔帯が分断されていることを特徴とする請求項３に記載の基板ジョイント機構。
【請求項５】
絶縁体及びその両面に装着された金属箔からなる素材を所定のパネル寸法に切断するステップ、
切断されたパネル部材に複数の突出部、及び複数のスルーホールを形成するステップ、
当該スルーホール内面にメッキ処理を施し、スルーホールメッキを形成するステップ、
対応する突出部とスルーホールを金属箔帯で接続するステップを含むことを特徴とする請求項１から４のいずれか一項に記載の基板ジョイント機構の製造方法。
【請求項６】
メス側コネクタ部分が、基板ジョイント機構の長手方向に対して角度を有して形成されていることを特徴とする請求項１または２に記載の基板ジョイント機構。
【請求項７】
メス側コネクタ部分が、同一領域に複数設けられていることを特徴とする請求項６に記載の基板ジョイント機構。
【請求項８】
中央に配置されるコネクタピンの長さが、最外部に配置されるコネクタピンの長さよりも、短く構成されていることを特徴とする請求項１または２に記載の基板ジョイント機構。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、絶縁板及びその両面に装着された複数の金属箔帯からなる基板ジョイント機構に関する。
続きを表示（約 1,300 文字）【背景技術】
【０００２】
技術の高度化・複雑化にともない複数のプリント基板が用いられることが増えている。そのような複数のプリント基板は、互いに平行にまたは互いに垂直に配置されるが、お互いのプリント基板を接続するにはコネクタを用いるのが通常である。
【０００３】
用いられるコネクタは、通常、所定の基板スペースを必要とする。特に多数の端子（ピン）を有するコネクタは多くのスペースを必要とする。また、そのようなコネクタの製造自体にも多くの製造コストが必要となる。
【０００４】
更に、このようなコネクタとプリント基板を接続する際には、半田付けが必要となるが、半田付けを行うには金銭的コストとともに時間的コストが必要である。
【０００５】
そこでコネクタを必要せず、かつ半田付けの必要がないプリント基板の接続方法が求められる。
【０００６】
ここで特許文献１は、メインプリント配線板（１）に直立させたサブプリント配線板（２）を固定したプリント配線板を提案している。メインプリント配線板（１）とサブプリント配線板（２）の接続はコネクタを介さず行われるが、プリント配線板（１，２）同士の接続は半田付けによるものとなっている。
【０００７】
プリント配線基板に対する電子部品の接続方法のうち、半田付けを必要としないものとして、特許文献２のようにコンタクトピンを用いるものや、特許文献３のようなプレスフィット端子を用いるものが知られているが、いずれもコネクタに用いられる技術にすぎない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
特許第２５９２３６１号公報
特開２０１３ー１６３９４号公報
特開２０１４―４４９１３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
そこで本発明の課題は、複数のプリント基板同士の接続方法・接続機構であって、コネクタ及び半田付けを必要せず、プリント基板同士を立体的に接続可能とする方法・機構を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
この課題は、絶縁板及びその両面に装着された複数の金属箔帯からなる基板ジョイント機構であって、この基板ジョイント機構が、当該基板ジョイント機構の第一の端部に形成された複数の第一コネクタ部分、及び当該基板ジョイント機構の他方の端部に形成された複数の第二コネクタ部分を有し、第一および第二コネクタ部分が、オス側コネクタ部分、またはメス側コネクタ部分として形成されており、メス側コネクタ部分は、複数のスルーホール及びこれらスルーホールに設けられるスルーホールメッキから成り、オス側コネクタ部分は、当該基板ジョイント機構の延伸方向に延びる複数の突出部から形成されており、第一コネクタ部分と対応する第二コネクタ部分は金属箔帯により形成される導通部により接続されており、オス側コネクタ部分を形成する当該突出部のうち、最外縁部分に配置される2つの突出部が、当該突出部より内側に配置される突出部の方に向けられた爪部を有する基板ジョイント機構により解決される。
（【００１１】以降は省略されています）

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