TOP
|
特許
|
意匠
|
商標
特許ウォッチ
Twitter
他の特許を見る
10個以上の画像は省略されています。
公開番号
2025136592
公報種別
公開特許公報(A)
公開日
2025-09-19
出願番号
2024035278
出願日
2024-03-07
発明の名称
基板研磨装置、基板処理装置、基板研磨方法、およびプログラム
出願人
株式会社荏原製作所
代理人
個人
,
個人
,
個人
主分類
B24B
37/005 20120101AFI20250911BHJP(研削;研磨)
要約
【課題】トップリングからの基板の飛び出し等を検出する精度を向上させる。
【解決手段】基板研磨装置は、基板を保持して研磨パッドに押圧するためのトップリングと、制御装置とを備え、前記トップリングは、前記基板を押圧するための少なくとも1つの加圧室を形成するように構成された少なくとも1つの弾性膜を備え、前記少なくとも1つの弾性膜は、前記基板と接触する面に少なくとも1つの開口を備え、前記基板研磨装置は、前記開口が形成される前記加圧室に流体連通される流路に配置され、前記流路の圧力または流量を測定する測定部をさらに備え、前記制御装置は、前記基板の研磨が行われているときに、前記測定部の測定で得られた測定値に基づいて前記研磨の異常の判定を行い、前記研磨の異常は、前記トップリングからの前記基板の飛び出しおよび前記基板の破損の少なくとも一つを含む。
【選択図】図9
特許請求の範囲
【請求項1】
基板を研磨するための研磨パッドを支持する研磨テーブルと、
前記基板を保持して前記研磨パッドに押圧するためのトップリングと、
制御装置と
を備える基板研磨装置であって、
前記トップリングは、前記基板を押圧するための少なくとも1つの加圧室を形成するように構成された少なくとも1つの弾性膜を備え、前記少なくとも1つの弾性膜は、前記基板と接触する面に少なくとも1つの開口を備え、
前記基板研磨装置は、
前記開口が形成される前記加圧室に流体連通される流路に配置され、前記流路の圧力または流量を測定する測定部をさらに備え、
前記制御装置は、前記基板の研磨が行われているときに、前記測定部の測定で得られた測定値に基づいて前記研磨の異常の判定を行うように構成されており、
前記研磨の異常は、前記トップリングからの前記基板の飛び出しおよび前記基板の破損の少なくとも一つを含む、基板研磨装置。
続きを表示(約 1,300 文字)
【請求項2】
前記測定部は、単一の加圧室に流体連通される前記流路に配置された複数の圧力計または、複数の流量計を備え、
前記制御装置は、前記複数の圧力計または前記複数の流量計で得られた複数の測定値に基づいて、前記判定を行うように構成されている、請求項1に記載の基板研磨装置。
【請求項3】
前記測定部は、第1圧力計および第2圧力計を備え、
前記制御装置は、前記第1圧力計の測定で得られた第1圧力値と前記第2圧力計の測定で得られた第2圧力値の差に基づいて、前記判定を行うように構成されている、請求項2に記載の基板研磨装置。
【請求項4】
前記第2圧力計は、前記流路の圧力を調整する圧力レギュレータの二次側の圧力を測定するように構成されており、前記第1圧力計は、前記第2圧力計と前記加圧室の間に流体接続されている、請求項3に記載の基板研磨装置。
【請求項5】
前記流路には、バルブおよび、前記第1圧力計と前記第2圧力計の間に流量計が配置されており、
前記制御装置は、前記第1圧力計の測定位置、前記流量計および、前記第2圧力計の測定位置が研磨中に直列に流体接続されるように前記バルブを切り替えるように構成されている、請求項3に記載の基板研磨装置。
【請求項6】
前記測定部は、第1流量計および第2流量計を備え、
前記第1流量計は、前記第2流量計よりも測定可能な流量の上限が高く、
前記制御装置は、前記第1流量計の測定で得られた第1流量値に基づいて前記基板の飛び出しおよび前記基板の破損の少なくとも一つを検出し、前記第2流量計の測定で得られた第2流量値に基づいて、前記基板の飛び出しを伴わず前記基板の破損をも伴わない前記加圧室のリークを検出するように構成されている、請求項1から5のいずれか一項に記載の基板研磨装置。
【請求項7】
前記制御装置は、前記研磨の異常を検出したら、前記研磨を停止するように前記トップリングおよび前記研磨テーブルの少なくとも一つを制御するように構成されている、請求項1から5のいずれか一項に記載の基板研磨装置。
【請求項8】
前記研磨パッドは、前記研磨パッド上に液体を供給または排出するための溝および孔の
少なくとも一つを備える、請求項1から5のいずれか一項に記載の基板研磨装置。
【請求項9】
前記トップリングを揺動させる揺動アームを備え、
前記制御装置は、
前記基板の研磨の開始と同時に前記判定を行うことが可能に構成されているか、または、
前記基板の研磨において、断続的または継続的に前記判定を行うことができ、前記研磨テーブルまたは前記トップリングの回転数の変更の際、中断せずに前記判定を行うことが可能に構成されている、請求項1から5のいずれか一項に記載の基板研磨装置。
