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公開番号2025111321
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-07-30
出願番号2024005681
出願日2024-01-17
発明の名称コンデンサ及びその製造方法
出願人ルビコン株式会社
代理人個人,個人,個人,個人,個人
主分類H01G 4/224 20060101AFI20250723BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】優れた耐熱性を有するコンデンサを提供することを目的とする。
【解決手段】薄膜高分子積層コンデンサ素子、薄膜高分子積層コンデンサ素子を収納する外装ケース、外装ケースに薄膜高分子積層コンデンサ素子を固定している、硬化したゴム又は硬化性樹脂、及び外装蓋を備え、薄膜高分子積層コンデンサ素子は、互いに接合された外装ケース及び外装蓋によって形成されている内部空間の中に密閉されており、硬化したゴム又は硬化性樹脂は、薄膜高分子積層コンデンサ素子の下方端部を覆っている、コンデンサを提供する。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
薄膜高分子積層コンデンサ素子、
前記薄膜高分子積層コンデンサ素子を収納する外装ケース、
前記外装ケースに前記薄膜高分子積層コンデンサ素子を固定している、硬化したゴム又は硬化性樹脂、及び
外装蓋
を備え、
前記薄膜高分子積層コンデンサ素子は、互いに接合された前記外装ケース及び前記外装蓋によって形成されている内部空間の中に密閉されており、
硬化した前記ゴム又は前記硬化性樹脂は、前記薄膜高分子積層コンデンサ素子の下方端部を覆っている、
コンデンサ。
続きを表示（約 850 文字）【請求項２】
前記外装ケース及び前記外装蓋が、金属製である、請求項１に記載のコンデンサ。
【請求項３】
前記外装蓋と前記外装ケースとの前記接合は、二重巻締である、請求項１又は請求項２のいずれか一項に記載のコンデンサ。
【請求項４】
前記内部空間は、真空であるか、又は不活性ガスで充填されている、請求項１又は請求項２に記載のコンデンサ。
【請求項５】
前記不活性ガスが、窒素ガス、ヘリウムガス、又はそれらの混合ガスである、請求項４に記載のコンデンサ。
【請求項６】
前記ゴム又は前記硬化性樹脂は、硬化の際に反応ガスを放出しないものである、請求項１又は請求項２に記載のコンデンサ。
【請求項７】
前記ゴム又は前記硬化性樹脂は、ＲＴＶシリコーンゴム、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、及びジアリルフタレート樹脂から選択される少なくとも１つを含む、請求項１又は請求項２に記載のコンデンサ。
【請求項８】
硬化した前記ゴム又は前記硬化性樹脂の前記内部空間における高さＨ
Ｒ
が、前記内部空間の高さＨ
I
の１０～５０％である、請求項１又は請求項２に記載のコンデンサ。
【請求項９】
前記ゴム又は前記硬化性樹脂が、前記外装ケースの内側側壁及び前記外装蓋の内壁の少なくとも一部に付着している、請求項１又は請求項２に記載のコンデンサ。
【請求項１０】
前記薄膜高分子積層コンデンサ素子を外部に電気接続するための接続部材を有し、
前記接続部材は、前記外装蓋を貫通して延在し、
前記接続部材の一方の末端部が、前記内部空間において前記薄膜高分子積層コンデンサ素子に接続しており、
前記接続部材の他方の末端部が、前記コンデンサの外部に配置されている、
請求項１又は請求項２に記載のコンデンサ。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、優れた耐熱性を有するコンデンサ、及びその製造方法に関する。
続きを表示（約 2,800 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、外装ケース及び外装蓋で形成される内部空間中にコンデンサ素子を樹脂で固定し、かつ密封することが知られている。
【０００３】
特許文献１は、外装ケース中において下方の電極引出部が樹脂で覆われて固定されているコンデンサ素子を記載している。このコンデンサ素子は、外装ケースと外装ケース蓋とによって密閉されており、外装ケース及び外装ケース蓋は、プラスチック材料を用いている。さらに、実施の形態として、コンデンサ素子は、ポリプロピレン等を用いたものを記載している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２００２－１１０４４６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
近年、車載用などの用途のために、電子機器の耐熱性の向上が求められている。車載用半導体は、ＳｉＣを用いることによって、周囲温度２５０℃まで動作可能となるが、コンデンサなどの周辺部品の動作保証温度は、未だそこに至っていない。
