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公開番号2025152173
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-10-09
出願番号2024053951
出願日2024-03-28
発明の名称半導体装置及び半導体装置の製造方法
出願人ダイキン工業株式会社
代理人弁理士法人前田特許事務所
主分類H01L 25/07 20060101AFI20251002BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】半導体チップに対して複数の接続配線を接続するためのスペースを十分に確保できるようにする。
【解決手段】導電部材(25)は、第1電極(11)又は第2電極(12)に積層して接続される。接続配線(26)は、導電部材(25)と第2配線部材(22)とを接続する。導電部材(25)は、第1方向から見て、導電部材(25)が接続された第1電極(11)又は第2電極(12)よりも第2方向及び第3方向の少なくとも一方に突出するように延びる。接続配線(26)は、第2方向又は第3方向から見て、曲線状に延びる。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
第１面（15）と、前記第１面（15）とは反対側の第２面（16）と、を有し、前記第１面（15）に、第１電極（11）と、前記第１電極（11）と間隔をあけて配置された第２電極（12）と、が設けられた半導体チップ（10）と、
導電性を有する板状の部材で構成され、前記第２面（16）側が対向するように前記半導体チップ（10）が載置された第１配線部材（21）と、
導電性を有する板状の部材で構成され、前記第１配線部材（21）に対して、前記第１配線部材（21）の板厚方向と直交する方向に間隔をあけて配置された第２配線部材（22）と、
導電性を有する部材で構成され、前記第１電極（11）又は前記第２電極（12）に積層して接続された導電部材（25）と、
前記導電部材（25）と前記第２配線部材（22）とを接続する接続配線（26）と、を備え、
前記導電部材（25）が前記第１電極（11）又は前記第２電極（12）に積層された方向を第１方向、前記第１方向に直交する方向を第２方向、前記第１方向及び前記第２方向に直交する方向を第３方向とし、
前記導電部材（25）は、前記第１方向から見て、前記導電部材（25）が接続された前記第１電極（11）又は前記第２電極（12）よりも前記第２方向及び前記第３方向の少なくとも一方に突出するように延び、
前記接続配線（26）は、前記第２方向又は前記第３方向から見て、曲線状に延びる
半導体装置。
続きを表示（約 1,100 文字）【請求項２】
請求項１の半導体装置において、
前記半導体チップ（10）は、前記第１配線部材（21）に複数実装され、
前記導電部材（25）は、前記複数の半導体チップ（10）の前記第１電極（11）同士又は前記第２電極（12）同士に跨がって接続される
半導体装置。
【請求項３】
請求項１又は２の半導体装置において、
前記半導体チップ（10）の前記第１面（15）には、前記第１電極（11）及び前記第２電極（12）と間隔をあけて配置された第３電極（13）が設けられ、
前記導電部材（25）は、前記第１電極（11）、前記第２電極（12）、又は前記第３電極（13）に接続されるとともに、前記第１方向から見て、前記導電部材（25）が接続された前記第１電極（11）、前記第２電極（12）、又は前記第３電極（13）よりも前記第２方向及び前記第３方向の少なくとも一方に突出するように延びる
半導体装置。
【請求項４】
請求項１又は２の半導体装置において、
前記半導体チップ（10）の前記第２面（16）には、第３電極（13）が設けられ、
前記第３電極（13）は、前記第１配線部材（21）に接続される
半導体装置。
【請求項５】
請求項１又は２の半導体装置において、
前記導電部材（25）は、前記第１方向から見て、前記第２配線部材（22）に重なり合わないように配置される
半導体装置。
【請求項６】
請求項１又は２の半導体装置において、
前記導電部材（25）は、前記第１方向から見て、前記第１配線部材（21）よりも内側に配置される
半導体装置。
【請求項７】
請求項１又は２の半導体装置において、
前記半導体チップ（10）は、ワイドバンドギャップ半導体である
半導体装置。
【請求項８】
請求項１又は２の半導体装置において、
前記第１配線部材（21）と前記導電部材（25）との間に配置された絶縁性の封止材（36）を備える
半導体装置。
【請求項９】
請求項１又は２の半導体装置において、
