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公開番号2025126670
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-08-29
出願番号2024023019
出願日2024-02-19
発明の名称樹脂材料
出願人積水化学工業株式会社
代理人弁理士法人大阪フロント特許事務所
主分類C08L 101/00 20060101AFI20250822BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】誘電率を低くすることができ、かつ、線膨張係数を小さくすることができる樹脂材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る樹脂材料は、樹脂成分と、共有結合性有機構造体とを含み、前記共有結合性有機構造体が、負の線膨張係数を有するか、又は、ホウ素原子を有する。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
樹脂成分と、
共有結合性有機構造体とを含み、
前記共有結合性有機構造体が、負の線膨張係数を有するか、又は、ホウ素原子を有する、樹脂材料。
続きを表示（約 690 文字）【請求項２】
前記共有結合性有機構造体が、負の線膨張係数を有する、請求項１に記載の樹脂材料。
【請求項３】
前記共有結合性有機構造体が、ホウ素原子を有する、請求項１に記載の樹脂材料。
【請求項４】
前記共有結合性有機構造体が、負の線膨張係数を有し、かつ、ホウ素原子を有する、請求項１に記載の樹脂材料。
【請求項５】
前記樹脂成分が、熱硬化性化合物を含む、請求項１～４のいずれか１項に記載の樹脂材料。
【請求項６】
前記樹脂成分が、熱硬化性化合物を含み、
前記熱硬化性化合物の硬化物のガラス転移温度が、９０℃以上である、請求項１～４のいずれか１項に記載の樹脂材料。
【請求項７】
前記樹脂成分が、熱硬化性化合物を含み、
前記熱硬化性化合物の硬化物のガラス転移温度が、１４０℃以上である、請求項１～４のいずれか１項に記載の樹脂材料。
【請求項８】
前記樹脂成分が、熱硬化性化合物を含み、
前記熱硬化性化合物の硬化物のガラス転移温度が、３００℃以下である、請求項１～４のいずれか１項に記載の樹脂材料。
【請求項９】
前記樹脂成分が、熱硬化性化合物を含み、
前記熱硬化性化合物の硬化物のガラス転移温度が、１４０℃以上３００℃以下である、請求項１～４のいずれか１項に記載の樹脂材料。
【請求項１０】
前記樹脂成分が、熱可塑性樹脂を含む、請求項１～４のいずれか１項に記載の樹脂材料。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂材料に関する。
続きを表示（約 1,100 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、半導体装置、積層板及びプリント配線板等の電子部品を得るために、様々な樹脂材料が用いられている。例えば、プリント配線板における絶縁層を形成するために、樹脂材料が用いられている。また、例えば、半導体封止用材料として、樹脂材料が用いられている。上記樹脂材料として、フィルム状の樹脂材料（樹脂フィルム）が用いられたり、ペースト状の樹脂材料（樹脂ペースト）が用いられたりしている。
【０００３】
上記樹脂材料として、下記の特許文献１，２に記載のように、樹脂成分と無機充填材とを含む樹脂材料が広く用いられている。
【０００４】
また、下記の特許文献３には、樹脂成分と、複数のリンカー部及び複数の多座コア部が共有結合によって連結された共有結合性有機構造体とを含む樹脂組成物により形成された樹脂フィルムが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２０２１－１１９２４５号公報
特開２０１３－１７３８４１号公報
ＷＯ２０２３／２０３９０７Ａ１
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
５Ｇを利用した高周波数帯での情報通信が可能なデバイスが用いられている。また、さらなる高周波数帯での情報通信が可能なデバイスの開発が進んでいる。高周波数化に伴い、誘電率を低くすることができる樹脂材料が求められている。
【０００７】
また、近年、基板の大面積化及び薄型化が進行しており、基板の反りが生じやすくなっている。基板の反りが生じる原因の一つとして、基板と樹脂材料との熱膨張率差により発生する内部応力が挙げられる。基板の反りを抑える観点から、樹脂材料の線膨張係数は小さいことが好ましい。
【０００８】
しかしながら、誘電率を低くすることと、線膨張係数を小さくすることとは、一般に、トレードオフの関係にある。例えば、無機充填材を含む樹脂材料を用いた場合には、線膨張係数をある程度小さくすることができるものの、誘電率を低くすることは困難である。また、誘電率を低くするように配合設計された樹脂材料では、線膨張係数を小さくすることは困難である。そのため、従来の樹脂材料では、誘電率を低くし、かつ、線膨張係数を小さくすることは困難である。
【０００９】
本発明の目的は、誘電率を低くすることができ、かつ、線膨張係数を小さくすることができる樹脂材料を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本明細書において、以下の樹脂材料を開示する。
（【００１１】以降は省略されています）

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