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公開番号2025148305
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-10-07
出願番号2025048521
出願日2025-03-24
発明の名称感光性樹脂組成物、感光性樹脂皮膜、感光性ドライフィルム及びパターン形成方法
出願人信越化学工業株式会社
代理人弁理士法人英明国際特許事務所
主分類G03F 7/075 20060101AFI20250930BHJP(写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ)
要約【課題】厚膜で微細な垂直パターン形成を容易に行うことができ、かつ得られる硬化皮膜が、銅マイグレーション耐性、フォトレジスト剥離液耐性、基板等との密着性及び耐熱性に優れ、電気・電子部品保護用皮膜や基板接着用皮膜等としての信頼性に優れる樹脂皮膜を形成することができる感光性樹脂組成物、感光性樹脂皮膜、感光性ドライフィルム及びこれらを用いるパターン形成方法を提供する。
【解決手段】(A)主鎖にシルフェニレン骨格、ポリシロキサン骨格及びフルオレン骨格を有し、側鎖に多価アルコール構造を含むポリマー、(B)所定の架橋剤、並びに(C)光酸発生剤を含む感光性樹脂組成物。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
（Ａ）主鎖にシルフェニレン骨格、ポリシロキサン骨格及びフルオレン骨格を有し、側鎖に多価アルコール構造を含むポリマー、
（Ｂ）１分子中に平均して２個以上のメチロール基及び／又はアルコキシメチル基を含む、メラミン化合物、グアナミン化合物、グリコールウリル化合物及びウレア化合物から選ばれる含窒素化合物、ホルムアルデヒド又はホルムアルデヒド－アルコールにより変性されたアミノ縮合物及び１分子中に平均して２個以上のメチロール基又はアルコキシメチル基を有するフェノール化合物から選ばれる少なくとも１種の架橋剤、並びに
（Ｃ）光酸発生剤
を含む感光性樹脂組成物。
続きを表示（約 1,800 文字）【請求項２】
（Ａ）ポリマーが、下記式（Ａ１）で表される繰り返し単位及び下記式（Ａ２）で表される繰り返し単位を含み、更に下記式（Ａ３）で表される繰り返し単位及び下記式（Ａ４）で表される繰り返し単位を含んでもよいポリマーである請求項１記載の感光性樹脂組成物。
TIFF
2025148305000028.tif
67
123
（式中、Ｒ
1
～Ｒ
4
は、それぞれ独立に、ヘテロ原子を含んでいてもよい炭素数１～２０のヒドロカルビル基である。ｍは、それぞれ独立に、１～６００の整数である。ｍが２以上の整数のとき、各Ｒ
3
は、互いに同一であっても異なっていてもよく、各Ｒ
4
は、互いに同一であっても異なっていてもよい。ａ、ｂ、ｃ及びｄは、０＜ａ＜１、０＜ｂ＜１、０≦ｃ＜１、０≦ｄ＜１及びａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ＝１を満たす数である。Ｘ
1
は、下記式（Ｘ１）で表される２価の基である。Ｘ
2
は、下記式（Ｘ２）で表される２価の基である。）
TIFF
2025148305000029.tif
39
127
（式中、ｎ
1
及びｎ
2
は、それぞれ独立に、１～７の整数である。Ｒ
11
及びＲ
12
は、それぞれ独立に、水素原子又はメチル基である。Ｌ
1
～Ｌ
4
は、それぞれ独立に、炭素数１～１５の飽和ヒドロカルビレン基であり、該飽和ヒドロカルビレン基の－ＣＨ
2
－の一部が、－Ｏ－、－Ｓ－、－ＳＯ
2
－、－ＣＯ－又は－ＣＯＮＨ－に置換されてもよく、該飽和ヒドロカルビレン基の水素原子の一部又は全部が、ヒドロキシ基に置換されていてもよい。破線は、結合手である。）
TIFF
2025148305000030.tif
23
155
（式中、Ｒ
21
及びＲ
22
は、それぞれ独立に、水素原子又はメチル基である。Ｒ
23
及びＲ
24
は、それぞれ独立に、炭素数１～８のヒドロカルビル基である。ｋ
1
及びｋ
2
は、それぞれ独立に、０～７の整数である。ｐは、０～６００の整数である。破線は、結合手である。）
【請求項３】
Ｌ
1
、Ｌ
2
、Ｌ
3
及びＬ
4
の炭素数が、ともに１である請求項２記載の感光性樹脂組成物。
【請求項４】
（Ｂ）成分の化合物の含有量が、（Ａ）成分１００質量部に対し、１～５０質量部である請求項１記載の感光性樹脂組成物。
【請求項５】
更に、（Ｄ）溶剤を含む請求項１記載の感光性樹脂組成物。
【請求項６】
請求項１～５のいずれか１項記載の感光性樹脂組成物から得られる感光性樹脂皮膜。
【請求項７】
支持フィルムと、該支持フィルム上に請求項６記載の感光性樹脂皮膜とを備える感光性ドライフィルム。