前記導電部材（25）は、前記第１方向から見て、前記半導体チップ（10）よりも前記第２方向及び前記第３方向の少なくとも一方に突出するように延びる
半導体装置。
【請求項１０】
請求項９の半導体装置において、
前記第１配線部材（21）と前記導電部材（25）との間で前記導電部材（25）を支持する絶縁性のスペーサ部材（40）を備える
半導体装置。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、半導体装置及び半導体装置の製造方法に関するものである。
続きを表示（約 1,700 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、接続配線（ワイヤ）の端部を半導体チップ（半導体素子）の電極に接合する一方、接続配線の屈曲部を回路パターンに接合することで、半導体チップと回路パターンとを電気的に接続させた半導体装置が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
国際公開第２０２２／１６３６９５号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、特許文献１の発明では、接続配線の端部を、半導体チップの電極に直接接合するようにしている。そのため、半導体チップの小型化に伴って電極の面積が小さくなると、電極上に、複数の接続配線を接続するためのスペースを十分に確保できないという問題がある。
【０００５】
本開示の目的は、半導体チップに対して複数の接続配線を接続するためのスペースを十分に確保できるようにすることにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示の第１の態様は、第１面（15）と、前記第１面（15）とは反対側の第２面（16）と、を有し、前記第１面（15）に、第１電極（11）と、前記第１電極（11）と間隔をあけて配置された第２電極（12）と、が設けられた半導体チップ（10）と、導電性を有する板状の部材で構成され、前記第２面（16）側が対向するように前記半導体チップ（10）が載置された第１配線部材（21）と、導電性を有する板状の部材で構成され、前記第１配線部材（21）に対して、前記第１配線部材（21）の板厚方向と直交する方向に間隔をあけて配置された第２配線部材（22）と、導電性を有する部材で構成され、前記第１電極（11）又は前記第２電極（12）に積層して接続された導電部材（25）と、前記導電部材（25）と前記第２配線部材（22）とを接続する接続配線（26）と、を備え、前記導電部材（25）が前記第１電極（11）又は前記第２電極（12）に積層された方向を第１方向、前記第１方向に直交する方向を第２方向、前記第１方向及び前記第２方向に直交する方向を第３方向とし、前記導電部材（25）は、前記第１方向から見て、前記導電部材（25）が接続された前記第１電極（11）又は前記第２電極（12）よりも前記第２方向及び前記第３方向の少なくとも一方に突出するように延び、前記接続配線（26）は、前記第２方向又は前記第３方向から見て、曲線状に延びる半導体装置である。
【０００７】
第１の態様では、導電部材（25）における、第１電極（11）又は第２電極（12）よりも第２方向及び第３方向の少なくとも一方に突出する位置に、接続配線（26）を接続するためのスペースを確保することができる。
【０００８】
本開示の第２の態様は、第１の態様の半導体装置において、前記半導体チップ（10）は、前記第１配線部材（21）に複数実装され、前記導電部材（25）は、前記複数の半導体チップ（10）の前記第１電極（11）同士又は前記第２電極（12）同士に跨がって接続される。
【０００９】
第２の態様では、１つの導電部材（25）によって、複数の半導体チップ（10）の第１電極（11）同士又は第２電極（12）同士をまとめて接続することで、複数の半導体チップ（10）のそれぞれに導電部材（25）を接続した場合に比べて、接続配線（26）を接続する工数を低減することができる。
【００１０】
本開示の第３の態様は、第１又は２の態様の半導体装置において、前記半導体チップ（10）の前記第１面（15）には、前記第１電極（11）及び前記第２電極（12）と間隔をあけて配置された第３電極（13）が設けられ、前記導電部材（25）は、前記第１電極（11）、前記第２電極（12）、又は前記第３電極（13）に接続されるとともに、前記第１方向から見て、前記導電部材（25）が接続された前記第１電極（11）、前記第２電極（12）、又は前記第３電極（13）よりも前記第２方向及び前記第３方向の少なくとも一方に突出するように延びる。
（【００１１】以降は省略されています）

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