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公開番号
2025116817
公報種別
公開特許公報(A)
公開日
2025-08-08
出願番号
2024220988
出願日
2024-12-17
発明の名称
二軸配向ポリプロピレンフィルム、及びそれを用いた積層体
出願人
東洋紡株式会社
代理人
主分類
B32B
27/32 20060101AFI20250801BHJP(積層体)
要約
【課題】 ラミネート強度に優れ、ヒートシール部の外観に優れ、ガイドロールに汚れが生じ難い積層体と、このような積層体を形成することができる二軸配向ポリプロピレンフィルムを提供すること。
【解決手段】 ポリプロピレン系樹脂組成物からなる基材層Aと、ポリプロピレン系樹脂組成物からなる表面層Bと、ポリプロピレン系樹脂組成物からなる表面層Cと、を有する二軸配向ポリプロピレンフィルムであって、下記(1)、(2)を満たす二軸配向ポリプロピレンフィルム。
(1)前記表面層B及び表面層Cは、融点が130℃以上158℃以下のポリプロピレン系樹脂を25質量%以上85質量%以下含む。
(2)前記二軸配向ポリプロピレンフィルムの長手方向の150℃の熱収縮率と幅方向の150℃の熱収縮率の和が、0.0%以上25.0%以下である。
【選択図】なし
特許請求の範囲
【請求項1】
ポリプロピレン系樹脂組成物からなる基材層Aと、ポリプロピレン系樹脂組成物からなる表面層Bと、ポリプロピレン系樹脂組成物からなる表面層Cと、を有する二軸配向ポリプロピレンフィルムであって、下記(1)、(2)を満たす二軸配向ポリプロピレンフィルム。
(1)前記表面層B及び表面層Cは、融点が130℃以上158℃以下のポリプロピレン系樹脂を25質量%以上85質量%以下含む。
(2)前記二軸配向ポリプロピレンフィルムの長手方向の150℃の熱収縮率と幅方向の150℃の熱収縮率の和が、0.0%以上25.0%以下である。
続きを表示(約 810 文字)
【請求項2】
前記表面層B、前記表面層C、またはこれらの両方の表面層の表面の濡れ張力が36mN/m以上である請求項1に記載の二軸配向ポリプロピレンフィルム。
【請求項3】
前記基材層Aが、メソペンタッド分率([mmmm]%)が95.0以上99.9%以下であり、融点が160℃以上175℃以下であるポリプロピレン樹脂を70質量%以上含む、請求項1または2に記載の二軸配向ポリプロピレンフィルム。
【請求項4】
前記表面層B、前記表面層C、またはこれらの両方の表面層の表面抵抗値が14.0LogΩ以上である請求項1または2に記載の二軸配向ポリプロピレンフィルム。
【請求項5】
請求項1~4のいずれかに記載の二軸配向ポリプロピレンフィルムを有し、さらにヒートシール性ポリオレフィンフィルムを有し、前記二軸配向ポリプロピレンフィルムの前記表面層B、前記基材層A、前記表面層C、前記ヒートシール性ポリオレフィンフィルムが順に積層されている積層体。
【請求項6】
請求項1~4のいずれかに記載の二軸配向ポリプロピレンフィルムを有し、さらに機能層とヒートシール性ポリオレフィンフィルムを有し、前記機能層、前記二軸配向ポリプロピレンフィルムの前記表面層B、前記基材層A、前記表面層C、前記ヒートシール性ポリオレフィンフィルムが順に積層されている積層体。
【請求項7】
前記機能層は、印刷層、蒸着層、またはコート層である請求項6に記載の積層体。
【請求項8】
更に延伸ポリオレフィンフィルムまたは延伸ポリエステルフィルムを有し、延伸ポリオレフィンフィルムまたは延伸ポリエステルフィルム、前記機能層、前記表面層B、前記表面層A、前記表面層C、前記ヒートシール性ポリオレフィンフィルム、が順に積層されている請求項7に記載の積層体。
発明の詳細な説明
【技術分野】
【0001】
本発明は、二軸配向ポリプロピレンフィルム、及びそれを用いた積層体に関する。
続きを表示(約 2,600 文字)
【背景技術】
【0002】
従来、二軸配向ポリプロピレンフィルムは、その透明性や機械的特性が優れているので、食品や繊維製品などの物品の包装材料として広く用いられている。
【0003】
食品包装においては、フィルムにガスバリア性が求められる。二軸配向ポリプロピレンフィルムはナイロンフィルムやポリエステルフィルムに比べて酸素バリア性が劣っているので、ガスバリア層を積層して用いられる場合がある。
また、食品包装袋は内容表示や意匠性を高めるために二軸配向ポリプロピレンフィルムは印刷層を積層して用いられる場合がある。
つまり食品包装に使用される積層体として、印刷されたフィルムとガスバリア層を積層したフィルムと、ヒートシールするためのヒートシール性フィルム(シーラントフィルムともいう)を積層した積層フィルムが用いられる場合がある。例えば、特許文献1には、印刷用基材層/印刷層/接着剤層/無機薄膜層/蒸着用基材層/接着剤層/ヒートシール性フィルムの構成であって、リサイクルの点から各基材層とヒートシール性フィルムを同一素材のポリプロピレンとした積層体が開示されている。
