特許ウォッチ

公開番号2025104774
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-07-10
出願番号2023222823
出願日2023-12-28
発明の名称導電性接着剤
出願人サカタインクス株式会社
代理人弁理士法人お茶の水内外特許事務所
主分類C09J 9/02 20060101AFI20250703BHJP(染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用)
要約【課題】短時間の加熱で硬化し、接合強度に優れる硬化膜を形成することができる、導電性接着剤を提供すること。
【解決手段】下記(A)～(D);(A)芳香族エポキシ樹脂、(B)マイクロカプセル型潜在性硬化剤、(C)チオール化合物、及び(D)銀コート銅粉末、銀系粉末、ニッケル系粉末、導電性カーボン粉末、銅系粉末及び金系粉末から選ばれる1以上の導電性粉末、を含有する、導電性接着剤。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
下記（Ａ）～（Ｄ）；
（Ａ）芳香族エポキシ樹脂、
（Ｂ）マイクロカプセル型潜在性硬化剤、
（Ｃ）チオール化合物、及び
（Ｄ）銀コート銅粉末、銀系粉末、ニッケル系粉末、導電性カーボン粉末、銅系粉末及び金系粉末から選ばれる１以上の導電性粉末、
を含有する、導電性接着剤。
続きを表示（約 42 文字）【請求項２】
誘導加熱硬化用である、請求項１に記載の導電性接着剤。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電性接着剤に関する。特に、短時間の加熱で硬化し接合強度に優れる導電性接着剤に関する。
続きを表示（約 2,900 文字）【背景技術】
【０００２】
導電性接着剤としては、多種多様な組成のものが知られており、例えば、電気・電子機器の回路作製に際して、はんだに代わり電気・電子部品の導電接続（接着）に用いられている。
例えば、コンピュータや携帯電話等の電子機器において、ＬＥＤ素子、半導体素子、コンデンサ等の各種の電子部品を同一回路基板上に高密度実装し高集積化するために、導電性接着剤が使用されてきている。
例えば、特許文献１～３には、導電性粉末と、樹脂成分とを含む導電性接着剤が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開平１０－１６２６４６号公報
国際公開第２０１４／１０４０５３号
特開平１０－２４７４１９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
近年、電気・電子機器の回路作製に際して、短時間の加熱で硬化する導電性接着剤の需要が高まっている。また、耐熱性の低い基材や放熱性の高い基材に用いることができる、誘導加熱（ＩＨ）を用いることが検討されている。
これまでの導電性接着剤は、加熱硬化に際して長時間の加熱が必要であるものが多く、耐熱性の低い基材や放熱性の高い基材に用いるには問題があった。
このような状況下、短時間の加熱であっても硬化することができ、接合強度に優れる硬化膜を形成することができる、導電性接着剤が求められている。しかしながら、これらの特性を満たす導電性接着剤は、これまで知られていなかった。
【０００５】
本発明が解決しようとする課題は、短時間の加熱であっても硬化し、接合強度に優れる硬化膜を形成することができる、導電性接着剤を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者らは、上記課題を解決すべく鋭意検討を行った結果、特定の組成の導電性接着剤により、上記課題が解決できることを見出し、本発明を完成するに至った。具体的には、以下のとおりである。
［項１］下記（Ａ）～（Ｄ）；
（Ａ）芳香族エポキシ樹脂、
（Ｂ）マイクロカプセル型潜在性硬化剤、
（Ｃ）チオール化合物、及び
（Ｄ）銀コート銅粉末、銀系粉末、ニッケル系粉末、導電性カーボン粉末、銅系粉末及び金系粉末から選ばれる１以上の導電性粉末、
を含有する、導電性接着剤。
［項２］誘導加熱硬化用である、項１に記載の導電性接着剤。
【発明の効果】
【０００７】
