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公開番号2025138174
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-09-25
出願番号2024037098
出願日2024-03-11
発明の名称フラックス組成物、はんだ組成物および電子基板
出願人株式会社タムラ製作所
代理人弁理士法人樹之下知的財産事務所
主分類B23K 35/363 20060101AFI20250917BHJP(工作機械;他に分類されない金属加工)
要約【課題】ボイドを十分に抑制でき、かつ微小ランドでのはんだ溶融性に優れるフラックス組成物を提供すること。
【解決手段】(A)ロジン系樹脂、(B)活性剤、(C)溶剤、および(D)チクソ剤を含有するフラックス組成物であって、前記(C)成分が、(C1)3-メチルブタン-1,3-ジアセチルアセテートを含有する、フラックス組成物。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
（Ａ）ロジン系樹脂、（Ｂ）活性剤、（Ｃ）溶剤、および（Ｄ）チクソ剤を含有するフラックス組成物であって、
前記（Ｃ）成分が、（Ｃ１）３－メチルブタン－１，３－ジアセチルアセテートを含有する、
フラックス組成物。
続きを表示（約 320 文字）【請求項２】
請求項１に記載のフラックス組成物において、
前記（Ｃ１）成分の配合量が、前記フラックス組成物１００質量％に対して、３質量％以上３０質量％以下である、
フラックス組成物。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載のフラックス組成物において、
前記（Ｃ）成分が、（Ｃ２）沸点が２５０℃以上の溶剤を、さらに含有する、
フラックス組成物。
【請求項４】
請求項１または請求項２に記載のフラックス組成物と、（Ｅ）はんだ粉末とを含有する、
はんだ組成物。
【請求項５】
請求項４に記載のはんだ組成物を用いたはんだ付け部を備える、
電子基板。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、フラックス組成物、はんだ組成物および電子基板に関する。
続きを表示（約 2,400 文字）【背景技術】
【０００２】
はんだ組成物は、はんだ粉末にフラックス組成物（ロジン系樹脂、活性剤および溶剤など）を混練してペースト状にした混合物である（例えば、特許文献１）。このはんだ組成物においては、はんだ溶融性やはんだが濡れ広がりやすいという性質（はんだ濡れ広がり）などのはんだ付け性とともに、ボイドの抑制や印刷性などが要求されている。
一方で、電子機器の機能の多様化により、ＬＧＡ（ＬａｎｄＧｒｉｄＡｒｒａｙ）などの大型の電子部品が電子基板に搭載されるようになっている。ＬＧＡを搭載するためには、微小ランドが必要となり、この場合、はんだ組成物には、微小ランドでのはんだ溶融性が求められる。また、大型の電子部品の中には、電極端子の面積が広い電子部品（例えば、ＱＦＮ（ＱｕａｄＦｌａｔｐａｃｋＮｏＬｅａｄ）、パワートランジスタ）がある。このような電子部品では、はんだ組成物の印刷面積が広いため、ボイドが発生しやすい傾向にある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特許第５７５６０６７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
はんだ組成物において、ボイドを低減するために、高沸点溶剤と低沸点溶剤とを組合せて用いることが検討されている。しかしながら、このように、高沸点溶剤と低沸点溶剤とを組合せて用いても、ＱＦＮのような電極端子の面積が広い電子部品に対しては、ボイドを低減する効果が不十分であることが分かった。
また、併用する低沸点溶剤の種類によっては、微小ランドでのはんだ溶融性が低下してしまうことが分かった。
【０００５】
本発明は、ボイドを十分に抑制でき、かつ微小ランドでのはんだ溶融性に優れるフラックス組成物およびはんだ組成物、並びにこれを用いた電子基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明によれば、以下に示すフラックス組成物、はんだ組成物および電子基板が提供される。
［１］（Ａ）ロジン系樹脂、（Ｂ）活性剤、（Ｃ）溶剤、および（Ｄ）チクソ剤を含有するフラックス組成物であって、
前記（Ｃ）成分が、（Ｃ１）３－メチルブタン－１，３－ジアセチルアセテートを含有する、
フラックス組成物。
［２］［１］に記載のフラックス組成物において、
前記（Ｃ１）成分の配合量が、前記フラックス組成物１００質量％に対して、３質量％以上３０質量％以下である、
フラックス組成物。
［３］［１］または［２］に記載のフラックス組成物において、
前記（Ｃ）成分が、（Ｃ２）沸点が２５０℃以上の溶剤を、さらに含有する、
フラックス組成物。
［４］［１］～［３］のいずれかに記載のフラックス組成物と、（Ｅ）はんだ粉末とを含有する、
はんだ組成物。
［５］［４］に記載のはんだ組成物を用いたはんだ付け部を備える、
電子基板。
【発明の効果】
【０００７】
本発明の一態様によれば、ボイドを十分に抑制でき、かつ微小ランドでのはんだ溶融性に優れるフラックス組成物およびはんだ組成物、並びに、これを用いた電子基板を提供できる。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
［フラックス組成物］
まず、本実施形態に係るフラックス組成物について説明する。本実施形態に係るフラックス組成物は、はんだ組成物におけるはんだ粉末以外の成分であり、以下説明する（Ａ）ロジン系樹脂、（Ｂ）活性剤、（Ｃ）溶剤、および（Ｄ）チクソ剤を含有するものである。また、（Ｃ）成分が、（Ｃ１）３－メチルブタン－１，３－ジアセチルアセテートを含有する。
【０００９】
本実施形態によれば、ボイドを十分に抑制でき、かつ微小ランドでのはんだ溶融性に優れるフラックス組成物が得られる。この理由は必ずしも定かではないが、本発明者らは以下のように推察する。
すなわち、本実施形態においては、（Ｃ）溶剤として、（Ｃ１）３－メチルブタン－１，３－ジアセチルアセテートを用いている。（Ｃ１）成分は、その一部は、はんだが溶融する前やはんだ溶融時に揮発して気体となってしまうが、この気体が、はんだ組成物中の気体を外部に押し出す作用がある。そして、揮発しなかった（Ｃ１）成分を含有するはんだ組成物は、はんだ溶融時にもある程度の流動性を有しているため、はんだ組成物中の気体が徐々に集まりながら外部に放出される。このようにして、ボイドを十分に抑制できる。また、（Ｃ１）成分は、微小ランドでのはんだ溶融性への悪影響が少ない。以上のようにして、上記本発明の効果が達成されるものと本発明者らは推察する。
【００１０】
［（Ａ）成分］
本実施形態に用いる（Ａ）ロジン系樹脂としては、ロジン類およびロジン系変性樹脂が挙げられる。ロジン類としては、ガムロジン、ウッドロジンおよびトール油ロジンなどが挙げられる。ロジン系変性樹脂としては、不均化ロジン、重合ロジン、水素添加ロジンおよびこれらの誘導体などが挙げられる。水素添加ロジンとしては、完全水添ロジン、部分水添ロジン、並びに、不飽和有機酸（（メタ）アクリル酸などの脂肪族の不飽和一塩基酸、フマル酸、マレイン酸などのα，β－不飽和カルボン酸などの脂肪族不飽和二塩基酸、桂皮酸などの芳香族環を有する不飽和カルボン酸など）の変性ロジンである不飽和有機酸変性ロジンの水素添加物（「水添酸変性ロジン」ともいう）などが挙げられる。これらのロジン系樹脂は１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。
（【００１１】以降は省略されています）

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