【０００６】
この背景において、本開示は、優れた耐熱性を有するコンデンサを提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本開示の課題は、下記の本開示に係る発明の態様によって解決できる：
＜態様１＞
薄膜高分子積層コンデンサ素子、
前記薄膜高分子積層コンデンサ素子を収納する外装ケース、
前記外装ケースに前記薄膜高分子積層コンデンサ素子を固定している、硬化したゴム又は硬化性樹脂、及び
外装蓋
を備え、
前記薄膜高分子積層コンデンサ素子は、互いに接合された前記外装ケース及び前記外装蓋によって形成されている内部空間の中に密閉されており、
硬化した前記ゴム又は前記硬化性樹脂は、前記薄膜高分子積層コンデンサ素子の下方端部を覆っている、
コンデンサ。
＜態様２＞
前記外装ケース及び外装蓋が、金属製である、態様１に記載のコンデンサ。
＜態様３＞
前記外装蓋と前記外装ケースとの前記接合は、二重巻締である、態様１又は態様２のいずれかに記載のコンデンサ。
＜態様４＞
前記内部空間は、真空であるか、又は不活性ガスで充填されている、態様１～３のいずれかに記載のコンデンサ。
＜態様５＞
前記不活性ガスが、窒素ガス、ヘリウムガス、又はそれらの混合ガスである、態様４に記載のコンデンサ。
＜態様６＞
前記ゴム又は前記硬化性樹脂は、硬化の際に反応ガスを放出しないものである、態様１～５のいずれかに記載のコンデンサ。
＜態様７＞
前記ゴム又は前記硬化性樹脂は、ＲＴＶシリコーンゴム、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、及びジアリルフタレート樹脂から選択される少なくとも１つを含む、態様１～６のいずれかに記載のコンデンサ。
＜態様８＞
前記硬化したゴム又は硬化性樹脂の前記内部空間における高さＨ
Ｒ
は、前記内部空間の高さＨ
I
の１０～５０％である、態様１～７のいずれかに記載のコンデンサ。
＜態様９＞
前記ゴム又は前記硬化性樹脂が、前記外装ケースの内側側壁及び前記外装蓋の内壁の少なくとも一部に付着している、態様１～８のいずれかに記載のコンデンサ。
＜態様１０＞
前記薄膜高分子積層コンデンサ素子を外部に電気接続するための接続部材を有し、
前記接続部材は、前記外装蓋を貫通して延在し、
前記接続部材の一方の末端部が、前記内部空間において前記薄膜高分子積層コンデンサ素子に接続しており、
前記接続部材の他方の末端部が、前記コンデンサの外部に配置されている、
態様１～９のいずれかに記載のコンデンサ。
＜態様１１＞
前記外装蓋を貫通している前記接続部材のうち前記外装蓋の内壁に隣接する部分が、前記ゴム又は前記硬化性樹脂によって覆われている、態様１０に記載のコンデンサ。
＜態様１２＞
前記接続部材が、一体的な部材から構成されている、態様１０又は態様１１に記載のコンデンサ。
＜態様１３＞
前記接続部材が、互いに接続された複数の部材から構成されており、これら複数の部材のうち、少なくとも、前記内部空間において前記薄膜高分子積層コンデンサ素子に接続している部材は、一体的な部材から構成されている、態様１０又は態様１１に記載のコンデンサ。
＜態様１４＞
前記接続部材が、剛性の高い材料でできている、態様１０～１３のいずれかに記載のコンデンサ。
＜態様１５＞
１２５℃で連続使用可能である、態様１～１４のいずれかに記載のコンデンサ。
＜態様１６＞
２００Ｖ以上の電圧で使用するためのコンデンサである、態様１～１５のいずれかに記載のコンデンサ。
＜態様１７＞
コンデンサの製造方法であって、
薄膜高分子積層コンデンサ素子を提供すること、
未硬化のゴム又は硬化性樹脂を収容しており、かつ開口部を有する外装ケースを提供すること、
【発明の効果】
【０００８】
本開示に係る発明によれば、優れた耐熱性を有するコンデンサを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
図１は、本発明によるコンデンサの例を示す。
図２は、本発明によるコンデンサの製造方法の例を示す。
図３は、本発明によるコンデンサの実施例及びその比較例の、耐湿寿命試験に関する結果を示す。
図４は、本発明によるコンデンサ素子の１つの実施態様に係る斜視概略図を示す。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
＜＜コンデンサ＞＞
本開示に係る発明は、コンデンサであり、これは、
薄膜高分子積層コンデンサ素子、
薄膜高分子積層コンデンサ素子を収納する外装ケース、
外装ケースに薄膜高分子積層コンデンサ素子を固定している、硬化したゴム又は硬化性樹脂、及び
外装蓋
を備え、
薄膜高分子積層コンデンサ素子は、互いに接合された外装ケース及び外装蓋によって形成されている内部空間の中に密閉されており、
硬化したゴム又は硬化性樹脂は、薄膜高分子積層コンデンサ素子の下方端部を覆っている。
（【００１１】以降は省略されています）

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