【請求項８】
（ｉ）請求項１～５のいずれか１項記載の感光性樹脂組成物を用いて基板上に感光性樹脂皮膜を形成する工程、
（ii）前記感光性樹脂皮膜を露光する工程、及び
（iii）前記露光した感光性樹脂皮膜を、現像液を用いて現像してパターンを形成する工程
を含むパターン形成方法。
【請求項９】
更に、（iv）現像によりパターン形成された感光性樹脂皮膜を、１００～２５０℃の温度で後硬化する工程を含む請求項８記載のパターン形成方法。
【請求項１０】
（ｉ'）請求項７記載の感光性ドライフィルムを用いて基板上に感光性樹脂皮膜を形成する工程、
（ii）前記感光性樹脂皮膜を露光する工程、及び
（iii）前記露光した感光性樹脂皮膜を、現像液を用いて現像してパターンを形成する工程
を含むパターン形成方法。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、感光性樹脂組成物、感光性樹脂皮膜、感光性ドライフィルム及びパターン形成方法に関する。
続きを表示（約 3,900 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、感光性を有する半導体素子保護膜や多層プリント基板用絶縁膜として、感光性ポリイミド組成物、感光性エポキシ樹脂組成物、感光性シリコーン組成物等が利用されてきた。このような基板や回路の保護に適用される感光性材料として、特に可とう性に優れる感光性シリコーン組成物が提案されている（特許文献１）。この感光性シリコーン組成物は、低温で硬化可能であり、耐湿接着性等の信頼性に優れた皮膜を形成することができるが、Ｎ－メチル－２－ピロリドンのようなフォトレジスト剥離液等への耐薬品性に劣るという問題があった。
【０００３】
それに対し、シルフェニレン骨格含有シリコーン型ポリマーを主成分とした感光性シリコーン組成物が提案されている（特許文献２）。この感光性シリコーン組成物は、Ｎ－メチル－２－ピロリドンのような従来のフォトレジスト剥離液に対する耐薬品性は向上しているが、更に溶解力の強いフォトレジスト剥離液への耐薬品性に課題が残るという問題があった。これに加え、パターン形成の微細化のレベルや樹脂被膜の信頼性に関しても更なる向上が望まれている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２００２－８８１５８号公報
特開２００８－１８４５７１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、前記事情に鑑みなされたもので、厚膜で微細な垂直パターン形成を容易に行うことができ、かつ得られる硬化皮膜が、銅マイグレーション耐性、フォトレジスト剥離液耐性、基板等との密着性及び耐熱性に優れ、電気・電子部品保護用皮膜や基板接着用皮膜等としての信頼性に優れる樹脂皮膜（樹脂層）を形成することができる感光性樹脂組成物、感光性樹脂皮膜、感光性ドライフィルム及びこれらを用いるパターン形成方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者らは、前記目的を達成するため鋭意検討を行った結果、（Ａ）主鎖にシルフェニレン骨格、ポリシロキサン骨格及びフルオレン骨格を有し、側鎖に多価アルコール構造を含むポリマー、（Ｂ）１分子中に平均して２個以上のメチロール基及び／又はアルコキシメチル基を含む、メラミン化合物、グアナミン化合物、グリコールウリル化合物及びウレア化合物から選ばれる含窒素化合物、ホルムアルデヒド又はホルムアルデヒド－アルコールにより変性されたアミノ縮合物及び１分子中に平均して２個以上のメチロール基又はアルコキシメチル基を有するフェノール化合物から選ばれる少なくとも１種の架橋剤、並びに（Ｃ）光酸発生剤を含む感光性樹脂組成物によって、前記目的が達成できることを見出し、本発明を完成させた。
【０００７】
すなわち、本発明は、下記感光性樹脂組成物、感光性樹脂皮膜、感光性ドライフィルム及びパターン形成方法を提供する。
１．（Ａ）主鎖にシルフェニレン骨格、ポリシロキサン骨格及びフルオレン骨格を有し、側鎖に多価アルコール構造を含むポリマー、
（Ｂ）１分子中に平均して２個以上のメチロール基及び／又はアルコキシメチル基を含む、メラミン化合物、グアナミン化合物、グリコールウリル化合物及びウレア化合物から選ばれる含窒素化合物、ホルムアルデヒド又はホルムアルデヒド－アルコールにより変性されたアミノ縮合物及び１分子中に平均して２個以上のメチロール基又はアルコキシメチル基を有するフェノール化合物から選ばれる少なくとも１種の架橋剤、並びに
（Ｃ）光酸発生剤
を含む感光性樹脂組成物。
２．（Ａ）ポリマーが、下記式（Ａ１）で表される繰り返し単位及び下記式（Ａ２）で表される繰り返し単位を含み、更に下記式（Ａ３）で表される繰り返し単位及び下記式（Ａ４）で表される繰り返し単位を含んでもよいポリマーである１の感光性樹脂組成物。