【0004】
二軸配向ポリプロピレンフィルムに印刷や蒸着を行う場合、ポリプロピレン樹脂が無極性であることから表面エネルギーが小さいため、印刷インキ、コート層、無機薄膜層などとの接着性が十分ではない場合がある。
【0005】
印刷インキとの接着性を向上させた二軸配向ポリプロピレンフィルムとして、例えば、特許文献2には、フィルムを所定の表面粗さと濡れ張力を有する表面層とすることが開示されている。
また、二軸配向ポリプロピレンにアルミニウム蒸着膜を設ける場合においては、例えば、特許文献3には、アルミニウム蒸着膜との接着性が優れているフィルムとして、比較的小さい表面粗さと所定の濡れ張力を有する表面層にしたフィルムが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0006】
国際公開第2021/020400号公報
国際公開第2018/142983号公報
国際公開第2022/004340号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0007】
しかし、従来の二軸配向ポリプロピレンフィルムとヒートシール性フィルムを積層して得られた積層体は、フィルム間のラミネート強度が不十分な場合があることが本発明者らの検討により分かった。また、このような積層体をヒートシールする場合に形成されるヒートシール部においてシワが生じる場合があることも分かった。また、このような積層体を巻き取る際にアンチブロッキング剤が脱落してガイドロールに汚れが生じる場合があることも分かった。
【0008】
そのため、ラミネート強度に優れ、ヒートシール部の外観に優れ、ガイドロールに汚れが生じ難い積層体を提供することを目的とする。また、このような積層体を形成することができる二軸配向ポリプロピレンフィルムの提供を他の目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0009】
上記課題を解決できた実施の形態の二軸配向ポリプロピレンフィルムは以下の通りである。
[1]
ポリプロピレン系樹脂組成物からなる基材層Aと、ポリプロピレン系樹脂組成物からなる表面層Bと、ポリプロピレン系樹脂組成物からなる表面層Cと、を有する二軸配向ポリプロピレンフィルムであって、下記(1)、(2)を満たす二軸配向ポリプロピレンフィルム。
(1)前記表面層B及び表面層Cは、融点が130℃以上158℃以下のポリプロピレン系樹脂を25質量%以上85質量%以下含む。
(2)前記二軸配向ポリプロピレンフィルムの長手方向の150℃の熱収縮率と幅方向の150℃の熱収縮率の和が、0.0%以上25.0%以下である。
[2]
前記表面層B前記表面層C、またはこれら両方の表面の濡れ張力が36mN/m以上である、[1]に記載の二軸配向ポリプロピレンフィルム。
[3]
前記基材層Aが、メソペンタッド分率([mmmm]%)が95.0以上99.9%以下であり、融点が160℃以上175℃以下であるポリプロピレン樹脂を70質量%以上含む、[1]または[2]に記載の二軸配向ポリプロピレンフィルム。
[4]
前記表面層B前記表面層C、またはこれら両方の表面の表面抵抗値が14.0LogΩ以上である[1]または[2]に記載の二軸配向ポリプロピレンフィルム。
[5]
[1]~[4]のいずれかに記載の二軸配向ポリプロピレンフィルムを有し、さらにヒートシール性ポリオレフィンフィルムを有し、前記二軸配向ポリプロピレンフィルムの前記表面層B、前記基材層A、前記表面層C、前記ヒートシール性ポリオレフィンフィルムが順に積層されている積層体。
[6]
[1]~[4]のいずれかに記載の二軸配向ポリプロピレンフィルムを有し、さらに機能層とヒートシール性ポリオレフィンフィルムを有し、前記機能層、前記二軸配向ポリプロピレンフィルムの前記表面層B、前記基材層A、前記表面層C、前記ヒートシール性ポリオレフィンフィルムが順に積層されている積層体。
[7]
前記機能層は、印刷層、蒸着層、またはコート層である[6]に記載の積層体。
[8]
更に延伸ポリオレフィンフィルムまたは延伸ポリエステルフィルムを有し、延伸ポリオレフィンフィルムまたは延伸ポリエステルフィルム、前記機能層、前記表面層B、前記表面層A、前記表面層C、前記ヒートシール性ポリオレフィンフィルム、が順に積層されている[7]に記載の積層体。
【発明の効果】
【0010】
上記構成により、ラミネート強度に優れ、ヒートシール部の外観に優れ、ガイドロールに汚れが生じ難い積層体を提供することができる。また、このような積層体を形成することができる二軸配向ポリプロピレンフィルムを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
(【0011】以降は省略されています)
この特許をJ-PlatPat(特許庁公式サイト)で参照する
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