【請求項10】
請求項1から5のいずれか一項の基板研磨装置を備える基板処理装置。
(【請求項11】以降は省略されています)
発明の詳細な説明
【技術分野】
【0001】
本発明は、基板研磨装置、基板処理装置、基板研磨方法、およびプログラムに関する。
続きを表示(約 3,300 文字)
【背景技術】
【0002】
半導体加工工程において用いられる基板処理装置の一種にCMP(Chemical Mechanical Polishing、化学的機械的研磨)装置が存在する。CMP装置は、基板の被研磨面が向いている方向によって「フェースアップ式(基板の被研磨面が上向きの方式)」と「フェースダウン式(基板の被研磨面が下向きの方式)」に大別され得る。
【0003】
フェースダウン式の化学機械研磨装置は、トップリングとも呼ばれ基板を保持する研磨ヘッドと、研磨パッドが貼り付けられた研磨テーブルと、を含み、研磨ヘッドおよび研磨テーブルを回転させながら基板を研磨パッドに押圧することによって基板を研磨するように構成される。ここで、基板を研磨している際に研磨ヘッドから基板が外れて研磨ヘッドの外側に飛び出したり、基板が割れるなどして破損することがある。
【0004】
これに対して、例えば特許文献1には、アームの旋回トルクに基づいて、または、リテーナ部材加圧室に供給される流体の流量に基づいて、研磨ヘッドから基板が飛び出したことを検出することが開示されている。特許文献2には、基板の背面に供給する加圧流体の圧力または流量を検出して基板の破損の有無を判定することが開示されている。特許文献3には、隣接する2つの加圧室にそれぞれ設置された2つのセンサが圧力の高い方から低い方への流体の流れと同一流量を検知すれば、2つの圧力室の境界部でリークが発生していると判定する点が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0005】
特開2022-010795号公報
特許第3705670号公報
特開2004-349340号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
特許文献1の装置では、アームの揺動において、アームの移動する向きが変わるときに旋回トルクが大きく変化するなどの理由により、研磨における特定の条件の下で十分に正確に基板の飛び出しを検出できないおそれがある。また、特許文献2の装置は、弾性膜により加圧室が形成される構成ではない。弾性膜により加圧室が形成されていると、圧力または流量の変動により、十分に正確に基板の飛び出し等を検出できないおそれがある。
【0007】
本発明は、上述した事情に鑑みてなされたもので、トップリングからの基板の飛び出し等の研磨の異常を検出する精度を向上させた基板研磨装置、基板処理装置または基板研磨方法を提供することを目的の1つとする。
【課題を解決するための手段】
【0008】
本発明の一実施形態によれば、基板研磨装置は、基板を研磨するための研磨パッドを支持する研磨テーブルと、前記基板を保持して前記研磨パッドに押圧するためのトップリングと、制御装置とを備え、前記トップリングは、前記基板を押圧するための少なくとも1つの加圧室を形成するように構成された少なくとも1つの弾性膜を備え、前記少なくとも1つの弾性膜は、前記基板と接触する面に少なくとも1つの開口を備え、前記基板研磨装
置は、前記開口が形成される前記加圧室に流体連通される流路に配置され、前記流路の圧力または流量を測定する測定部をさらに備え、前記制御装置は、前記基板の研磨が行われているときに、前記測定部の測定で得られた測定値に基づいて前記研磨の異常の判定を行うように構成されており、前記研磨の異常は、前記トップリングからの前記基板の飛び出しおよび前記基板の破損の少なくとも一つを含む。
本発明の一実施形態によれば、基板研磨方法は、トップリングにより保持された基板を、研磨テーブルに支持された研磨パッドに押圧して研磨を行う基板研磨方法であって、前記トップリングは、前記基板を押圧するための少なくとも1つの加圧室を形成するように構成された少なくとも1つの弾性膜を備え、前記少なくとも1つの弾性膜は、前記基板と接触する面に少なくとも1つの開口を備え、前記基板研磨方法は、前記基板の研磨が行われているときに、前記開口が形成される前記加圧室と流体連通された流路に配置された測定部により、前記流路の圧力または流量を測定することと、前記測定部の測定により得られた測定値に基づいて研磨の異常の判定を行うこととを含み、前記研磨の異常は、前記トップリングからの前記基板の飛び出しおよび前記基板の破損の少なくとも一つを含む。