TIFF
2025148305000001.tif
67
123
（式中、Ｒ
1
～Ｒ
4
は、それぞれ独立に、ヘテロ原子を含んでいてもよい炭素数１～２０のヒドロカルビル基である。ｍは、それぞれ独立に、１～６００の整数である。ｍが２以上の整数のとき、各Ｒ
3
は、互いに同一であっても異なっていてもよく、各Ｒ
4
は、互いに同一であっても異なっていてもよい。ａ、ｂ、ｃ及びｄは、０＜ａ＜１、０＜ｂ＜１、０≦ｃ＜１、０≦ｄ＜１及びａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ＝１を満たす数である。Ｘ
1
は、下記式（Ｘ１）で表される２価の基である。Ｘ
2
は、下記式（Ｘ２）で表される２価の基である。）
TIFF
2025148305000002.tif
39
127
（式中、ｎ
1
及びｎ
2
は、それぞれ独立に、１～７の整数である。Ｒ
11
及びＲ
12
は、それぞれ独立に、水素原子又はメチル基である。Ｌ
1
～Ｌ
4
は、それぞれ独立に、炭素数１～１５の飽和ヒドロカルビレン基であり、該飽和ヒドロカルビレン基の－ＣＨ
2
－の一部が、－Ｏ－、－Ｓ－、－ＳＯ
2
－、－ＣＯ－又は－ＣＯＮＨ－に置換されてもよく、該飽和ヒドロカルビレン基の水素原子の一部又は全部が、ヒドロキシ基に置換されていてもよい。破線は、結合手である。）
TIFF
2025148305000003.tif
23
155
（式中、Ｒ
21
及びＲ
22
は、それぞれ独立に、水素原子又はメチル基である。Ｒ
23
及びＲ
24
は、それぞれ独立に、炭素数１～８のヒドロカルビル基である。ｋ
1
及びｋ
2
は、それぞれ独立に、０～７の整数である。ｐは、０～６００の整数である。破線は、結合手である。）
３．Ｌ
1
、Ｌ
2
、Ｌ
3
及びＬ
4
の炭素数が、ともに１である２の感光性樹脂組成物。
４．（Ｂ）成分の化合物の含有量が、（Ａ）成分１００質量部に対し、１～５０質量部である１～３のいずれかの感光性樹脂組成物。
５．更に、（Ｄ）溶剤を含む１～４のいずれかの感光性樹脂組成物。
６．１～５のいずれかの感光性樹脂組成物から得られる感光性樹脂皮膜。
７．支持フィルムと、該支持フィルム上に６の感光性樹脂皮膜とを備える感光性ドライフィルム。
８．（ｉ）１～５のいずれかの感光性樹脂組成物を用いて基板上に感光性樹脂皮膜を形成する工程、
（ii）前記感光性樹脂皮膜を露光する工程、及び
（iii）前記露光した感光性樹脂皮膜を、現像液を用いて現像してパターンを形成する工程
を含むパターン形成方法。
９．更に、（iv）現像によりパターン形成された感光性樹脂皮膜を、１００～２５０℃の温度で後硬化する工程を含む８のパターン形成方法。
１０．（ｉ'）７の感光性ドライフィルムを用いて基板上に感光性樹脂皮膜を形成する工程、
（ii）前記感光性樹脂皮膜を露光する工程、及び
（iii）前記露光した感光性樹脂皮膜を、現像液を用いて現像してパターンを形成する工程
を含むパターン形成方法。
１１．更に、（iv）現像によりパターン形成された感光性樹脂皮膜を、１００～２５０℃の温度で後硬化する工程を含む１０のパターン形成方法。
１２．電気・電子部品保護用皮膜の材料である１～５のいずれかの感光性樹脂組成物。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の感光性樹脂組成物は、幅広い膜厚範囲で皮膜形成でき、更に、後述するパターン形成方法によって厚膜で微細かつ垂直性に優れたパターンを容易に形成することが可能である。本発明の感光性樹脂組成物及び感光性ドライフィルムを用いて得られる硬化皮膜は、フォトレジスト剥離液耐性、基板等との密着性及び耐熱性に優れており、また、基板、電子部品、半導体素子等、特に回路基板に使用される基材に対する密着性、耐クラック性等の機械的特性、銅マイグレーション耐性に優れる。また、前記皮膜は、絶縁保護膜としての信頼性が高く、回路基板、半導体素子、表示素子等の各種電気・電子部品保護用皮膜形成材料や基板接着用皮膜形成材料として好適に用いることができる。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
［感光性樹脂組成物］
本発明の感光性樹脂組成物は、（Ａ）主鎖にシルフェニレン骨格、ポリシロキサン骨格及びフルオレン骨格を有し、側鎖に多価アルコール構造を含むポリマー、（Ｂ）特定の構造を有する架橋剤、及び（Ｃ）光酸発生剤を含むものである。
【００１０】
［（Ａ）主鎖にシルフェニレン骨格、ポリシロキサン骨格及びフルオレン骨格を有し、側鎖に多価アルコール構造を含むポリマー］
（【００１１】以降は省略されています）

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