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公開番号
2025136341
公報種別
公開特許公報(A)
公開日
2025-09-19
出願番号
2024034846
出願日
2024-03-07
発明の名称
折板屋根
出願人
フクビ化学工業株式会社
,
戸田建設株式会社
代理人
弁理士法人三協国際特許事務所
主分類
E04D
3/35 20060101AFI20250911BHJP(建築物)
要約
【課題】低周波数域の音を適切に低減できる折板屋根を提供する。
【解決手段】第1折板屋根14と、当該第1折板屋根14の下方に配置される第2折板屋根16との間に形成される隙間に、粒状体54を含む制振材50を介在させる。これにより、第2折板屋根16に伝達された振動のエネルギが粒状体54によって吸収されることで、第2折板屋根16の振動が低減される。その結果、第2折板屋根16の振動に伴う低周波数域の音を、制振材50によって適切に低減することができる。
【選択図】図4
特許請求の範囲
【請求項1】
凹凸状に形成された第1折板屋根と、
凹凸状に形成され、前記第1折板屋根の下方であって当該第1折板屋根に重なるように配置された第2折板屋根と、
前記第1折板屋根と前記第2折板屋根との間に隙間を形成しつつ、当該第1折板屋根および当該第2折板屋根を接続する固定具と、
粒状体を含み、前記第1折板屋根と前記第2折板屋根との間の前記隙間に介在する制振材と、を備えた、折板屋根。
続きを表示(約 230 文字)
【請求項2】
前記第1折板屋根と前記第2折板屋根との間の前記隙間に介在する繊維系吸音材をさらに備えた、請求項1に記載の折板屋根。
【請求項3】
前記制振材は、前記第2折板屋根の凹部に配置されている、請求項1または2に記載の折板屋根。
【請求項4】
前記制振材は、比重が0.9~2.5の範囲であり、粒径が0.5mm~6.0mmの範囲である前記粒状体と、前記粒状体を収容する袋と、を備える、請求項1に記載の折板屋根。
発明の詳細な説明
【技術分野】
【0001】
本発明は、凹凸形状を有する折板屋根の遮音に関する。
続きを表示(約 1,500 文字)
【背景技術】
【0002】
アリーナ、工場、物流施設などの建物の屋根に折板屋根(折半屋根ともいう)が使用されることがある。折板屋根は、0.6~1.2mm程度の厚みを有する金属板が凹凸状に折り曲げられて形成された屋根のことである。このような折板屋根を備えた建物では、例えば雨粒が折板屋根に衝突した際の衝撃音が建物内に伝わることが知られており、このような建物内に伝わる音を遮音する構造(以下、遮音構造)が提案されている。上記遮音構造として、例えば、折板屋根の一面にグラスウールを張り付けたり、折板屋根に制振シートを張り付けたり、折板屋根に制振塗料を塗布したり、折板屋根を二重構造または三重構造にしたりする構造が提案されている。
【0003】
また、特許文献1には、金属板の片面に樹脂発砲シートが積層された折板屋根において、樹脂発砲シートに凹凸を形成し、その凹凸形状の凹部に粒状物を充填することで、遮音性を確保する技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
特開2000-345661号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
ところで、特許文献1に記載の技術をはじめとする、遮音構造を有する折板屋根では、高周波数域の音については低減されているものの、低周波数域の音については十分に低減されておらず、改善の余地があった。
【0006】
本発明は、上記課題を解消するために為されたものであり、その目的は、低周波数域の音を適切に低減できる折板屋根を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0007】
第1の態様にかかる折板屋根は、凹凸状に形成された第1折板屋根と、凹凸状に形成され、前記第1折板屋根の下方であって当該第1折板屋根に重なるように配置された第2折板屋根と、前記第1折板屋根と前記第2折板屋根との間に隙間を形成しつつ、当該第1折板屋根および当該第2折板屋根を接続する固定具と、粒状体を含み、前記第1折板屋根と前記第2折板屋根との間の前記隙間に介在する制振材と、を備える。
【0008】
例えば、降雨による雨粒が第1折板屋根に衝突すると、第1折板屋根が振動しその振動が固定具を経由して第2折板屋根に伝達され、第2折板屋根が振動することによる音が発生する。この音は、低周波数域においても発生する。これに対して、第1の態様によれば、第1折板屋根と第2折板屋根の間に、粒状体を含む制振材が介在するため、第2折板屋根に伝達された振動のエネルギが制振材によって吸収されることで、第2折板屋根の振動が低減される。その結果、第2折板屋根の振動に伴う低周波数域の音を、制振材によって適切に低減することができる。
【0009】
第2の態様は、第1の態様の折板屋根において、さらに次の特徴を備えることが望ましい。すなわち、第2の態様にかかる折板屋根は、前記第1折板屋根と前記第2折板屋根との間の前記隙間に介在する繊維系吸音材をさらに備える。第2の態様によれば、高周波数域の音を繊維系吸音材によって吸音することで、高周波数域の音についても適切に低減することができる。
【0010】
第3の態様は、第1または第2の態様の折板屋根において、さらに次の特徴を備えることが望ましい。すなわち、第3の態様にかかる折板屋根は、前記制振材は、前記第2折板屋根の凹部に配置されている。第3の態様によれば、制振材は、第2折板屋根の凹部に配置されるため、施工が容易になり作業性が向上する。
(【0011】以降は省略されています)
この特許をJ-PlatPat(特許庁公式サイト)で参照する
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