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公開番号2025116306
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-08-08
出願番号2024010641
出願日2024-01-29
発明の名称接着剤組成物、ボンディングシート、カバーレイフィルム、積層体及びプリント配線板
出願人株式会社クラレ
代理人
主分類C09J 153/02 20060101AFI20250801BHJP(染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用)
要約【課題】低誘電特性を有するフィルムに対する接着性、はんだ耐熱性、及び低誘電特性に優れる接着剤組成物を提供する。
【解決手段】以下接着剤組成物を提供する。
ビニル芳香族系エラストマー(A)及びエポキシ樹脂(B)を含み、下記条件(1)から(3)をすべて満たす接着剤組成物。
(1)ビニル芳香族系エラストマー(A)が、ビニル芳香族化合物に由来する構造単位を主として含有するブロック(X)と、共役ジエン化合物に由来する構造単位を主として含有するブロック(Y)とを含むブロック共重合体である
(2)ビニル芳香族系エラストマー(A)のtanδの主分散ピーク温度が-45℃以上である
(3)ビニル芳香族系エラストマー(A)が反応性官能基を含む
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
ビニル芳香族系エラストマー（Ａ）及びエポキシ樹脂（Ｂ）を含み、下記条件（１）から（３）をすべて満たす接着剤組成物。
（１）ビニル芳香族系エラストマー（Ａ）が、ビニル芳香族化合物に由来する構造単位を主として含有するブロック（Ｘ）と、共役ジエン化合物に由来する構造単位を主として含有するブロック（Ｙ）とを含むブロック共重合体である
（２）ビニル芳香族系エラストマー（Ａ）のｔａｎδの主分散ピーク温度が－４５℃以上である
（３）ビニル芳香族系エラストマー（Ａ）が反応性官能基を含む
続きを表示（約 730 文字）【請求項２】
前記ブロック（Ｘ）がスチレン系モノマーに由来する構造単位を含む、請求項１に記載の接着剤組成物。
【請求項３】
前記ブロック（Ｙ）がイソプレン及びブタジエンからなる群から選択される少なくとも１種に由来する構造単位を含む、請求項１に記載の接着剤組成物。
【請求項４】
前記ビニル芳香族系エラストマー（Ａ）のブロックの結合形態がＸ－（Ｙ－Ｘ）ｎ、または（Ｘ－Ｙ）ｎ（ｎは１以上の整数）で表される、請求項１に記載の接着剤組成物。
【請求項５】
前記ブロック（Ｙ）中の炭素－炭素二重結合の少なくとも一部が水素添加されている、請求項１に記載の接着剤組成物。
【請求項６】
前記ブロック（Ｙ）中の炭素－炭素二重結合の水素添加率が８０モル％以上である、請求項５に記載の接着剤組成物。
【請求項７】
前記ブロック（Ｙ）のビニル結合量が４５モル％以上である、請求項１に記載の接着剤組成物。
【請求項８】
前記ビニル芳香族系エラストマー（Ａ）に含まれる反応性官能基が、カルボキシ基、ヒドロキシ基、アミノ基、エポキシ基、及び酸無水物由来の基からなる群より選ばれる少なくとも１種である、請求項１に記載の接着剤組成物。
【請求項９】
前記ビニル芳香族系エラストマー（Ａ）に含まれる反応性官能基量が、ビニル芳香族系エラストマー（Ａ）１００重量部に対して、０．０１～１０重量部である、請求項１に記載の接着剤組成物。
【請求項１０】
硬化促進剤（Ｃ）をさらに含む、請求項１に記載の接着剤組成物。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、接着剤組成物、ボンディングシート、カバーレイフィルム、積層体及びプリント配線板に関する。
続きを表示（約 3,800 文字）【背景技術】
【０００２】
