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公開番号
2025135412
公報種別
公開特許公報(A)
公開日
2025-09-18
出願番号
2024033250
出願日
2024-03-05
発明の名称
ポリエステルフィルム
出願人
三菱ケミカル株式会社
代理人
個人
,
個人
,
個人
,
個人
主分類
C08J
5/18 20060101AFI20250910BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約
【課題】ポリエステルフィルムの弾性変形仕事率を向上させることにより、例えば積層セラミックコンデンサーの製造工程において用いられるセラミックグリーンシートの支持体として用いた場合にセラミックグリーンシートの剥離不良の発生を抑制する。
【解決手段】
一方の表面の弾性変形仕事率が55%超であって、前記一方の表面の面配向度(ΔP)が165以上である、ポリエステルフィルム。
【選択図】なし
特許請求の範囲
【請求項1】
一方の表面の弾性変形仕事率が55%超であって、前記一方の表面の面配向度(ΔP)が165以上である、ポリエステルフィルム。
続きを表示(約 1,000 文字)
【請求項2】
前記一方の表面を形成する層が粒子を含み、前記粒子の主成分がモース硬度8以下の粒子である、請求項1記載のポリエステルフィルム。
【請求項3】
前記一方の表面を形成する層が粒子を含み、前記一方の表面を形成する層に含まれる全粒子の含有量に対するモース硬度8以下の粒子の含有量の比(モース硬度8以下の粒子の含有量/全粒子の含有量)が、質量割合で、0.6以上である、請求項1記載のポリエステルフィルム。
【請求項4】
前記一方の表面を形成する層が粒子を含み、前記粒子の主成分がモース硬度8以下の粒子であり、前記モース硬度8以下の粒子の含有量が、前記一方の表面を形成する層に対して、質量割合で1800ppm未満である、請求項1記載のポリエステルフィルム。
【請求項5】
前記一方の表面が以下の(1)及び(2)を満足する、請求項1記載のポリエステルフィルム。
(1)算術平均高さ(Sa)が15nm以下。
(2)最大山高さ(Sp)が150nm以下。
【請求項6】
前記一方の表面の算術平均高さ(Sa)と他方の表面の算術平均高さ(Sa)との比(他方の表面の算術平均高さ(Sa)/一方の表面の算術平均高さ(Sa))が、2以上18以下である、請求項1記載のポリエステルフィルム(但し、他方の表面の算術平均高さ(Sa)>一方の表面の算術平均高さ(Sa))。
【請求項7】
150℃、5分間の熱処理後における縦方向及び横方向の収縮率が2.8%以下である、請求項1記載のポリエステルフィルム。
【請求項8】
150℃、5分間の熱処理後における横方向の収縮率が1.5%以下である、請求項1記載のポリエステルフィルム。
【請求項9】
少なくとも粒子(a1)及び粒子(a2)を含み、前記粒子(a1)が、アルミナ粒子であり、前記粒子(a2)が、前記粒子(a1)以外の粒子である、請求項1記載のポリエステルフィルム。
【請求項10】
少なくとも粒子(a1)及び粒子(a2)を含み、前記粒子(a1)及び(a2)のpH7におけるゼータ電位が、前記粒子(a1)が正の値であって前記粒子(a2)が負の値である、又は、前記粒子(a1)が負の値であって前記粒子(a2)が正の値である、請求項1記載のポリエステルフィルム。
(【請求項11】以降は省略されています)
発明の詳細な説明
【技術分野】
【0001】
本発明は、ポリエステルフィルムに関する。詳細には、例えば、積層セラミックコンデンサーの製造工程においてセラミックグリーンシートの支持体として用いられるポリエステルフィルムに関する。
続きを表示(約 1,600 文字)
【背景技術】
【0002】
ポリエチレンテレフタレートフィルムやポリエチレンナフタレートフィルムに代表されるポリエステルフィルムは、機械的特性、寸法安定性、平坦性、耐熱性、耐薬品性、光学特性等に優れた特性を有し、コストパフォーマンスに優れるため、各種用途に使用されており、例えば、フィルム表面の平滑性を利用して、層間絶縁樹脂離型用基材、ドライフィルムレジスト用基材、積層セラミックコンデンサー(Multi-Layered-Ceramic-Capacitor;MLCC)のセラミックグリーンシートを形成するための離型フィルム等に用いられている。
【0003】
積層セラミックコンデンサーの製造工程においては、まず、ポリエステルフィルム上に離型剤等を塗工・乾燥し、離型層を有する離型フィルムを作製し、当該離型フィルム上にチタン酸バリウム等のセラミック成分及びバインダー樹脂を含むセラミックスラリーを塗工・乾燥した後、スクリーン印刷法等によって電極を印刷・乾燥して、電極印刷済のセラミックグリーンシートを作製する。次いで、得られたセラミックグリーンシートを所定形状に裁断して、セラミックグリーンシートを離型フィルムから剥離する。剥離されたセラミックグリーンシートを多数積層して一体化した後、個々のチップに切断し、焼成炉で内部電極及び誘電体層を焼結させることにより、積層セラミックコンデンサーは製造される。
【0004】
近年、自動車の電装化やスマートフォンの高機能化等に伴い、積層セラミックコンデンサーの小型化及び高容量化が求められている。かかる要請に応じて、セラミックグリーンシートの薄膜化が鋭意検討されているが、セラミックグリーンシートの薄膜化が進展すると、セラミックグリーンシートを離型フィルムから剥離する工程において、破断等の剥離不良が発生する可能性が高まることが懸念されている。
【0005】
特許文献1には、セラミックグリーンシートの剥離性を向上させる観点から、ポリエステル基材の片側に設けられた剥離剤層を備えたセラミックグリーンシート製造工程用剥離フィルムであって、剥離剤層側に対し、微小表面硬度計を用いて20mNの荷重を印加したときに測定される荷重変位曲線において、弾性変形仕事率が45%以上等である剥離フィルムが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0006】
特開2022-144248号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0007】
今後、積層セラミックコンデンサーの小型化及び高容量化が更に進展することが予測されており、セラミックグリーンシートの更なる薄膜化が求められる。セラミックグリーンシートの更なる薄膜化が進展すると、離型フィルムからセラミックグリーンシートを剥離する工程において破断等の剥離不良が発生する懸念がこれまで以上に高まることが想定されるため、前述の弾性変形仕事率の更なる改善が求められる。
【0008】
本発明者らが検討を重ねた結果、ポリエステルフィルムの面配向度(ΔP)と弾性変形仕事率に関連があることを知得したが、例えば配合する粒子の特性等によっては弾性変形仕事率において満足できる結果を得ることができず、離型フィルムの設計や処方の最適化を図ることは非常に困難であることが明らかとなった。
【課題を解決するための手段】
【0009】
本発明は、前記事情に鑑みなされたものであり、ポリエステルフィルムの弾性変形仕事率を高めることを目的とする。
【0010】
本発明者らは、かかる事情に鑑み鋭意研究を重ねた結果、特定のポリエステルフィルムを用いることにより、前記課題を解決できることを見出した。
(【0011】以降は省略されています)
この特許をJ-PlatPat(特許庁公式サイト)で参照する
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