本発明により、短時間の加熱であっても硬化して接合強度に優れる導電性接着剤が提供される。本発明の導電性接着剤は、短時間の加熱であっても、接合強度に優れる硬化膜を形成することが可能であることから、誘導加熱（ＩＨ；Induction Heating）方法や、加熱炉（オーブン）、レーザー、マイクロ波等を用いる短時間加熱方法を用いて導電性接着剤を硬化させて接着を行う用途に有用である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
本発明の導電性接着剤は、
（Ａ）芳香族エポキシ樹脂、
（Ｂ）マイクロカプセル型潜在性硬化剤、
（Ｃ）チオール化合物、及び
（Ｄ）銀コート銅粉末、銀系粉末、ニッケル系粉末、導電性カーボン粉末、銅系粉末及び金系粉末から選ばれる１以上の導電性粉末、
を含有する導電性接着剤である。（Ａ）～（Ｄ）成分を含有することで、短時間の加熱で硬化して接合強度に優れる硬化膜を形成することができる、導電性接着剤とすることができる。以下、本発明の導電性接着剤について、詳細に説明する。
【０００９】
＜（Ａ）成分＞
本発明の導電性接着剤の構成成分である（Ａ）成分は、芳香族エポキシ樹脂である。芳香族エポキシ樹脂は、分子内に芳香環を１つ以上とエポキシ基を１つ以上有するエポキシ樹脂であれば、特に限定されない。芳香環としては、例えば、フェニル環、ナフタレン環、アズレン環、アントラセン環、アセナフテン環、アセナフチレン環、フルオレン環、フェナントレン環、テトラセン環、ピレン環、ペリレン環、ピリジン環、ピリミジン環、トリアジン環、ピロール環、イミダゾール環、オキサゾール環、オキサジアゾール環、チアジアゾール環、チアゾール環、フェノキサジン環、イソキノリン環、ベンゾピラン環、インドール環、キノリン環、カルバゾール環、キノキサリン環、フラン環、ベンゾフラン環、ジベンゾフラン環、チオフェン環、ベンゾチオフェン環、フェノチアジン環、ピラゾール環等が挙げられる。芳香環は、１種を単独で有していてもよく、２種以上を有していてもよい。また、これらの芳香環は、ハロゲン原子、炭化水素基、アルコキシ基、シクロアルキルオキシ基、アリールオキシ基、アラルキルオキシ基、アルキルチオ基、シクロアルキルチオ基、アリールチオ基、アラルキルチオ基、アシル基、ニトロ基、シアノ基等のエポキシ基と非反応性の基を置換基として、任意の数・位置に有していてもよい。
芳香族エポキシ樹脂は、エポキシ基を２つ以上有していることが好ましい。
【００１０】
芳香族エポキシ樹脂としては、例えば、ビフェニル型エポキシ樹脂、ビスフェノール型エポキシ樹脂（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、テトラメチルビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、テトラメチルビスフェノールＦ型エポキシ樹脂等）、アルキレンオキサイド変性ビスフェノール型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、芳香族グリシジルアミン型エポキシ樹脂（Ｎ，Ｎ－ジグリシジルアニリン、Ｎ，Ｎ－ジグリシジルトルイジン、ジアミノジフェニルメタン型グリシジルアミン、アミノフェノール型グリシジルアミン等）、レゾルシノールジグリシジルエーテル、ハイドロキノン型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、トリフェノールプロパン型エポキシ樹脂、アルキル変性トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、トリアジン環含有エポキシ樹脂（トリグリシジルイソシアヌレート、モノアリルジグリシジルイソシアヌレート等）、ジシクロペンタジエンフェノール型エポキシ樹脂（フェノールジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂等）、ナフトール型エポキシ樹脂、芳香族アラルキル型エポキシ樹脂（フェニレン及び／又はビフェニレン骨格含有フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、フェニレン及び／又はビフェニレン骨格含有ナフトールアラルキル型エポキシ樹脂等）、キレート変性型芳香族エポキシ樹脂等が挙げられる。
芳香族エポキシ樹脂は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を用いてもよい。
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許