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公開番号2025107458
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-07-17
出願番号2025081019,2021156555
出願日2025-05-14,2021-09-27
発明の名称レーザ加工機
出願人株式会社アマダ
代理人個人,個人,個人
主分類B23K 26/08 20140101AFI20250710BHJP(工作機械;他に分類されない金属加工)
要約【課題】加工機本体周囲へ影響を与えることなく、加工範囲よりも大きいサイズのワークを加工する。
【解決手段】レーザ加工機1は、加工機本体10と、加工機本体10によって支持されて、ワークWが載置されるパレット50と、パレット50に載置されたワークWの上方からレーザビームを照射して、ワークWに対してレーザ加工を行う加工ヘッド30と、を備えている。パレット50は、加工ヘッド30によってレーザ加工が可能な加工範囲においてワークWを支持する加工領域A1と、加工範囲よりも大きいサイズのワークWを支持するために、加工領域A1から第1方向に向かって拡張された拡張領域A2と、を含み、パレット50の拡張領域A2は、加工機本体10において加工範囲Rよりも第1方向側に形成されている空間部Sに収容されている。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
加工機本体と、
前記加工機本体によって支持されて、ワークが載置されるパレットと、
前記パレットに載置された前記ワークの上方からレーザビームを照射して、前記ワークに対してレーザ加工を行う加工ヘッドと、を備え、
前記パレットは、
前記加工ヘッドによって前記レーザ加工が可能な加工範囲において前記ワークを支持する加工領域と、
前記加工範囲よりも大きいサイズの前記ワークを支持するために、前記加工領域から第１方向に向かって拡張された拡張領域と、を含み、
前記パレットの前記拡張領域は、前記加工機本体において前記加工範囲よりも前記第１方向側に形成されている空間部に収容されている
レーザ加工機。
続きを表示（約 1,100 文字）【請求項２】
前記加工機本体は、前記第１方向及び前記第１方向と反対方向である第２方向に沿って前記パレットを移動自在に支持し、
前記パレットは、前記加工領域が前記加工範囲よりも前記第２方向側に引き出される引出位置と、前記加工領域が前記加工範囲にある正規位置との間で移動する
請求項１記載のレーザ加工機。
【請求項３】
前記パレットは、矩形状の枠体で構成され、
前記加工領域は、
前記枠体を構成する一対のフレーム部材間に跨がるようにそれぞれ配置されて、前記ワークを支持する複数の山形の突出部が設けられた複数の板状部材を有し、
前記拡張領域は、
前記一対のフレーム部材間を覆うように配置されたパレットカバーと
前記パレットカバーよりも上方に突出して前記ワークを支持する複数の第１ワーク支持部と、を有する
請求項１又は２記載のレーザ加工機。
【請求項４】
前記複数の第１ワーク支持部のそれぞれは、
回転自在な球体を備えるフリーベアリングにより構成されている
請求項３記載のレーザ加工機。
【請求項５】
前記複数の第１ワーク支持部のそれぞれの上端の高さは、前記複数の板状部材によって支持される前記ワークのパスラインと同じ高さに設定されている
請求項３又は４記載のレーザ加工機。
【請求項６】
前記加工領域は、
起立した状態と傾倒した状態とが切り替え可能に構成されて、前記ワークを支持する複数の第２ワーク支持部を有し、
前記複数の第２ワーク支持部のそれぞれは、起立した状態で前記突出部の頂点よりも上方へと突出し、傾倒した状態で前記突出部の前記頂点よりも下方へと退避し、
前記複数の第２ワーク支持部のそれぞれは、
回転自在な球体を備えるフリーベアリングにより構成されている
請求項３から５いずれか一項記載のレーザ加工機。
【請求項７】
前記複数の第１ワーク支持部は、
予めサイズが定められている前記ワークである定尺材のサイズに対応して配置されている
請求項３から６いずれか一項記載のレーザ加工機。
【請求項８】
前記加工機本体は、
前記加工範囲よりも前記第１方向側に配置され、前記加工ヘッドに対して前記レーザビームを供給するレーザ発振器と、
前記加工範囲よりも前記第１方向側に配置され、前記レーザ発振器を制御する制御盤と、を含み、
前記空間部は、
前記レーザ発振器と前記制御盤との間に形成されている
請求項１から７いずれか一項に記載されたレーザ加工機。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、レーザ加工機に関する。
続きを表示（約 1,600 文字）【背景技術】
【０００２】
レーザ加工が可能な最大サイズのワークサイズとして、４'×４'（１２１９ｍｍ×１２１９ｍｍ）サイズが設定されている小型のレーザ加工機が知られている。この類の小型のレーザ加工機は、例えば４'×８'（１２１９ｍｍ×２４３８ｍｍ）サイズといった大きいサイズのワークであってもレーザ加工が可能な大型のレーザ加工機と比較して、装置全体も小型となる。小型のレーザ加工機は、限られたスペースに対してレーザ加工機を設置できるという点において優れている。
【０００３】
例えば特許文献１には、加工テーブルの上面のうち、ワーク以外の領域を散乱防止カバーで塞いでレーザ加工を行うことが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特許第３６２３３０６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
小型のレーザ加工機を保有するユーザは、４'×４'サイズといった、レーザ加工機の加工範囲以下のサイズのワークを用いることは勿論であるが、４'×８'サイズといった、加工範囲よりも大きいサイズのワークを用いなければならないときがある。小型のレーザ加工機のパレットに対して大きいサイズのワークを載置することはできるが、ワークの一部が加工機本体の外側にはみ出してしまう。加工機本体の外側へとはみ出したワークの領域を補助的に支持する部材が別途必要であったり、ワークが加工機本体の外側へとはみ出した状態で加工を行ったりしなければならない。このため、ワーク加工時における加工機本体周囲への影響が大きいという問題がある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一態様のレーザ加工機は、加工機本体と、加工機本体によって支持されて、ワークが載置されるパレットと、パレットに載置されたワークの上方からレーザビームを照射して、ワークに対してレーザ加工を行う加工ヘッドと、を備えている。パレットは、加工ヘッドによってレーザ加工が可能な加工範囲においてワークを支持する加工領域と、加工範囲よりも大きいサイズのワークを支持するために、加工領域から第１方向に向かって拡張された拡張領域と、を含み、パレットの拡張領域は、加工機本体において加工範囲よりも第１方向側に形成されている空間部に収容されている。
【０００７】
本発明の一態様のレーザ加工機によれば、ワークを支持するパレットが拡張領域によって拡張されているので、加工範囲よりも大きいサイズのワークをパレット上に載置することができる。パレットの拡張領域は加工機本体の空間部に収容されているので、ワーク加工時においてワークが加工機本体の外側へとはみ出すことを抑制することができる。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の一態様によれば、ワーク加工時における加工機本体周囲への影響を抑制しつつ、加工範囲よりも大きいサイズのワークを加工することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
図１は、本実施形態に係るレーザ加工機の要部を模式的に示す側面図である。
図２は、レーザ加工機が備えるパレットを示す斜視図である。
図３は、図２に示すパレットを模式的に示す上面図である。
図４は、パレットとワークのサイズとの関係を説明する図である。
図５は、パレットにおいて第２ワーク支持部が起立した状態を示す説明図である。
図６は、第１ワーク支持部及び第２ワーク支持部によってそれぞれ支持されるワークの高さを説明する図である。
図７は、パレットを引出位置まで引き出した状態を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、図面を参照し、本実施形態に係るレーザ加工機について説明する。
（【００１１】以降は省略されています）

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