特許ウォッチ

公開番号2025133924
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-09-11
出願番号2025116550,2023126113
出願日2025-07-10,2015-02-26
発明の名称配列用マスク
出願人マクセル株式会社
代理人個人
主分類H01L 21/60 20060101AFI20250904BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】半田ボールの搭載不良を防止できる配列用マスクを提供する。
【解決手段】所定の配列パターンに対応した通孔12内に半田ボール2を振り込むことで、ワーク3上の所定位置に半田ボール2を搭載する配列用マスクである。通孔12が形成されたマスク本体10を備える。通孔12の内面とマスク本体10の表面のそれぞれにはコーティング層が設けられており、通孔12の内面に設けられたコーティング層の厚みと、マスク本体10の表面に設けられたコーティング層の厚みとは異なるものとされている。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
所定の配列パターンに対応した通孔（１２）内に半田ボール（２）を振り込むことで、ワーク（３）上の所定位置に前記半田ボール（２）を搭載する配列用マスクであって、
前記通孔（１２）が形成されたマスク本体（１０
）を
備え、
前記通孔（１２）の内面とマスク本体（１０）の表面のそれぞれにはコーティング層が設けられており、
前記通孔（１２）の内面に設けられたコーティング層の厚みと、前記マスク本体（１０）の表面に設けられたコーティング層の厚みとが異な
ることを特徴とする配列用マスク。
続きを表示（約 650 文字）【請求項２】
前記マスク本体（１０）の下面側、すなわち前記ワーク（３）との対向面側には突起部（１５）が設けられ、当該突起部（１５）の表面にはコーティング層が設けられており、
前記マスク本体（１０）の表面に設けられたコーティング層の厚みと、前記突起部（１５）の表面に設けられたコーティング層の厚みとが同寸法に設定されている請求項１記載の配列用マスク。
【請求項３】
前記通孔（１２）の内面におけるコーティング層の厚みをＴ１、前記マスク本体（１０）の下面、すなわち前記ワーク（３）との対向面におけるコーティング層の厚みをＴ２としたとき、Ｔ１＞Ｔ２である請求項１記載の配列用マスク。
【請求項４】
前記通孔（１２）の内面におけるコーティング層の厚みをＴ１、前記マスク本体（１０）の下面、すなわち前記ワーク（３）との対向面におけるコーティング層の厚みをＴ２としたとき、Ｔ１＜Ｔ２である請求項１記載の配列用マスク。
【請求項５】
前記通孔（１２）の内面におけるコーティング層の厚みをＴ１、前記マスク本体（１０）の上面であるスキージ面におけるコーティング層の厚みをＴ２としたとき、Ｔ１＞Ｔ２である請求項１記載の配列用マスク。
【請求項６】
前記通孔（１２）の内面におけるコーティング層の厚みをＴ１、前記マスク本体（１０）の上面であるスキージ面におけるコーティング層の厚みをＴ２としたとき、Ｔ１＜Ｔ２である請求項１記載の配列用マスク。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば半田バンプを形成するのに用いられる、配列用マスクに関する。
続きを表示（約 2,800 文字）【背景技術】
【０００２】
半田バンプの形成方法としては、ウエハ・フレキシブル基板・リジッド基板などのワーク上の電極にフラックスを塗布する印刷工程と、フラックス上に半田ボールを配列する配列工程と、半田ボールを加熱・溶解する加熱工程を経てバンプを形成している。そして、前述の配列工程において、ワーク上に半田ボールを配列する方式としては、マスクを用いた振込方式がある。振込方式では、ワークの電極の配列パターンに対応して半田ボールが挿通可能な位置決め用の通孔を有する配列用マスク（以下、適宜に単に「マスク」と称す）を用いて、半田ボールをワークの電極上に搭載させている。具体的には、通孔と電極とが一致するようにワークに対しマスクを位置合わせしたうえで、マスクの上に供給された半田ボールをスキージやブラシ等で掃引して、各通孔に一つずつ半田ボールを投入する。そして、フラックスに半田ボールを固着させることにより、ワーク上の所定位置に半田ボールを仮止め的に搭載させている。
【０００３】
