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公開番号2025158915
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-10-17
出願番号2025012108
出願日2025-01-28
発明の名称放熱材料
出願人大同特殊鋼株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類C22C 30/02 20060101AFI20251009BHJP(冶金;鉄または非鉄合金;合金の処理または非鉄金属の処理)
要約【課題】高熱伝導性および低熱膨張性に優れた新規な合金組成の放熱材料を提供する。
【解決手段】放熱材料は、質量%で、Fe:12.0～27.0%、Cr:3.0～7.0%、Co:20.0～42.0%、C:0.10%以下、O:0.10%以下、N:0.10%以下を含有し、残部がCu及び不可避的不純物からなる。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
質量％で
Ｆｅ：１２．０～２７．０％
Ｃｒ：３．０～７．０％
Ｃｏ：２０．０～４２．０％
Ｃ：０．１０％以下
Ｏ：０．１０％以下
Ｎ：０．１０％以下
を含有し、残部がＣｕ及び不可避的不純物からなる、放熱材料。
続きを表示（約 150 文字）【請求項２】
質量％で
Ｍｎ：０．０１～０．５０％
を更に含有する、請求項１に記載の放熱材料。
【請求項３】
質量％で
Ｗ：０．０１～３．０％
Ｍｏ：０．０１～３．０％
の何れか１種以上を更に含有する、請求項１または請求項２に記載の放熱材料。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
この発明は、放熱材料に関し、特に電子機器に搭載されているＣＰＵ、液晶等の熱を放散させる放熱部品に用いられる放熱材料に関する。
続きを表示（約 1,200 文字）【背景技術】
【０００２】
近年、電子部品の動作温度の高温化により高熱伝導かつ低熱膨張を有する材料が求められている。パワー半導体などの半導体素子は高温になるため、周辺の電子部品の寿命を短くする可能性があり、放熱基板を用いて熱を効率的に逃すことが重要である。また、放熱基板における接合部での熱応力による亀裂を抑制するためは、熱膨張を小さくする必要がある。
【０００３】
従来、放熱材料としては、Ｃｕ－Ｗ合金やＣｕ－Ｍｏ合金などが用いられていた。下記特許文献１で示すように、Ｃｕ－Ｗ合金、Ｃｕ－Ｍｏ合金からなる放熱材料は、ＷまたはＭｏの焼結多孔体に溶浸法によりＣｕを含有させることで、高熱伝導と低熱膨張の両立を図っている。しかしながら溶浸法を用いて製造される放熱材料は、その製造性に難があり、溶浸工程時間が長くなると、成形体に膨れが起きたりする問題がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開昭５９－１４１２４７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は以上のような事情を背景とし、高熱伝導性および低熱膨張性に優れた新規な合金組成の放熱材料を提供することを目的としてなされたものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
而して上記課題を解決するための具体的手段には、以下の態様が含まれる。
［１］質量％で、Ｆｅ：１２．０～２７．０％、Ｃｒ：３．０～７．０％、Ｃｏ：２０．０～４２．０％、Ｃ：０．１０％以下、Ｏ：０．１０％以下、Ｎ：０．１０％以下を含有し、残部がＣｕ及び不可避的不純物からなる、放熱材料。
【０００７】
［２］質量％で、Ｍｎ：０．０１～０．５０％を更に含有する、［１］に記載の放熱材料。
【０００８】
［３］質量％で、Ｗ：０．０１～３．０％、Ｍｏ：０．０１～３．０％の何れか１種以上を更に含有する、［１］または［２］に記載の放熱材料。
【０００９】
上記のように規定された合金成分の放熱材料では、金属組織が、熱伝導性に優れるＣｕリッチ相と、Ｆｅ、Ｃｒ、Ｃｏを主体とし熱膨張が小さいインバー系リッチ相とに分離して形成されており、Ｃｕリッチ相の周りに形成されたインバー系リッチ相がＣｕリッチ相の熱膨張を抑制する。この発明の放熱材料では、各合金元素が熱伝導性および熱膨張性に及ぼす影響を勘案し、各合金元素の添加量を適正にバランスさせることで、全体の効果として、目標とする高熱伝導性および低熱膨張性を確保している。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
本発明の一実施形態の放熱材料粉末の走査型電子顕微鏡による微細組織写真である。
【発明を実施するための形態】
（【００１１】以降は省略されています）

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