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公開番号2025147799
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-10-07
出願番号2024048227
出願日2024-03-25
発明の名称基板及びこれを備えた電子装置
出願人富士通株式会社
代理人個人
主分類H05K 3/46 20060101AFI20250930BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】効果的に電源配線における電力ロスを低減することを目的とする。
【解決手段】基板には、第1面に電子部品が実装されると共に、前記第1面と当該第1面の裏面となる第2面のいずれかに前記電子部品に電源供給する電源供給部が実装され、内部に前記電子部品と前記電源供給部とを電気的に接続する電源配線が形成されている。前記第1面と前記第2面の少なくとも一方に前記電源配線に対して並列に接続された抵抗部材が実装されている。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
第１面に電子部品が実装されると共に、前記第１面と当該第１面の裏面となる第２面のいずれかに前記電子部品に電源供給する電源供給部が実装され、内部に前記電子部品と前記電源供給部とを電気的に接続する電源配線が形成された基板であって、
前記第１面と前記第２面の少なくとも一方に前記電源配線に対して並列に接続された抵抗部材が実装された、
基板。
続きを表示（約 1,200 文字）【請求項２】
前記電源配線は、前記基板内に形成された複数の配線層を含み、
前記抵抗部材は、前記複数の配線層のうち、前記第１面に最も近い位置に形成された第１最外層に接続されるとともに、前記第１面に実装された、
請求項１に記載の基板。
【請求項３】
前記基板は、前記電子部品に接続された信号配線を備えると共に、当該信号配線の層状部分と前記第１最外層との間に設けられたグランド層を備えた、
請求項２に記載の基板。
【請求項４】
前記電源配線は、前記基板内に形成された複数の配線層を含み、
前記抵抗部材は、前記複数の配線層のうち、前記第２面に最も近い位置に形成された第２最外層に接続されるとともに、前記第２面に実装された、
請求項１に記載の基板。
【請求項５】
前記基板は、前記電子部品に接続された信号配線を備えると共に、当該信号配線の層状部分と前記第２最外層との間に設けられたグランド層を備えた、
請求項４に記載の基板。
【請求項６】
前記電子部品と前記電源供給部は前記第１面及び前記第２面に垂直となる方向から見て第１方向に沿って対向させて配置され、
前記抵抗部材は、少なくとも前記第１面又は前記第２面のいずれかに複数配置され、当該複数の抵抗部材は、前記第１方向に沿って並列させて配置された、
請求項１に記載の基板。
【請求項７】
前記電子部品と前記電源供給部は前記第１面及び前記第２面に垂直となる方向から見て第１方向に沿って対向させて配置され、
前記抵抗部材は、少なくとも前記第１面又は前記第２面のいずれかに複数配置され、当該複数の抵抗部材は、前記第１方向と直交する第２方向に沿って並列させて配置された、
請求項１に記載の基板。
【請求項８】
前記電子部品と前記電源供給部は前記第１面及び前記第２面に垂直となる方向から見て第１方向に沿って対向させて配置され、
前記抵抗部材の前記第１方向に沿う寸法は、前記電子部品と前記電源供給部との前記第１方向に沿う間隔の２５％以上である、
請求項１に記載の基板。
【請求項９】
前記電子部品と前記電源供給部は前記第１面及び前記第２面に垂直となる方向から見て第１方向に沿って対向させて配置され、
前記抵抗部材の前記第１方向に直交する第２方向に沿う寸法は、前記電子部品の前記第２方向に沿う寸法の２５％以上である、
請求項１に記載の基板。
【請求項１０】
前記基板は、前記電子部品に接続された信号配線を備え、
前記抵抗部材は、前記基板を前記第１面及び前記第２面に垂直となる方向から見て、前記信号配線との重複を回避した位置に配置された、
請求項１に記載の基板。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板及びこれを備えた電子装置に関する。
続きを表示（約 2,500 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、電源供給部と、この電源供給部から電源供給される電子部品である半導体集積回路（ＬＳＩ：Large Scale Integration）が実装された基板が知られている（例えば、特許文献１参照）。ＬＳＩと電源供給部とは、基板内に層状に形成された電源配線によって接続されている。ＬＳＩと電源供給部とが同一の基板に実装されることで、両者を接続する電源配線の距離を短くすることができ、電力ロスを低減することができると考えられる。また、特許文献１では、グラウンドパターンの形状を工夫することで、電源パターン及びグラウンドパターンの電気抵抗を低く保つことができるとしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１３－２１９１８２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、電力ロスは、電源配線を厚くすることで低減される。しかしながら、基板内に層状に形成される電源配線は、その構造上、厚さを稼ぐことが難しく、この点において、電力ロスの低減効果が小さい。また、特許文献１は、電源パターン及びグラウンドパターンの電気抵抗を低く保つことができるとしているものの、グラウンドパターンの形状に制約がある。このため、基板の構造によっては、電力ロスの低減効果を得にくいことも想定される。