近年、プリント配線板における伝送信号の高速化に伴い、信号の高周波化が進んでいる。これに伴い、フレキシブル回路板（ＦＰＣ）には、高周波領域での低誘電特性（低比誘電率、低誘電正接）の要求が高まっている。このような要求に対して、ＦＰＣに用いられる基材フィルムとして、従来のポリイミド（ＰＩ）フィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルムに代えて、低誘電特性を有する液晶ポリマー（ＬＣＰ）、ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）などの基材フィルムが提案されている。
【０００３】
しかしながら、低誘電特性を有する基材フィルムは、低極性のため、従来のエポキシ系接着剤やアクリル系接着剤を用いた場合、接着力が弱く、カバーレイフィルム、積層板等ＦＰＣ用部材の作製が困難であった。また、エポキシ系接着剤やアクリル系接着剤は、低誘電特性に優れず、ＦＰＣの誘電特性を損なう。一方、ポリオレフィン樹脂は、低誘電特性を有することが知られている。そこで、ポリオレフィン樹脂を用いたＦＰＣ用接着剤組成物が提案されている。たとえば、特許文献１では、カルボキシル基を含有するポリオレフィン系共重合体、芳香族ビニル化合物重合体ブロックと共役ジエン系化合物重合体ブロックとのブロック共重合体、エポキシ樹脂を用いた熱反応性接着剤組成物が提案されている。また、特許文献２では、カルボキシル基含有スチレンエラストマーとエポキシ樹脂を用いた接着剤組成物、さらに特許文献３では、無水マレイン酸変性スチレン系エラストマーとエポキシ樹脂を用いた接着剤組成物が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特許３６２１３５１
ＷＯ２０１４／１４７９０３Ａ１公報
特許６２３７９４４
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１では、ポリイミドフィルムとＳＵＳとの接着性、はんだ耐熱性は述べられているが、誘電特性について言及されておらず、ＬＣＰなどの低誘電特性を有する基材フィルムとの接着性についても記載されていない。また、特許文献２では、誘電特性、ポリイミドフィルムと銅箔との接着性は述べられているが、ＬＣＰなどの低誘電特性を有する基材フィルムとの接着性については言及されておらず、１０ＧＨｚ以上の高周波数領域での電気特性についても言及されていない。さらに、特許文献３では、ポリイミド同士における接着性は述べられているが、ＬＣＰなどの低誘電特性を有する基材フィルムとの接着性については言及されておらず、１０ＧＨｚ以上の高周波数領域での電気特性についても言及されていない。一般的にＬＣＰのような低極性の基材フィルムとの接着性を高めるには、接着剤組成物の極性を高める必要があるが、極性を高めると接着剤自身の低誘電特性が得られにくくなることが知られていた。
【０００６】
本発明は、上記課題を解決するためになされたものであって、低誘電特性を有するフィルムに対する接着性、はんだ耐熱性、及び低誘電特性に優れる接着剤組成物、ボンディングシート、カバーレイ、積層体及びプリント配線板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者らが鋭意検討した結果、特定のビニル芳香族系エラストマーを用いることによって、上記課題を解決できることを見出し、本発明を完成するに至ったものである。
【０００８】
すなわち前記目的は、
［１］ビニル芳香族系エラストマー（Ａ）及びエポキシ樹脂（Ｂ）を含み、下記条件（１）から（３）をすべて満たす接着剤組成物；
（１）ビニル芳香族系エラストマー（Ａ）が、ビニル芳香族化合物に由来する構造単位を主として含有するブロック（Ｘ）と、共役ジエン化合物に由来する構造単位を主として含有するブロック（Ｙ）とを含むブロック共重合体である
（２）ビニル芳香族系エラストマー（Ａ）のｔａｎδの主分散ピーク温度が－４５℃以上である
（３）ビニル芳香族系エラストマー（Ａ）が反応性官能基を含む
［２］前記ブロック（Ｘ）がスチレン系モノマーに由来する構造単位を含む、［１］の接着剤組成物；
［３］前記ブロック（Ｙ）がイソプレン及びブタジエンからなる群から選択される少なくとも１種に由来する構造単位を含む、［１］又は［２］の接着剤組成物；
［４］前記ビニル芳香族系エラストマー（Ａ）のブロックの結合形態がＸ－（Ｙ－Ｘ）ｎ、または（Ｘ－Ｙ）ｎ（ｎは１以上の整数）で表される、［１］～［３］のいずれかの接着剤組成物；