本発明の一実施形態によれば、プログラムは、基板を研磨するための研磨パッドを支持する研磨テーブルと、前記基板を保持して前記研磨パッドに押圧するためのトップリングと、を備える基板研磨装置の処理装置に処理を行わせるためのプログラムであって、前記トップリングは、前記基板を押圧するための少なくとも1つの加圧室を形成するように構成された少なくとも1つの弾性膜を備え、前記少なくとも1つの弾性膜は、前記基板と接触する面に少なくとも1つの開口を備え、前記基板研磨装置は、前記開口が形成される前記加圧室と流体連通された流路に配置され、前記流路の圧力または流量を測定する測定部をさらに備え、前記処理では、前記基板の研磨が行われているときに、前記測定部の測定により得られた測定値に基づいて研磨の異常の判定を行い、前記研磨の異常は、前記トップリングからの前記基板の飛び出しおよび前記基板の破損の少なくとも一つを含む。
【図面の簡単な説明】
【0009】
一実施形態による、基板処理装置の全体構成を示す平面図である。
一実施形態による、研磨ユニットの構成を概略的に示す斜視図である。
一実施形態のトップリングを概略的に示す断面図である。
一実施形態による、トップリングを研磨テーブル側から見た図である。
一実施形態による、リテーナ部材の形状を示す図である。
一実施形態による、弾性膜(メンブレン)の構造を示す平面図である。
図6Aに示される矢印B-Bに沿って切り出した断面図である。
図6Aに示される矢印C-Cに沿って切り出した断面図である。
一実施形態による、リプル室に接続される流路における測定装置の配置を示す概念図である。
研磨中の基板、研磨パッド、およびトップリングを示す断面図である。
基板の飛び出しを模式的に示す断面図である。
基板が飛び出した後の研磨パッドおよびトップリングを示す断面図である。
揺動アームのトルク、圧力レギュレータの二次側の圧力、および圧力計が測定した圧力と、時間との関係を示すグラフである。
揺動アームの位置およびトルクと時間との関係を示すグラフである。
加圧室の各状態を模式的に示す、圧力レギュレータの二次側の圧力および圧力計が測定した圧力と、時間との関係を示すグラフである。
一実施形態の基板研磨方法を示すフロー図である。
一実施形態の基板研磨方法を示すフロー図である。
一実施形態の基板研磨方法を示すフロー図である。
一実施形態の基板研磨方法を示すフロー図である。
他の実施形態による、加圧室に接続される流路における測定装置の配置を示す概念図である。
他の実施形態による、加圧室に接続される流路における測定装置の配置を示す概念図である。
【発明を実施するための形態】
【0010】
以下に、本発明に係る基板研磨装置、基板処理装置、基板研磨方法およびプログラムの実施形態を添付図面とともに説明する。添付図面において、同一または類似の要素には同一または類似の参照符号が付され、各実施形態の説明において同一または類似の要素に関する重複する説明は省略することがある。また、各実施形態で示される特徴は、互いに矛盾しない限り他の実施形態にも適用可能である。
(【0011】以降は省略されています)
この特許をJ-PlatPat(特許庁公式サイト)で参照する
関連特許
個人
包丁研ぎ器具
1か月前
株式会社ディスコ
被加工物の加工方法
6日前
秀和工業株式会社
処理装置および処理方法
8日前
トヨタ自動車株式会社
回転砥石の製造方法
1か月前
株式会社アイドゥス企画
受動変形内面研磨ホイール
1か月前
株式会社東京精密
研削装置
23日前
Mipox株式会社
研磨部材の製造方法
28日前
旭化成株式会社
研磨パッド
29日前
Mipox株式会社
研磨部材の製造方法
28日前
株式会社ディスコ
加工装置
15日前
Mipox株式会社
研磨部材の製造方法
28日前
株式会社ディスコ
研削装置
1か月前
株式会社東京精密
加工装置
6日前
株式会社東京精密
加工装置
6日前
株式会社東京精密
スラリー供給装置
7日前
株式会社ディスコ
加工装置
8日前
株式会社ディスコ
切削装置
6日前
株式会社ディスコ
研削装置
22日前
株式会社ディスコ
切削装置
1か月前
株式会社ディスコ
切削装置
1か月前
株式会社ディスコ
加工装置
24日前
株式会社ディスコ
加工装置
1か月前
AGC株式会社
研磨装置及び研磨方法
1か月前
日本特殊陶業株式会社
セラミック部材の製造方法
6日前
株式会社荏原製作所
研磨装置および研磨方法
7日前
ニッタ・デュポン株式会社
研磨布
29日前
国立大学法人 熊本大学
加工方法及び加工装置
14日前
株式会社ディスコ
加工装置
1か月前
個人
ロボット用エンドエフェクタ
16日前
株式会社ディスコ
切削ブレードのドレス方法
14日前
個人
研磨ディスクおよび粒体研磨装置
29日前
株式会社ディスコ
ドレッシング方法
27日前
株式会社ニデック
眼鏡レンズ搬送装置および眼鏡レンズ加工システム
1か月前
株式会社三井ハイテック
研削盤及び研削盤の案内機構の加工方法
1か月前
株式会社ディスコ
洗浄液供給システム
16日前
株式会社ニデック
大型加工屑分離装置、および眼鏡レンズ加工システム
1か月前
続きを見る
他の特許を見る