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公開番号2025126671
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-08-29
出願番号2024023020
出願日2024-02-19
発明の名称樹脂材料
出願人積水化学工業株式会社
代理人弁理士法人大阪フロント特許事務所
主分類C08L 101/00 20060101AFI20250822BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】性能の均一性を高めることができる樹脂材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る樹脂材料は、樹脂成分と、共有結合性有機構造体とを含み、前記樹脂成分が、熱可塑性樹脂を含み、前記熱可塑性樹脂の融点が、300℃以下であり、樹脂材料の吸水率が、1重量%以下である。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
樹脂成分と、
共有結合性有機構造体とを含み、
前記樹脂成分が、熱可塑性樹脂を含み、
前記熱可塑性樹脂の融点が、３００℃以下であり、
樹脂材料の吸水率が、１重量％以下である、樹脂材料。
続きを表示（約 670 文字）【請求項２】
樹脂成分と、
共有結合性有機構造体とを含み、
前記樹脂成分が、熱可塑性樹脂を含み、
前記熱可塑性樹脂の融点が、２３０℃以下である、樹脂材料。
【請求項３】
樹脂成分と、
共有結合性有機構造体とを含み、
前記樹脂成分が、熱可塑性樹脂を含み、
前記熱可塑性樹脂のガラス転移温度が、９０℃以上である、樹脂材料。
【請求項４】
樹脂成分と、
共有結合性有機構造体とを含み、
前記樹脂成分が、熱硬化性化合物を含む、樹脂材料。
【請求項５】
前記熱可塑性樹脂の融点が、３００℃以下である、請求項３に記載の樹脂材料。
【請求項６】
前記熱可塑性樹脂のガラス転移温度が、９０℃以上である、請求項１又は２に記載の樹脂材料。
【請求項７】
前記樹脂成分が、熱硬化性化合物を含む、請求項１～３のいずれか１項に記載の樹脂材料。
【請求項８】
前記樹脂成分が、熱硬化性化合物を含み、
前記熱硬化性化合物の硬化物のガラス転移温度が、３００℃以下である、請求項１～３のいずれか１項に記載の樹脂材料。
【請求項９】
前記熱硬化性化合物の硬化物のガラス転移温度が、３００℃以下である、請求項４に記載の樹脂材料。
【請求項１０】
樹脂材料の融点が、３００℃以下である、請求項１～３のいずれか１項に記載の樹脂材料。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂材料に関する。
続きを表示（約 1,000 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、半導体装置、積層板及びプリント配線板等の電子部品を得るために、様々な樹脂材料が用いられている。例えば、プリント配線板における絶縁層を形成するために、樹脂材料が用いられている。また、例えば、半導体封止用材料として、樹脂材料が用いられている。上記樹脂材料として、フィルム状の樹脂材料（樹脂フィルム）が用いられたり、ペースト状の樹脂材料（樹脂ペースト）が用いられたりしている。
【０００３】
上記樹脂材料として、下記の特許文献１，２に記載のように、樹脂成分と無機充填材とを含む樹脂材料が広く用いられている。
【０００４】
また、下記の特許文献３には、樹脂成分と、複数のリンカー部及び複数の多座コア部が共有結合によって連結された共有結合性有機構造体とを含む樹脂組成物により形成された樹脂フィルムが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２０２１－１１９２４５号公報
特開２０１３－１７３８４１号公報
ＷＯ２０２３／２０３９０７Ａ１
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
樹脂成分と共有結合性有機構造体とを含む樹脂材料では、樹脂材料中にて、共有結合性有機構造体が良好に分散しないことがある。樹脂材料中にて、共有結合性有機構造体が良好に分散しない場合には、電気特性にばらつきが生じたり、機械特性にばらつきが生じたりするなど、性能の均一性が低下する。
【０００７】
本発明の目的は、性能の均一性を高めることができる樹脂材料を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本明細書において、以下の樹脂材料を開示する。
【０００９】
項１．樹脂成分と、共有結合性有機構造体とを含み、前記樹脂成分が、熱可塑性樹脂を含み、前記熱可塑性樹脂の融点が、３００℃以下であり、樹脂材料の吸水率が、１重量％以下である、樹脂材料。
【００１０】
項２．樹脂成分と、共有結合性有機構造体とを含み、前記樹脂成分が、熱可塑性樹脂を含み、前記熱可塑性樹脂の融点が、２３０℃以下である、樹脂材料。
（【００１１】以降は省略されています）

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