［５］前記ブロック（Ｙ）中の炭素－炭素二重結合の少なくとも一部が水素添加されている、［１］～［４］のいずれかの接着剤組成物；
［６］前記ブロック（Ｙ）中の炭素－炭素二重結合の水素添加率が８０モル％以上である、［５］の接着剤組成物；
［７］前記ブロック（Ｙ）のビニル結合量が４５モル％以上である、［１］～［６］のいずれかの接着剤組成物；
［８］前記ビニル芳香族系エラストマー（Ａ）に含まれる反応性官能基が、カルボキシ基、ヒドロキシ基、アミノ基、エポキシ基、及び酸無水物由来の基からなる群より選ばれる少なくとも１種である、［１］～［７］のいずれかの接着剤組成物；
［９］前記ビニル芳香族系エラストマー（Ａ）に含まれる反応性官能基量が、ビニル芳香族系エラストマー（Ａ）１００重量部に対して、０．０１～１０重量部である、［１］～［８］のいずれかの接着剤組成物；
［１０］硬化促進剤（Ｃ）をさらに含む、［１］～［９］のいずれかの接着剤組成物；
［１１］硬化促進剤（Ｃ）がイミダゾール化合物である、［１０］の接着剤組成物；
［１２］難燃剤（Ｄ）をさらに含む、［１］～［１１］のいずれかの接着剤組成物；
［１３］難燃剤（Ｄ）が有機ホスフィン酸金属塩である、［１２］の接着剤組成物；
［１４］周波数２８ＧＨｚで測定した比誘電率、誘電正接がそれぞれ２．５未満、０．００５未満である、［１］～［１３］のいずれかの接着剤組成物；
［１５］液晶ポリマーフィルム同士を前記接着剤組成物により接着してなる試験片の２５℃における９０°剥離強度が０．５Ｎ／ｍｍ以上である、［１］～［１４］のいずれかの接着剤組成物；
［１６］液晶ポリマーフィルム同士を前記接着剤組成物により接着してなる試験片を２８８℃のはんだ浴に浮かべた時に２０秒経過時点で発泡が見られない、［１］～［１５］のいずれかの接着剤組成物；
［１７］［１］～［１６］のいずれかの接着剤組成物を含むボンディングシート；
［１８］［１］～［１６］のいずれかの接着剤組成物を含むカバーレイフィルム；
［１９］［１］～［１６］のいずれかの接着剤組成物を含有する接着剤層を含む積層体；
［２０］さらに基材層を含み、該基材層が液晶ポリマー及びポリイミドからなる群から選択される少なくとも１種を含む、［１９］の積層体；
［２１］［１９］又は［２０］の積層体を含むプリント配線板
のいずれかを提供することにより達成される。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、低誘電特性を有するフィルムに対する接着性、はんだ耐熱性、及び低誘電特性に優れる接着剤組成物、ボンディングシート、カバーレイ、積層体及びプリント配線板を提供できる。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
＜接着剤組成物＞
本発明の接着剤組成物は、芳香族系エラストマー（Ａ）及びエポキシ樹脂（Ｂ）を含む接着剤組成物であって、ビニル芳香族系エラストマー（Ａ）は、ビニル芳香族化合物に由来する構造単位を主として含有するブロック（Ｘ）と共役ジエン化合物に由来する構造単位を主として含有するブロック（Ｙ）とを含むブロック共重合体であって、ｔａｎδの主分散ピーク温度が－４５℃以上であり、反応性官能基を含むものである。かかる接着剤組成物では、ビニル芳香族系エラストマー（Ａ）中の反応性官能基とエポキシ樹脂（Ｂ）中のエポキシ基とが反応することにより硬化物を形成し、被着体（例えばＬＣＰフィルム）に対する高い接着性を得ることができる。またビニル芳香族系エラストマー（Ａ）のｔａｎδの主分散ピーク温度が上記範囲であることにより、周波数応答による分子運動が抑制され、反応性官能基を有するにもかかわらず、低誘電特性に優れる。また、好ましい一実施態様として、ビニル芳香族系エラストマー（Ａ）中の反応性官能基及び／又はエポキシ樹脂（Ｂ）中のエポキシ基が、ＬＣＰフィルムなどの被着体の表面官能基と反応することにより、接着剤組成物と被着体との接着性をより高めることができる。接着剤組成物中のビニル芳香族系エラストマー（Ａ）とエポキシ樹脂（Ｂ）とが反応してなる硬化物も本発明の接着剤組成物の一実施態様である。
（【００１１】以降は省略されています）

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