係るマスクとしては特許文献１に開示されたものがある。特許文献１に記載のマスクは、通孔を有するマスク本体の下面に多数本の支持用の突起部を設けており、突起部の突出寸法は同一寸法に設定されている。これにより、ワーク上にマスクを設置した際に、全ての支持用の突起部の下端がワークの上面に当接され、通孔を有するマスク本体とワークとの対向間隙が確保されるようになっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２００６－２８７２１５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、近年では電子機器の小型化に伴い、バンプの微小化が進んできている。つまり、バンプの微小化に伴って、マスクにおける通孔間隔寸法やパターン領域間隔寸法が狭くなり、通孔間やパターン領域間（パターン領域外周）に配される突起部自身の外形寸法も小さくなる傾向にあるため、マスクとワークとの対向間隔が狭まり、ワークの電極上に配されたフラックスがマスクに付着しやすくなる。マスクの表面にフラックスが付着してしまうと、半田ボールの搭載不良が生じやすくなってしまう。本発明の目的は、半田ボールの搭載不良を防止できる配列用マスクを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明
の配列用マスク
は、所定の配列パターンに対応した通孔１２内に半田ボール２を振り込むことで、ワーク３上の所定位置に半田ボール２を搭載する配列用マスクであって、通孔１２
が形成された
マスク本体１０
を
備え、
通孔１２の内面とマスク本体１０の表面のそれぞれにはコーティング層が設けられており、通孔１２の内面に設けられたコーティング層の厚みと、マスク本体１０の表面に設けられたコーティング層の厚みとが異な
ることを特徴とす
る。マスク本体１０の下面側、すなわちワーク３との対向面側には突起部１５が設けられ、当該突起部１５の表面にはコーティング層が設けられており、マスク本体１０の表面に設けられたコーティング層の厚みと、突起部１５の表面に設けられたコーティング層の厚みとが同寸法に設定されている。
【０００７】
通孔１２の内面におけるコーティング層の厚みをＴ１、マスク本体１０の下面、すなわちワーク３との対向面におけるコーティング層の厚みをＴ２としたとき、Ｔ１＞Ｔ２である。
通孔１２の内面におけるコーティング層の厚みをＴ１、マスク本体１０の下面、すなわち前記ワーク３との対向面におけるコーティング層の厚みをＴ２としたとき、Ｔ１＜Ｔ２である。
通孔１２の内面におけるコーティング層の厚みをＴ１、マスク本体１０の上面であるスキージ面におけるコーティング層の厚みをＴ２としたとき、Ｔ１＞Ｔ２である。
通孔１２の内面におけるコーティング層の厚みをＴ１、マスク本体１０の上面であるスキージ面におけるコーティング層の厚みをＴ２としたとき、Ｔ１＜Ｔ２である。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の配列用マスクによれば、マスク本体下面に、コーティング層が形成されているので、マスク本体下面にフラックスが付着したままの状態を防ぐことができる。また、マスク本体下面及び突起部表面を覆うようにコーティング層を形成することで、コーティング層が突起部の保護層としての機能を果たすことになり、突起部の脱落、変形、破損を防ぐことができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
本発明の配列用マスクとワークの全体構成を示す斜視図である。
本発明の第１実施形態に係る配列用マスクの縦断側面図である。
本発明の第１実施形態に係る配列用マスクの平面図である。
本発明の第１実施形態に係る配列用マスクの別実施形態の縦断側面図である。
本発明の第１実施形態に係る配列用マスクの別実施形態の平面図である。
本発明の第１実施形態に係る配列用マスクの別実施形態の縦断側面図である。
本発明の第１実施形態に係る配列用マスクの製造方法の説明図である。
本発明の第１実施形態に係る配列用マスクの製造方法の説明図である。
本発明の第２実施形態に係る配列用マスクの縦断側面図である。
本発明の第２実施形態に係る配列用マスクの製造方法の説明図である。
本発明の第２実施形態に係る配列用マスクの製造方法の説明図である。
本発明の別実施形態に係る配列用マスクの部分拡大平面図である。
本発明の第２実施形態に係る配列用マスクの別実施形態の部分拡大縦断側面図である。
本発明の第２実施形態に係る配列用マスクの別実施形態の製造方法の説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
（第１実施形態）
図１乃至図３に、本発明の第１実施形態に係る半田ボールの配列用マスクを示す。この配列用マスク（以下、単にマスクと記す）１は、半田バンプ形成における半田ボール２の配列工程において使用に供されるものである。図２において、符号３は、マスク１による半田ボール２の搭載対象となるワークを示す。このワーク３は、例えば、ガラスエポキシ基板のベース４に複数個の半導体チップ５を搭載し、ワイヤボンドで配線した後トランスファモールド封止してなるものであり、半導体チップ５を囲むように、ワーク３の上面には、入出力端子である電極６が所定のパターンで形成されている。なお、ワーク３は、バンプの形成後に個片に切断され、個々のＬＳＩチップとされる。
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許