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公開番号
2025165716
公報種別
公開特許公報(A)
公開日
2025-11-05
出願番号
2024069974
出願日
2024-04-23
発明の名称
銅合金
出願人
株式会社神戸製鋼所
代理人
個人
,
個人
主分類
C22C
9/04 20060101AFI20251028BHJP(冶金;鉄または非鉄合金;合金の処理または非鉄金属の処理)
要約
【課題】高耐力、低ヤング率、良好なはんだ付け性、低導電率、および、共振法によるヤング率測定において室温及び加熱後のヤング率の差が小さいことを全て満足するCu-Ni-Zn合金を提供する。
【解決手段】Zn:32質量%以上45質量%以下、Ni:15質量%超30質量%以下、Mn:0.001質量%以上7質量%以下、Sn、Ag、Ti、Si、P、CrおよびMgからなる群から選択されるいずれか一種以上:0.001質量%以上0.45質量%以下、およびO、H、Bi、Pb、AsおよびFeからなる群から選択されるいずれか一種以上:0.2質量%以下(0質量%を含む)を含み、残部がCuおよび不可避不純物からなり、β相を含み、前記β相の外接円直径の算術平均値は1000nm未満である、銅合金。
【選択図】図1
特許請求の範囲
【請求項1】
Zn:32質量%以上45質量%以下、
Ni:15質量%超30質量%以下、
Mn:0.001質量%以上7質量%以下、
Sn、Ag、Ti、Si、P、CrおよびMgからなる群から選択されるいずれか一種以上:0.001質量%以上0.45質量%以下、および
O、H、Bi、Pb、AsおよびFeからなる群から選択されるいずれか一種以上:0.2質量%以下(0質量%を含む)を含み、残部がCuおよび不可避不純物からなり、
β相を含み、前記β相の外接円直径の算術平均値は1000nm未満である、銅合金。
続きを表示(約 290 文字)
【請求項2】
前記β相の面積率は6.0面積%以上である、請求項1に記載の銅合金。
【請求項3】
500℃以上ソルバス温度未満における、日本工業規格JIS Z2252-1991に準拠する高温ビッカース硬さ試験を行って形成される正四角錐形の圧子による圧痕の上面視において、前記圧痕の4つの頂点を直線で結んでなる四角形と、前記圧痕の外周稜線との間の最大距離が、前記圧痕の2本の対角線のうち長い方の長さの1/5未満である、請求項1又は2に記載の銅合金。
【請求項4】
板または直径1mm以下の微小球体である、請求項1又は2に記載の銅合金。
発明の詳細な説明
【技術分野】
【0001】
本開示は銅合金に関する。
続きを表示(約 1,500 文字)
【背景技術】
【0002】
従来、リレー、スイッチ、コネクター等の機器の導電性ばね材料として、銅合金が用いられている。この銅合金の中でも高強度で耐食性にも優れたCu-Ni-Zn合金(又は「洋白」とも称する)が広く使用されている。特許文献1には、対応力緩和性に優れ、安価なCu-Ni-Zn合金が開示されている。特許文献2には、強度と耐食性を有するCu-Ni-Zn合金が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
特開昭62-243750号
特開平7-292427号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
近年、自動車の周辺確認技術の進展、および携帯型情報端末へのカメラ搭載に伴い、より安価で高性能なカメラが求められるようになった。このようなカメラでは、レンズモジュールが電磁力によりリニア駆動しており、且つ筐体の揺れに応答して能動的に揺動する、という新技術が採用されるようになった。それに伴い、銅合金には、その新技術を実現可能にするように、高耐力、低ヤング率、良好なはんだ付け性、低導電率、および、共振法によるヤング率測定において室温及び加熱後のヤング率の差が小さいことが求められるようになった。
【0005】
特許文献1および2に開示されるような従来技術では、高耐力、低ヤング率、良好なはんだ付け性、低導電率、および、共振法によるヤング率測定において室温及び加熱後のヤング率の差が小さいことを全て満足するCu-Ni-Zn合金については検討されていない。
【0006】
本開示はこのような状況に鑑みてなされたものであり、その目的の1つは、高耐力、低ヤング率、良好なはんだ付け性、低導電率、および、共振法によるヤング率測定において室温及び加熱後のヤング率の差が小さいことを全て満足するCu-Ni-Zn合金を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【0007】
本発明の態様1は、
Zn:32質量%以上45質量%以下、
Ni:15質量%超30質量%以下、
Mn:0.001質量%以上7質量%以下、
Sn、Ag、Ti、Si、P、CrおよびMgからなる群から選択されるいずれか一種以上:0.001質量%以上0.45質量%以下、および
O、H、Bi、Pb、AsおよびFeからなる群から選択されるいずれか一種以上:0.2質量%以下(0質量%を含む)を含み、残部がCuおよび不可避不純物からなり、
β相を含み、前記β相の外接円直径の算術平均値は1000nm未満である、銅合金である。
【0008】
本発明の態様2は、
前記β相の面積率は6.0面積%以上である、態様1に記載の銅合金である。
【0009】
本発明の態様3は、
500℃以上ソルバス温度未満における、日本工業規格JIS Z2252-1991に準拠する高温ビッカース硬さ試験を行って形成される正四角錐形の圧子による圧痕の上面視において、前記圧痕の4つの頂点を直線で結んでなる四角形と、前記圧痕の外周稜線との間の最大距離が、前記圧痕の2本の対角線のうち長い方の長さの1/5未満である、態様1または2に記載の銅合金である。
【0010】
本発明の態様4は、
板または直径1mm以下の微小球体である、態様1~3のいずれか1つに記載の銅合金である。
【発明の効果】
(【0011】以降は省略されています)
この特許をJ-PlatPat(特許庁公式サイト)で参照する
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