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公開番号2025131463
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-09-09
出願番号2024029237
出願日2024-02-28
発明の名称照明装置
出願人株式会社小糸製作所
代理人弁理士法人プロウィン
主分類F21V 19/00 20060101AFI20250902BHJP(照明)
要約【課題】回路基板を薄型化しても反りを抑制して放熱性の向上を図ることが可能な照明装置を提供する。
【解決手段】第一面に発光素子(10)が搭載される回路基板(30)と、回路基板(30)の第二面に配置された放熱部材(40)と、回路基板(30)および放熱部材(40)の間に配置された熱伝導部材(37)と、第一面の押圧位置において第一面に当接する押圧部材(71)とを有し、回路基板(30)は締結部材(50)を挿入する複数の締結孔(36)が設けられており、複数の締結孔(36)の外周と押圧位置を結んだ反り低減領域内に、発光素子(10)の中心が位置する照明装置(100)。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
第一面に発光素子が搭載される回路基板と、
前記回路基板の第二面に配置された放熱部材と、
前記回路基板および前記放熱部材の間に配置された熱伝導部材と、
前記第一面の押圧位置において、前記第一面に当接する押圧部材と、を有し、
前記回路基板は、締結部材を挿入する複数の締結孔が設けられており、
複数の前記締結孔の外周と前記押圧位置を結んだ反り低減領域内に、前記発光素子の中心が位置することを特徴とする照明装置。
続きを表示（約 530 文字）【請求項２】
請求項１に記載の照明装置であって、
前記押圧位置は、何れかの前記発光素子の中心から５０ｍｍ以内であることを特徴とする照明装置。
【請求項３】
請求項１に記載の照明装置であって、
前記回路基板は、前記第一面から前記第二面に貫通して形成されたスルーホール配線を有し、
前記発光素子は、平面視において前記スルーホール配線に重なる位置に搭載されていることを特徴とする照明装置。
【請求項４】
請求項３に記載の照明装置であって、
前記熱伝導部材は、平面視において前記スルーホール配線に重なる位置に配置されていることを特徴とする照明装置。
【請求項５】
請求項１に記載の照明装置であって、
前記押圧部材および前記押圧位置を複数備えることを特徴とする照明装置。
【請求項６】
請求項１から５の何れか一つに記載の照明装置であって、
前記回路基板が装着されるハウジング部と、
前記発光素子からの配光パターンを調整する配光調整部を備え、
前記押圧部材は、前記ハウジング部または前記配光調整部に一体に形成されていることを特徴とする照明装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、照明装置に関し、特に発光素子を回路基板に搭載した照明装置に関する。
続きを表示（約 1,300 文字）【背景技術】
【０００２】
近年、車両用灯具の光源として発光ダイオード（ＬＥＤ：ＬｉｇｈｔＥｍｉｔｔｉｎｇＤｉｏｄｅ）を用いるものが普及してきている。また、車両用灯具に用いられる照明装置として、複数のＬＥＤを回路基板上に複数配列して、所望の輝度と配光パターンで光を照射することも提案されている（特許文献１等を参照）。
【０００３】
一般的に、ＬＥＤは発光に伴う発熱で温度が上昇し、発光波長が変化することや発光効率が低下することが知られている。よって大光量を照射する前照灯などでは、ＬＥＤで生じた熱を良好に外部に放熱し、温度上昇を抑制することが重要である。また、絶縁性材料で構成された回路基板にスルーホール配線と放熱用配線を形成し、ＬＥＤからの熱を良好に裏面側の放熱用配線に伝達し、放熱用配線に接触させた放熱部材から放熱することも提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０１８－０７３７６２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
このような従来技術の照明装置では、放熱部材と回路基板の間に熱伝導部材を接触させて、発光素子からの放熱性を向上させている。しかし、放熱性をさらに向上させるために回路基板の薄型化を図ると回路基板の剛性が低下し、放熱部材と回路基板の間に挟まれた熱伝導部材が十分に拡がらず、回路基板に反りが生じて放熱性が妨げられるという問題があった。
【０００６】
そこで本発明は、上記従来の問題点に鑑みなされたものであり、回路基板を薄型化しても反りを抑制して放熱性の向上を図ることが可能な照明装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、本発明の照明装置は、第一面に発光素子が搭載される回路基板と、前記回路基板の第二面に配置された放熱部材と、前記回路基板および前記放熱部材の間に配置された熱伝導部材と、前記第一面の押圧位置において、前記第一面に当接する押圧部材と、を有し、前記回路基板は、締結部材を挿入する複数の締結孔が設けられており、複数の前記締結孔の外周と前記押圧位置を結んだ反り低減領域内に、前記発光素子の中心が位置することを特徴とする。
【０００８】
このような本発明の照明装置では、複数の締結孔の外周と押圧位置を結んだ領域を反り低減領域とし、反り低減領域内に発光素子の中心が位置するため、締結部材と押圧部材で発光素子の近傍を押さえることができ、回路基板を薄型化しても反りを抑制して放熱性の向上を図ることが可能となる。
【０００９】
また、本発明の一態様では、前記押圧位置は、何れかの前記発光素子の中心から５０ｍｍ以内である。
【００１０】
また、本発明の一態様では、前記回路基板は、前記第一面から前記第二面に貫通して形成されたスルーホール配線を有し、前記発光素子は、平面視において前記スルーホール配線に重なる位置に搭載されている。
（【００１１】以降は省略されています）

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