【０００５】
１つの側面では、本明細書開示の基板及びこれを備えた電子装置は、効果的に電源配線における電力ロスを低減することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
１つの態様では、基板は、第１面に電子部品が実装されると共に、前記第１面と当該第１面の裏面となる第２面のいずれかに前記電子部品に電源供給する電源供給部が実装され、内部に前記電子部品と前記電源供給部とを電気的に接続する電源配線が形成された基板であって、前記第１面と前記第２面の少なくとも一方に前記電源配線に対して並列に接続された抵抗部材が実装されている。
【０００７】
また、他の態様では、電子装置は、プリント基板にパッケージ基板が実装された電子装置であって、前記パッケージ基板は、第１面に電子部品が実装されると共に、前記第１面と当該第１面の裏面となる第２面のいずれかに前記電子部品に電源供給する電源供給部が実装され、内部に前記電子部品と前記電源供給部とを電気的に接続する電源配線が形成され、前記第１面と前記第２面の少なくとも一方に前記電源配線に対して並列に接続された抵抗部材が実装されている。
【発明の効果】
【０００８】
本明細書開示の基板及びこれを備えた電子装置によれば、効果的に電源配線における電力ロスを低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
図１（Ａ）は第１実施形態のパッケージ基板がプリント基板に実装された電子装置を模式的に示す断面図である。図１（Ｂ）は第１実施形態における抵抗部材の電源配線への装着状態を示す拡大断面図である。
図２（Ａ）は第１実施形態のパッケージ基板に形成された電源配線を便宜的に複数の抵抗部に分割した様子を模式的に示す回路図である。図２（Ｂ）は、図２（Ａ）に示した回路図をさらに簡略化した回路図である。
図３（Ａ）は第２実施形態のパッケージ基板がプリント基板に実装された電子装置を模式的に示す断面図である。図３（Ｂ）は第２実施形態のパッケージ基板の平面図である。
図４は図３（Ｂ）におけるＡ－Ａ線断面図である。
図５（Ａ）は第２実施形態のパッケージ基板に形成された電源配線を便宜的に複数の抵抗部に分割した様子を模式的に示す回路図である。図５（Ｂ）は図５（Ａ）に示した電源配線に対し抵抗部材を並列に配置した回路図である。
図６は第３実施形態のパッケージ基板を図３（Ｂ）におけるＡ－Ａ線に相当する線分に沿って断面とした図である。
図７は第３実施形態のパッケージ基板に形成された電源配線に対し抵抗部材を並列に配置した回路図である。
図８は第４実施形態のパッケージ基板を図３（Ｂ）におけるＡ－Ａ線に相当する線分に沿って断面とした図である。
図９は第４実施形態のパッケージ基板に形成された電源配線に対し抵抗部材を並列に配置した回路図である。
図１０は第５実施形態のパッケージ基板がプリント基板に実装された電子装置を模式的に示す断面図である。
図１１は第６実施形態のパッケージ基板がプリント基板に実装された電子装置を模式的に示す断面図である。
図１２は第７実施形態のパッケージ基板がプリント基板に実装された電子装置を模式的に示す断面図である。
図１３は第８実施形態における抵抗部材の電源配線への装着状態を示す拡大断面図である。
図１４（Ａ）は第９実施形態のパッケージ基板の平面図である。図１４（Ｂ）は第９実施形態の変形例のパッケージ基板の平面図である。図１４（Ｃ）は第１０実施形態のパッケージ基板をプリント基板に実装した電子装置を模式的に示す断面図である。
図１５（Ａ）は実施例における各部の寸法を示す説明図である。図１５（Ｂ）は実施例に用いられる抵抗部材の寸法を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明の実施形態について、添付図面を参照しつつ説明する。ただし、図面中、各部の寸法、比率等は、実際のものと完全に一致するようには図示されていない場合がある。各図は図面間で縮尺が異なっている場合がある。また、図面によっては、説明の都合上、実際には存在する構成要素が省略されていたり、寸法が実際よりも誇張されて描かれていたりする場合がある。
（【００１１】以降は省略されています）

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